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公开(公告)号：CN101937773A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010222682.2
申请日：2010-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/083 , H01L41/293
Abstract: 本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件。通过在以镍为主成分的多个内部电极的各端部露出的部件主体的端面施行镀铜，形成用于外部端子电极的镀层后，提高外部端子电极的紧固强度及耐湿性，因此在800℃以上的温度进行热处理时，在镀层侧有时产生间隙。对形成有镀层(10，11)的部件主体(2)在800℃以上的温度下进行热处理的工序中，不仅进行在1000℃以上的最高温度下进行保持的工序，而且在最高温度进行保持的工序之前，进行在比最高温度低的600～900℃的温度下至少保持一次的工序。由此，使镀层(10，11)的主成分即扩散速度比较高的铜预先扩散到以镍为主成分的内部电极(3，4)侧，减小成为空隙产生的原因的最高温度下的铜和镍的扩散速度的差。
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公开(公告)号：CN101894668A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010170076.0
申请日：2010-05-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 提供一种层叠型电子零件及其制造方法，其要解决的问题是当通过对零件主体的多个内部电极的各端部露出的部分实施镀来形成外部端子电极时，镀液从外部端子电极的端缘和零件主体的空隙浸入，从而使得到的层叠型电子零件的可靠性下降。为了解决上述问题，具有外部端子电极(8)、(9)，形成用于互相连接多个内部电极(3)、(4)的第一镀层(10)、(11)，在其上形成用于提高层叠型电子零件(1)的实际安装性的第二镀层(12)、(13)，此时在形成第一镀层(10)、(11)后施加防水处理剂，在第一镀层(10)、(11)和第二镀层(12)、(13)之间形成防水处理剂膜(18)。
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公开(公告)号：CN101826395A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200910266383.6
申请日：2009-12-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。在通过在部件主体的表面的特定的区域上直接实施镀覆从而形成外部电极的电子部件中，能够以良好的精度来控制构成外部电极的镀覆膜的形成区域。在部件主体(2)的划分应形成外部电极(3)的区域的位置处设置阶差(12)。由此，在镀覆工序中，在阶差(12)的部分实质上停止或延迟构成外部电极(3)的镀覆膜的生长。其结果，能够在阶差(12)的位置处高精度地控制构成外部电极(3)的镀覆膜的生长的终端点。
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公开(公告)号：CN101740221A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910226436.1
申请日：2009-11-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子元件及其制造方法。其中，向元件主体(5)的应形成外部电极(12、13)的面的至少一部分付与含有Ti的焊料，并通过烧结该焊料来形成含有Ti的金属层(19)。以至少覆盖金属层(19)的方式，通过电镀形成外部电极(12、13)，接着以使在金属层(19)与成为外部电极(12、13)的电镀膜(14)之间发生相互扩散的方式实施热处理。从而，在外部电极是通过在元件主体的外表面上直接实施电镀而形成的层叠陶瓷电子元件中，能够提高成为外部电极的电镀膜与元件主体的固定粘合力。
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公开(公告)号：CN101587774A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910138976.4
申请日：2009-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/005 , H01G4/2325 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件及其制造方法。在制造在电子部件本体的表面按照与配设于其内部的内部导体导通的方式通过直接电镀而形成外部端子电极的层叠电子部件时，能够确实形成耐水可靠性高的外部端子电极。外部端子电极(1、2)包括，按照与内部导体(内部电极)(41、42)的露出部连接的方式在电子部件本体外表面上通过直接电镀而形成的底层电镀膜(1a、2a)，并且，构成底层电镀膜(1a、2a)的金属粒子的平均粒径设为1.0μm以上。外部端子电极包括形成于底层电镀膜上的、1层以上的上层电镀膜(1b(2b))、(1c(2c))。构成底层电镀膜的金属粒子为Cu粒子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101356605A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200780001227.6
申请日：2007-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/30 , Y10T29/435
Abstract: 本发明的叠层型电子部件，在形成外部电极(8)时，通过例如喷砂法或刷子研磨法使粒径1μm以上的多个导电性粒子(10)附着在叠层体(5)的端面(6)上后，通过电解电镀或非电解电镀形成电镀膜(12)。从而解决了在通过在叠层体的端面上直接实施电镀形成叠层型电子部件的外部电极的情况下，当与端面露出的内部电极相邻的内部电极的端部间的距离长时，难以产生电镀析出物彼此的交联，难以形成连续的电镀膜的问题。
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公开(公告)号：CN101128623A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680006393.0
申请日：2006-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C25D5/54 , C25D3/30 , C25D11/34 , H01G4/005 , H01G4/1227 , H01G13/00 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902
Abstract: 一种陶瓷电子部件的制造方法，包括：准备使用含Ba的陶瓷而构成的电子部件形成体的工序；在所述电子部件形成体的外表面形成电极的工序，并且该电极具有通过电镀所形成的Sn镀膜，其特征在于，作为在形成所述Sn镀膜时所使用的镀浴，使用Sn离子浓度A为0.03～0.51摩尔/L、硫酸根离子浓度B为0.005～0.31摩尔/L、摩尔比B/A低于1、pH在6.1～10.5的范围内的镀浴。根据本发明，能够提供在Sn镀膜的形成之际，Ba从电子部件形成体的溶出难以发生，不仅由Sn镀膜造成的电子部件形成体彼此间的粘合难以发生，并且可钎焊性良好的陶瓷电子部件的制造方法。
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公开(公告)号：CN111033724A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880056362.9
申请日：2018-08-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/36 , H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种电路块集合体，具有多个电路块，该电路块构成为具有布线板和配置在该布线板的一方主面上的半导体元件，上述多个电路块分别具有：金属制的散热器，其与上述半导体元件直接连接或者经由热传导性部件而连接；以及导热片，其与上述各散热器热连接，上述导热片的电阻率比上述散热器的电阻率大。
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公开(公告)号：CN103971932B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201410041905.3
申请日：2014-01-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明涉及一种层叠型陶瓷电子部件，其具备：部件本体，具有被层叠的多个陶瓷层和在所述陶瓷层间延伸的含有Ni的多个内部电极，并且各所述内部电极具有露出至规定面的露出端；和外部电极，以与各所述内部电极的所述露出端电连接的方式，通过镀敷在所述部件本体的所述规定的面上形成；所述内部电极具有Mg和Ni共存的Mg‑Ni共存区域。
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公开(公告)号：CN104093888B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380006391.1
申请日：2013-01-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/252 , C25D3/14 , C25D3/30 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D17/16 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种在晶须长度方面飞跃性地提高了晶须抑制能力的电子部件及其制造方法。所述电子部件的特征在于，其是具有形成有外部电极的电子部件元件、形成于所述外部电极上的Ni镀敷被膜和以覆盖所述Ni镀敷被膜的方式形成的Sn镀敷被膜的电子部件，在所述Sn镀敷被膜中形成有薄片状的Sn－Ni合金粒子，所述薄片状的Sn－Ni合金粒子存在于从所述Ni镀敷被膜侧的所述Sn镀敷被膜的面起的、所述Sn镀敷被膜厚度的50％以下的范围内，并且从所述Sn镀敷被膜除去Sn而仅残留所述薄片状的Sn－Ni合金粒子、并俯视观察除去Sn而显现的具有所述薄片状的Sn－Ni合金粒子的面时，所述薄片状的Sn－Ni合金粒子所占的区域在被观察的面区域的15％～60％的范围内。
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