-
公开(公告)号：CN114200600B
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202010989177.4
申请日：2020-09-18
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的光模块，包括：上壳体，与下壳体盖合；电路板，位于上壳体与下壳体之间；光学次模块，位于上壳体与下壳体之间，与电路板电连接；其中光学次模块包括：腔体，包括底面以及与底面连接的侧壁，从而形成上方的开口；盖板，盖合在开口处，与腔体形成容纳腔；光芯片，设置在容纳腔内，能够发出或接收光；光学组件，设置在容纳腔内，能够为光芯片传递光；其中，腔体侧壁上表面形成第一台阶面及第二台阶面，第一台阶面与第二台阶面之间设置有盖板固定胶槽；第一台阶面相对低于第二台阶面；盖板与第一台阶面抵接，以盖合开口；盖板固定胶槽中填充有粘接材料，以粘接盖板。
-
公开(公告)号：CN119535687A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202311089253.6
申请日：2023-08-28
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块，包括电路板，电路板包括第一金属表层、第二金属表层和第一金属中间层。第一金属表层设有金手指，金手指上设置有弹片，金手指包括高频信号金手指，金手指一侧设置有空隙。第一金属中间层位于第一金属表层下方，第一金属中间层与第一金属表层之间设置有第一绝缘支撑层。高频信号金手指投影区域内的第一金属中间层不存在金属层，以形成挖空区域。高频信号金手指一侧投影区域内的第一绝缘支撑层挖空，以形成第一凹槽。本申请中，挖空区域和第一凹槽，增大高频信号金手指的阻抗，减少因弹片与高频信号金手指连接造成的高频信号金手指的阻抗突变，从而保证高频信号金手指的阻抗连续性，保证高频信号的传输质量。
-
公开(公告)号：CN112838896B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202110229140.6
申请日：2021-03-02
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的光模块，包括下壳体、盖合于下壳体上的上壳体、光发射次模块及电路板，光发射次模块设置于上壳体、下壳体形成的容纳腔内，且其包括激光器芯片，用于产生光束以实现光的发射；电路板上设置有金手指与激光驱动芯片，激光驱动芯片通过高速信号线与金手指连接，金手指用于与外部的电连接器电连接；激光驱动芯片与激光器芯片信号连接；金手指与高速信号线连接处的宽度尺寸小于金手指对外连接处的宽度尺寸。本申请对金手指的宽度进行局部变窄处理，使得金手指与高速信号线连接处的宽度变窄，减小了金手指线宽与高速信号线线宽的差距，降低了金手指与高速信号线连接处的特性阻抗，优化了金手指的阻抗不连续点，提高了电路板的高频性能。
-
公开(公告)号：CN118946839A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202380030432.4
申请日：2023-02-28
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 一种光模块(200)，包括电路板(300)、第一支撑件(400)、激光器部件及探测器部件，电路板(300)正面的一端设有金手指，另一端设有焊接引脚，金手指通过电路板(300)正面布设的信号线与焊接引脚电连接，第一支撑件(400)的一端支撑固定电路板(300)，第一支撑件(400)上设有通孔(4101)，通孔(4101)位于电路板(300)的下方，激光器部件设于第一支撑件(400)的正面上，通过打线与焊接引脚电连接，探测器部件设于电路板(300)的背面，位于通孔(4101)内，与电路板(300)背面布设的信号走线电连接，探测器部件被配置为将接收光转换为电信号，电信号经信号走线传输。在光模块中增设与电路板(300)支撑连接的第一支撑件(400)，将光发射部件、光接收部件直接置于第一支撑件(400)与电路板(300)组成的载体上，省去了BOX封装结构，有利于光模块(200)的小型化发展。
-
公开(公告)号：CN118859423A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202310488917.X
申请日：2023-04-28
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块，光模块包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体围成壳体，壳体内设置有电路板、光发射部件、光接收部件、盘纤散热架和散热件。电路板具有缺口。光发射部件卡接于缺口处，包括发射壳体。光接收部件位于电路板的上表面。盘纤散热架，下表面与发射壳体的上表面接触连接，包括多个限位板和第一限位块。第一光纤和第二光纤固定于多个限位板的下方。第一限位块位于发射壳体与壳体的侧壁之间。导热垫片，设置于盘纤散热架的山表面，用于散热。散热件上表面与发射壳体的下表面接触连接。本申请中，盘纤散热架用于盘纤，盘纤散热架、导电垫片和散热件用于将光发射部件产生的热量传导至光模块外。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118648252A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202280049621.1
申请日：2022-06-15
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 一种光模块包括壳体和电路板。电路板设于壳体内且包括多个板层，多个板层包括顶层、底层及位于顶层和底层之间的至少一个中间层，每相邻两个板层绝缘。电路板还包括接地层、信号线、信号金手指、接地线、接地金手指和回流孔。接地层位于至少一个中间层中。信号线位于顶层或底层中。信号金手指与信号线位于同一板层且与信号线电连接。接地线与信号线位于同一板层且与接地层电连接。接地金手指与信号线位于同一板层，通过接地通孔与接地线电连接且与信号金手指相邻设置。回流孔在至少一个中间层的投影位于接地金手指在至少一个中间层的投影内，一端与接地金手指连接但不贯穿接地金手指，另一端贯穿至少一个中间层的一个或多个中间层与接地层电连接。
-
公开(公告)号：CN118591748A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202280090572.6
申请日：2022-11-02
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 一种光模块，包括：激光驱动芯片；电路板(300)设有第一子输出焊盘(30111)和第二子输出焊盘(30112)，与激光驱动芯片的差分输出引脚连接；第一电容(311)，跨接于第一子差分焊盘(3105)与第一电容焊盘(3106)之间；第二电容(313)，跨接于第二子差分焊盘(3108)与第二电容焊盘(3109)之间。第二差分线，一端与第二电容焊盘(3109)连接。第一电阻(312)，跨接于第一负极焊盘与第一电阻焊盘(3107)之间，第一电阻焊盘(3107)的另一端与第一负极焊盘连接。EML激光器(503)，EA匹配电阻(5014)与EML激光器(503)并联；EML激光器(503)还与第二差分线连接。
-
公开(公告)号：CN118284835A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202280077072.9
申请日：2022-09-26
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 一种光模块(200)，光模块(200)包括壳体、电路板(300)和第一光收发组件(500)。电路板(300)设置在壳体内。第一光收发组件(500)包括第一基座(510)、第一硅光芯片(530)、第一光源(520)、第一次电路板(540)和第一数字信号处理芯片(550)。第一硅光芯片(530)被配置为接收并调制不携带信号的光，以输出携带信号的光，或者，接收来自光模块(200)的外部的光信号。第一光源(520)被配置为向第一硅光芯片(530)提供不携带信号的光。第一次电路板(540)的朝向第一硅光芯片(530)的一端敞开以形成第一缺口(541)。第一硅光芯片(530)设置在第一缺口(541)中。第一数字信号处理芯片(550)设置在第一次电路板(540)上，通过第一次电路板(540)与第一硅光芯片(530)电连接，以驱动第一硅光芯片(530)。
-
公开(公告)号：CN118033832A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202211364550.2
申请日：2022-11-02
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供一种光模块，包括上壳体；下壳体，与所述上壳体结合形成包裹腔体；电路板，位于所述包裹腔体中，其一端设置有金手指，其另一端设置有焊接引脚，其上表面设置有与所述焊接引脚连接的发射高速信号线，其下表面设置有接收光电芯片；第一支撑件，位于所述包裹腔体中，其底面设置有通孔，其上放置有所述电路板；所述电路板的下表面朝向所述第一支撑件的底面，所述接收光电芯片位于所述通孔处，所述焊接引脚位于所述第一支撑件上，所述金手指位于所述第一支撑件之外；激光器组件，设置在所述第一支撑件的底面上，与所述焊接引脚通过导线电连接；透镜，设置在所述第一支撑件的底面上，位于所述激光器组件的出光光路上。
-
公开(公告)号：CN117751311A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202280049975.6
申请日：2022-09-01
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种光模块(200)，包括壳体、数字信号处理芯片(800)、电路板(300)和光收发芯片组件(500)。电路板(300)包括第一电路板(301)、第二电路板(302)、至少一个凹槽(310)、高频信号线和过孔。数字信号处理芯片(800)设置在第一电路板(301)上。至少一个凹槽(310)设置在第一电路板(301)或第二电路板(302)中的至少一个上，且被配置为使第二电路板(302)的一部分外露，以形成连接区域。高频信号线的一端位于连接区域内，另一端通过过孔与数字信号处理芯片(800)电连接。光收发芯片组件(500)设置在第二电路板(302)上、且位于连接区域内，光收发芯片组件(500)与高频信号线的一端电连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
122
records
(took 0.043 seconds)
