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公开(公告)号：CN102693836B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201210040815.3
申请日：2012-02-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01C7/13 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G4/12 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件及其制造方法。作为具备多个陶瓷层(95)和多个内部电极(91～93)且多个内部电极的各一部分露出的部件主体(2)，制作在位于多个内部电极的相邻的露出端间的陶瓷层(95)的端面上存在包含在内部电极中的导电成分扩散而形成的导电区域(96～98)的部件主体。优选陶瓷层由包含10重量％以上的玻璃成分的玻璃陶瓷构成。为了形成外部电极(3～6)，以内部电极的露出端和上述导电区域为镀覆析出的核来进行镀覆生长，从而在部件主体(2)上直接形成镀覆膜。即使内部电极的相邻的露出端的间隔扩大，也能够形成以连接多个内部电极的露出端间的方式连续的、作为外部电极的至少一部分的镀覆膜。
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公开(公告)号：CN102623177B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210009017.4
申请日：2012-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种能够良好地制造陶瓷电子部件的方法，获得具备与被引出至长方体状的陶瓷胚体的端面的内部电极电连接且由镀膜构成的外部电极的陶瓷电子部件。准备在内部已形成多个第一内部电极(11)以及多个第二内部电极(12)的陶瓷胚体(30)。进行按照内部电极露出率成为102％～153％的方式对陶瓷胚体(30)加工的加工工序。进行在所加工的陶瓷胚体(10)上形成镀膜的镀敷工序。
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公开(公告)号：CN102683012B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201210061212.1
申请日：2012-03-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，该陶瓷电子部件的构成外部电极的镀敷膜不易剥离。陶瓷电子部件(1)具备长方体状的陶瓷本体(10)、第1外部电极(13)、和第2外部电极(14)。第1外部电极(13)由至少一个包括形成于陶瓷本体(10)的外表面的正上方的第1镀敷膜(13a)在内的镀敷膜构成。第2外部电极(14)由至少一个包括形成于陶瓷本体(10)的外表面的正上方的第2镀敷膜(14a)在内的镀敷膜构成。第1以及第2镀敷膜(13a、14a)的各自的俯视下的每单位面积的表面积为1.02以上。
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公开(公告)号：CN102376449B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201110229582.7
申请日：2011-08-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 通过直接实施镀敷而在部件主体的规定面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，有时成为外部电极的镀膜对于部件主体的固定力低。作为外部电极(16)，通过使以各内部电极(5)的露出端作为起点析出的镀敷析出物在部件主体(2)的至少端面(12)上生长而成，首先形成由P含量为9重量％以上的Ni-P镀膜构成的第一镀层(18)，接着，在第一镀层(18)上形成由实质上不含有P的Ni镀膜构成的第二镀层(19)。优选第一镀层(18)利用非电解镀敷形成，第二镀层(19)利用电镀形成。
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公开(公告)号：CN101740221B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200910226436.1
申请日：2009-11-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子元件及其制造方法。其中，向元件主体(5)的应形成外部电极(12、13)的面的至少一部分付与含有Ti的焊料，并通过烧结该焊料来形成含有Ti的金属层(19)。以至少覆盖金属层(19)的方式，通过电镀形成外部电极(12、13)，接着以使在金属层(19)与成为外部电极(12、13)的电镀膜(14)之间发生相互扩散的方式实施热处理。从而，在外部电极是通过在元件主体的外表面上直接实施电镀而形成的层叠陶瓷电子元件中，能够提高成为外部电极的电镀膜与元件主体的固定粘合力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101937772B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010214569.X
申请日：2010-06-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30 , H01G4/232 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C1/14 , H01F37/00 , C25D3/38 , C25D3/12 , C25D5/12 , C25D5/04
CPC classification number: H01G4/30 , C23C18/165 , C23C18/1692 , C25D5/10 , C25D5/14 , C25D5/50 , H01G4/012 , H01G4/2325 , Y10T29/413 , Y10T29/435
Abstract: 层叠型电子元件的制造方法，直接在层叠体(5)的端面(6)上形成构成外部电极(8)的电镀膜(10)后，进行热处理之际，将其条件设定为：在内部电极(3)侧中，使相互扩散层(11)到达自层叠体(5)的端面(6)起的距离(A)为0.5～1.9μm。通过直接在层叠体的端面上实施电镀形成层叠型电子元件的外部电极后，在构成外部电极的电镀膜与内部电极的接合性而实施热处理时，防止在电镀膜与内部电极之间产生相互扩散的过多或过少，提高接合性，提高电镀膜的连续性。
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公开(公告)号：CN102592826A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110443526.3
申请日：2011-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种层叠型电子部件及其制造方法。若使在部件主体的多个内部电极的露出端析出的镀敷析出物生长，而在形成成为外部电极的至少一部分的镀敷膜后进行热处理，则虽会蒸发并除去部件主体中的镀敷液等水分，但因镀敷膜的存在，不仅会妨碍水分的排出，而且会在镀敷膜上产生起泡。在内部电极(5)和(6)的引出部(9)和(12)上形成用于将露出端(10)和(13)分割成多个部分的切槽(15)和(16)。由此，在镀敷膜(17)和(18)上，形成在切槽(15)和(16)的位置处向层叠方向延长的狭缝(19)和(20)。狭缝(19)和(20)提供水分的排出路径，在热处理时，使水分更容易从部件主体(2)的内部排出，且使镀敷膜(17)和(18)难以产生起泡。
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公开(公告)号：CN101752085B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910260602.X
申请日：2009-12-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/00 , C23C18/1632 , C23C18/1657 , C23C18/31 , C25D1/00 , C25D1/10 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/006 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供一种可将外部导体层的厚度控制得较薄并同时可容易地控制外部导体层的长度的陶瓷电子部件的制造方法和制造装置。在层叠陶瓷电容器的制造方法中，使陶瓷坯料芯片(1)的至少一部分表面与预先在模构件(100)形成的镀层(120)接触，通过在该接触的状态下热处理陶瓷坯料芯片(1)，来在陶瓷坯料芯片(1)的一部分表面上形成包含镀层的外部导体层(12)。
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公开(公告)号：CN101465206B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200810186090.2
申请日：2008-12-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 本发明提供一种具有薄且与陶瓷原材的固着力优良的外部端子电极的层叠陶瓷电子部件。为了形成外部端子电极(9)，对陶瓷原材(2)直接实施镀敷处理，在内部电极(12)的露出部(14)上使Cu镀敷膜(20)析出之后，通过实施热处理在Cu镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)之间生成Cu液相、O液相以及Cu固相，从而在Cu镀敷膜(20)的内部即Cu镀敷膜(20)的至少与陶瓷原材(2)之间的界面侧以不连续状生成Cu氧化物(21)。由于Cu氧化物(21)实现粘合剂的作用，因此能够提高Cu镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)的固着力，结果，能够得到与陶瓷原材2的固着力优良的外部端子电极(9)。
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公开(公告)号：CN101356605B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200780001227.6
申请日：2007-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/30 , Y10T29/435
Abstract: 本发明的叠层型电子部件，在形成外部电极(8)时，通过例如喷砂法或刷子研磨法使粒径1μm以上的多个导电性粒子(10)附着在叠层体(5)的端面(6)上后，通过电解电镀或非电解电镀形成电镀膜(12)。从而解决了在通过在叠层体的端面上直接实施电镀形成叠层型电子部件的外部电极的情况下，当与端面露出的内部电极相邻的内部电极的端部间的距离长时，难以产生电镀析出物彼此的交联，难以形成连续的电镀膜的问题。
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