公开(公告)号：CN101064995A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200710101891.X

申请日：2007-04-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 乡古伦央 ,  谷口敏尚 ,  坂井田敦资 ,  竹田乔一

IPC: H05K3/00

Abstract: 披露了用于从有缺陷地焊接的基片移除焊料的方法和设备。焊料移除设备(31)包括用于存储温度高于焊料的熔点的液体形式的加热介质的修复腔室(37)、用于输送有缺陷地焊接的基片进出焊料处理池的基片运输机、和用于摩擦浸入焊料处理池内的加热介质的有缺陷地焊接的基片的表面由此擦去通过加热介质过度加热的焊料的刷子(45)。从而能够从即使是高密度的基片充分地移除有缺陷的焊料。

公开(公告)号：CN1799853A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200610051356.3

申请日：2006-01-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  乡古伦央

IPC: B41M1/12 ,  B41F15/08 ,  B41F15/12 ,  B41F15/16 ,  B41F33/04

CPC classification number: H05K3/1216 ,  B41P2200/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/10204 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于印刷后续印刷所需的基准的模型工件(DW)被移动到印刷位置并同时将该模型工件固定到工件对准机构(2)上，以及进行焊料印刷。然后，将已印刷的模型工件返回到工件对准位置，并由图像处理照相机(7)拍摄其图像，以及将用于对准的特定焊料凸块的位置坐标的图像存储起来。基于所存储的模型工件的图像进行后续工件(W)的定位并随后在印刷位置处对工件进行焊料印刷。

公开(公告)号：CN1572375A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410063113.2

申请日：2004-05-27

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  高田庆吉 ,  竹田乔一

IPC: B05B7/04 ,  B05B1/28

CPC classification number: B23Q11/1046 ,  B05B7/0012 ,  Y02P70/169

Abstract: 通过使用导入加压气体的喷射喷嘴(33)喷射贮存在发生室(2)内的液体(10)，使液体碰撞到缓冲阀(4)上并细微化，将产生的喷雾保持在发生室(2)内，同时将细微化的雾导入粒子分选器(5)内，并与碰撞板(52)碰撞，然后将该碰撞板上发射的小于10μm的粒子作为细雾从排放口(56)排放去，以供给目标工件。附着在碰撞板上的大粒子被回收到发生器内。

公开(公告)号：CN1482950A

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN02803121.0

申请日：2002-12-16

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 上村力也 ,  中村克己 ,  近藤宏司 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚

IPC: B09B3/00 ,  B09B5/00 ,  B29B17/02

CPC classification number: H05K3/22 ,  B09B5/00 ,  B29B17/02 ,  B29B2017/0255 ,  B29B2017/0456 ,  B29B2017/0464 ,  B29L2031/3425 ,  C22B7/001 ,  C22B7/005 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/178 ,  Y02P10/214 ,  Y02P70/613 ,  Y02W30/622 ,  Y02W30/625 ,  Y10T29/49751 ,  Y10T29/49755 ,  Y10T29/49757 ,  Y10T29/53 ,  Y10T29/53274

Abstract: 本发明提供了一种用于再生印刷电路板的方法和装置，用于分离和回收构成印刷电路板的包含配线金属材料在内的金属材料以及绝缘材料。被分离和回收后的绝缘材料和金属材料都可以被再生。在用于再生印刷电路板的方法中，在加热过滤工序(P400)内，使用加热过滤器具(4a)和树脂金属分离器具(51)。废弃印刷电路板被加热和强制过滤，从而仅仅绝缘材料(1a)通过过滤器。然后绝缘材料(1a)和金属材料(1b)被分离和回收。最好作为废弃印刷电路板的印刷电路板(100)的绝缘基体(23)由热塑性树脂或热塑性树脂和无机填料的混合物制成。因此，当回收后的金属材料和绝缘材料的数量分别达到再生的限度时，金属材料和绝缘材料均可以被再生。

公开(公告)号：CN108351277B

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN201680065807.0

申请日：2016-11-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 乡古伦央 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  冈本圭司 ,  白石芳彦

IPC: G01M99/00 ,  G01K17/20

Abstract: 异常诊断装置具备检测从对象装置(200)流向外部的热流通量的传感器部(2)、以及判定对象装置(200)的异常的判定部(3)。传感器部(2)具有第一热流通量传感器、第二热流通量传感器、以及配置于第一热流通量传感器与第二热流通量传感器之间且具有规定的热容量的热缓冲体。第一热流通量传感器输出与从对象装置(200)侧朝向热缓冲体侧通过第一热流通量传感器的热流通量对应的第一传感器信号。第二热流通量传感器输出与从热缓冲体侧朝向远离对象装置(200)的一侧通过第二热流通量传感器的热流通量对应的第二传感器信号。判定部(3)基于第一传感器信号和第二传感器信号判定对象装置(200)有无异常。

公开(公告)号：CN108351276B

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN201680065787.7

申请日：2016-11-09

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 乡古伦央 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  冈本圭司 ,  白石芳彦

IPC: G01M99/00 ,  G01K17/20 ,  G01M13/025

Abstract: 运行状态的诊断装置1具备传感器部2和控制部3。传感器部2检测从设备的结构部件流向外部的热通量。控制部3基于传感器部2检测到的检测结果来判定设备的运行状态是否为完成了结构部件的预热的预热完成状态。

公开(公告)号：CN108293276B

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201680069417.0

申请日：2016-11-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 乡古伦央 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  冈本圭司 ,  白石芳彦

IPC: H05B3/20 ,  G01K17/20 ,  H05B3/02

Abstract: 本发明提供加热板及其制造方法与制造装置、使用该加热板的热流通量传感器的制造装置。加热板(20)具备通电后发热的片状发热部件(200)、设置于片状发热部件的一个主面(201)侧并保护片状发热部件的保护膜(23)、设置于保护膜的与片状发热部件相反一侧的面(231)的输出电路部(25)、以及设置在保护膜与片状发热部件之间的突出部形成膜(26)。输出电路部具有突出部(251)，该突出部形成为能够与作为检查对象的热流通量传感器所具有的端子抵接。突出部形成膜在与突出部对应的位置具有突起(261)。片状发热部件、保护膜、输出电路部以及突出部形成膜一体地形成。

公开(公告)号：CN109416286B

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201780042946.6

申请日：2017-07-07

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 原田敏一 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  井村友弘 ,  渡边隼人 ,  平林雅也

IPC: G01K17/20

Abstract: 热通量传感器(10)具备：检测热通量的主体部(20)、以及填充部件(30)。主体部(20)具有第1面(201)。第1面(201)为具有多个凹部(203)和多个凸部(204)的凹凸形状。填充部件(30)被填充于多个凹部(203)。填充部件(30)的表面构成热通量传感器(10)的最外表面(101)的局部。热通量传感器(10)的最外表面(101)的平坦度比主体部(20)的第1面(201)的平坦度高。

公开(公告)号：CN109196318B

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201780031696.6

申请日：2017-05-16

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 乡古伦央 ,  谷口敏尚 ,  坂井田敦资 ,  冈本圭司 ,  白石芳彦 ,  浅野正裕

IPC: G01K17/08 ,  G01K7/02 ,  G01N25/18

Abstract: 本发明提供一种热流测定装置。热流测定装置(1)具备热通量传感器(10)以及热电偶片(200)。热通量传感器(10)具有：绝缘基材(100)、多个层间连接部件(130、140)、表面布线图案(111)、背面布线图案(121)、表面保护部件(110)以及背面保护部件(120)。热电偶片(200)具有热电偶(20)、第一绝缘片(210)以及第二绝缘片(220)，并被固定于表面保护部件(110)与背面保护部件(120)从绝缘基材(100)向面方向延伸的位置。

公开(公告)号：CN109416285A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780041047.4

申请日：2017-06-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田敏一 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  乡古伦央 ,  冈本圭司

IPC: G01K17/20 ,  G01K7/02

Abstract: 热通量传感器模块(2)具备：第一薄膜(20)，具有一表面(21)；多个传感器芯片(10)，相互隔开空间地配置在一表面(21)，并检测热通量；第二薄膜(30)，层叠在第一薄膜(20)的一表面(21)侧，并在与第一薄膜(20)之间夹持多个传感器芯片(10)；以及热传导部件(40)，配置在相邻的传感器芯片(10)之间，且热传导率比空气高。热传导部件(40)与第一薄膜(20)和第二薄膜(30)双方接触。