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公开(公告)号：CN101418393A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810233662.8
申请日：2008-12-01
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种银铜钒合金材料制备新方法，其工艺路线为：气水急冷雾化制粉技术和设备获得AgCu合金粉末→AgCu合金粉末与V粉进行机械合金化→冷等静压→真空烧结→复压+复烧→热挤压获得丝材或片材半成品坯→冷加工获得成品。本发明关键技术在于采用冷等静压、机械合金化、真空烧结、热挤压等粉末冶金技术集成制备了银铜钒合金。解决了钒加难入、化学成分不均匀等问题。从而间接地改善了材料的物理、力学、电学性能以及加工性能，提高产品成品率。
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公开(公告)号：CN101418393B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200810233662.8
申请日：2008-12-01
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种银铜钒合金材料制备新方法，其工艺路线为：气水急冷雾化制粉技术和设备获得AgCu合金粉末→AgCu合金粉末与V粉进行机械合金化→冷等静压→真空烧结→复压+复烧→热挤压获得丝材或片材半成品坯→冷加工获得成品。本发明关键技术在于采用冷等静压、机械合金化、真空烧结、热挤压等粉末冶金技术集成制备了银铜钒合金。解决了钒加难入、化学成分不均匀等问题。从而间接地改善了材料的物理、力学、电学性能以及加工性能，提高产品成品率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1029208C
公开(公告)日：1995-07-05
申请号：CN91101649.X
申请日：1991-03-14
Applicant: 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所
IPC: B23K35/36 , B23K35/362 , B23K1/00
Abstract: 本发明涉及银基钎料焊膏，特别是用于银饰品摆件的银基焊膏以及银饰品的钎焊方法。本发明的焊膏是在通用的银基钎料粉末、钎剂和粘结剂的混合物中加入有机溶剂醋酸丁酯和乙酸异戊酯，其在焊膏中的比例(以wt%计)的混合物为醋酸丁酯3.0-7.0，乙酸异戊酯8.0-9.0。本发明的钎焊方法为用本发明的焊膏将银花丝粘贴在胎体图案设计部位，室温下干燥2-5小时，利用火焰或在炉内加热钎焊。由于加入了有机溶剂使本发明的焊膏具有良好的铺展性和涂布性，以及良好的粘贴性能，钎焊后，使焊件具有较好质量。
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公开(公告)号：CN1064637A
公开(公告)日：1992-09-23
申请号：CN91101649.X
申请日：1991-03-14
Applicant: 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及银基焊膏，特别是用于银饰品摆件的银焊膏以及银饰品摆件的钎焊方法。本发明提出的银基焊膏由银基钎料粉末、钎剂、粘结剂以及有机溶剂按一定比例混合而成。这种焊膏具有预定位粘接及钎接两种功能。使用这种银基焊膏进行银饰品的钎焊，缩短了生产周期、节省了焊料，钎焊的制品质量高，是钎焊银制工艺品，饰品摆件的适宜方法。
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公开(公告)号：CN101628328A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200910094797.5
申请日：2009-08-05
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种AgMgNi合金导电环制备新方法，其工艺路线：抽高真空后熔炼纯银除气→用高纯Ar气保护下制备AgMgNi合金→重熔过程中用N 2 保护以防止氧化烧损→压铸成型技术制得成形坯→冷加工获得成品。本发明关键技术在于AgMgNi合金压铸成型工艺技术参数的选定及成型过程的有效控制。本发明制备方法具有无偏析、流程短、尽终成型的特点；所制备的产品表面组织致密、硬度高、导电性能良好、成品率达到90％以上。
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公开(公告)号：CN1231344A
公开(公告)日：1999-10-13
申请号：CN98104885.4
申请日：1998-04-06
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及一种含稀土氧化物的铜基电极合金及其制备方法,属于合金导电材料领域,该合金成份为:Y2O30.1—2.0(重量)%,余量为铜,采用下述工艺制备所述电极合金:将Y2O3粉末和Cu粉末按预定比例混合,放入高能搅拌式球磨机中合金化,之后将上述合金化的CuY2O3粉末压制、烧结、挤压,最终得到棒材或片材等半成品,该电极合金导电导热性能良好,耐电弧烧损,可用做汽车、摩托车或电工等行业中的电工材料。
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公开(公告)号：CN101628328B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200910094797.5
申请日：2009-08-05
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种AgMgNi合金导电环制备新方法，其工艺路线：抽高真空后熔炼纯银除气→用高纯Ar气保护下制备AgMgNi合金→重熔过程中用N2保护以防止氧化烧损→压铸成型技术制得成形坯→冷加工获得成品。本发明关键技术在于AgMgNi合金压铸成型工艺技术参数的选定及成型过程的有效控制。本发明制备方法具有无偏析、流程短、压铸成型的特点所制备的产品表面组织致密、硬度高、导电性能良好、成品率达到90％以上。
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