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公开(公告)号：CN1894792A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200480012369.9
申请日：2004-04-12
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L23/48
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06711 , G01R1/06744 , G01R31/2884 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01R4/4863 , H01R12/57 , H01R13/035 , H01R13/2421 , H01R13/33 , H01R43/16 , H05K3/326 , H05K3/4007 , H05K3/4092 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/10265 , H05K2203/308 , H01L2224/0401
Abstract: 本文公开了适用于在器件和匹配衬底之间形成电气接触的微电子弹性触头及其制造方法。弹性触头具有粘附于器件衬底并与器件衬底的接线端相隔开的柔性焊盘。柔性焊盘具有粘附于衬底的底部以及从衬底延伸出并在远离衬底处削锥至一较小的端部区域的侧表面。引线可从器件的接线端盘绕于柔性焊盘并向其端部区域延伸以形成螺旋形状。柔性焊盘端部区域的至少一部分被引线所覆盖，在柔性焊盘上的引线的一部分由柔性焊盘支承。或者，去除焊盘以留下自立式螺旋状触头。
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公开(公告)号：CN1290169C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN03120223.3
申请日：2003-03-07
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0675 , G01R1/06733 , G01R1/07342 , G01R3/00
Abstract: 通过对由导电材料构成的接触电极照射激光束，成型具有具有预定形状的接触电极。在将接触端相对侧的、每个接触电极的端部接合到接触板上后，可以照射激光束，以使接触电极变形，从而使接触端位于预定位置。在加热或冷却激光束照射部分对面的接触电极部分时，照射激光束。
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公开(公告)号：CN1591812A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410058179.2
申请日：2004-08-13
Applicant: 日本电子材料株式会社
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06727 , G01R1/07314
Abstract: 本发明涉及测量LSI芯片等半导体器件的各种电气特性的测试插件，提供与半导体器件接触的测头的安装结构。具有如下特征的测试插件：它是备有安装着多个测头的测头安装衬底的测试插件，该测头由为安装到该测头安装衬底的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部组成；该插入部安装到设在该测头安装衬底的表面、按配线图案导通的电极孔上，可以装拆。
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公开(公告)号：CN1476068A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03120223.3
申请日：2003-03-07
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0675 , G01R1/06733 , G01R1/07342 , G01R3/00
Abstract: 通过对由导电材料构成的接触电极照射激光束，成型具有具有预定形状的接触电极。在将接触端相对侧的、每个接触电极的端部接合到接触板上后，可以照射激光束，以使接触电极变形，从而使接触端位于预定位置。在加热或冷却激光束照射部分对面的接触电极部分时，照射激光束。
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公开(公告)号：CN1419276A
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN02156341.1
申请日：2002-11-05
Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司
Inventor： I·W·J·M·鲁藤
CPC classification number: G01R1/07342 , G01R1/06733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 通过把焊线的两端焊接到集成电路上的相邻的点来使焊线形成一个倒置的“V”形，所述“V”形的所述顶角形成了用于接触另一集成电路或其它装置的接触点。所述焊线的一端焊接到所述集成电路的一个给定的点上，抬高所述焊头，然后降低到一个直接相邻的点以形成所述第二焊接，因此形成所述倒置的“V”形。这种焊接在两端的V形在机械上是稳定的，在形式上是有弹性的，并且可以使用于弹性或非弹性的焊线。所述V形的顶角形成了一个点或表面，所述点或表面用于接触另一个集成电路或其它装置，用于把信号传递到所述焊线焊接到的所述装置上，和从所述焊线焊接到的所述装置上传递出信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109143024A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810671872.9
申请日：2018-06-26
Applicant: 株式会社友华
Inventor： 山本次男
CPC classification number: G01R1/06722 , G01R1/0466 , G01R1/06705 , G01R1/06733 , G01R31/2886 , G01R31/2851 , G01R1/0416
Abstract: 一种接触式测头及检查工具，接触式测头具备：导电性的第一柱塞；导电性的第二柱塞；及导电性的螺旋弹簧，配置在第一柱塞的外侧，对于第一柱塞及第二柱塞向相互分离的方向施力。第一柱塞与第二柱塞相互滑动自如地嵌合。第一柱塞具有大径部和在大径部的基端侧设置的小径部。小径部向第二柱塞嵌入。螺旋弹簧在第二柱塞侧具有密卷部。至少在螺旋弹簧的压缩状态下，密卷部的相邻的线彼此相互紧贴并电接触，从而构成筒状导体部。
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公开(公告)号：CN107533084A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024264.8
申请日：2016-03-11
Applicant: 泰克诺探头公司
Inventor： 罗伯特·克里帕 , 拉斐尔·瓦劳利 , 埃马努埃莱·贝塔雷利 , 丹尼尔·佩雷戈
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R1/06733 , G01R1/0675 , G01R1/07314 , G01R1/07357 , H01R13/2435 , H01R13/42
Abstract: 一种用于对正在测试的设备(28)进行功能性测试的具有垂直探针的测试头(20)，所述测试头(20)包括至少一对板状支撑件(22，23)，其彼此隔开合适间隙(29)并且设置有相应的引导孔(24，25A，25B)以便可滑动地容纳多个接触探针(21)，每个接触探针(21)包括沿预设纵轴(HH)在第一端和第二端(26，27)之间延伸的杆状主体(21')，第一端为适于贴靠在正在测试的设备(28)的接触焊盘(28A)上的接触尖端(26)，并且第二端为适于贴靠在空间转换器(31)的接触焊盘(31A)上的接触头(27)。适当地，至少一个支撑件(23)包括至少一对引导件(23A，23B)，其彼此平行、由另外的间隙(29')隔开以及设置有对应的引导孔(25A，25B)。此外，每个接触探针(21)包括从其侧壁(32d，32s)之一突出的至少一个突出元件或挡块(30)，这些侧壁(32d，32s)与引导件(23A，23B)的至少一个引导孔(25A，25B)的一个壁(35d，35s，36d，36s)接触。
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公开(公告)号：CN104508502B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201380031788.6
申请日：2013-05-07
Applicant: 科磊股份有限公司
CPC classification number: G01R1/06711 , G01R1/06733 , G01R1/06794 , G01R1/073
Abstract: 本发明揭示一种连续可变间距探针装置，其包含第一探针及第二探针。所述第一探针及所述第二探针经配置以测量导电层的性质。在第一配置中，所述第一探针及所述第二探针包含经布置以接触所述导电层以测量所述性质的相应第一部分。在第二配置中，所述第一探针及所述第二探针包含经布置以接触所述导电层以测量所述性质的相应第二部分。每一相应第一部分的第一区域不同于每一相应第二部分的第二区域。
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公开(公告)号：CN106646188A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610947359.9
申请日：2016-10-26
Applicant: 乐视控股(北京)有限公司 , 乐卡汽车智能科技(北京)有限公司
Inventor： 陈金山
CPC classification number: G01R31/28 , G01R1/02 , G01R1/0416 , G01R1/06733
Abstract: 本发明实施例提供了一种套筒结构、端子、测量仪器及其控制方法、装置和设备，其中套筒结构在使用时可以套接于测量仪器的表笔上，测量人员在用表笔采集测量信号时，如果想对测量仪器进行一些控制操作，只需通过套接于表笔上的套筒结构中的采集单元来输入对应的开关量信息，套筒结构的控制器根据从采集单元获取的开关量信息就可以获取所对应的控制指令，并将控制指令转换成与测试仪器相匹配的命令码后发送至测量仪器，测量仪器收到命令码后就可以执行相应操作了。整个过程测量人员无需在使用表笔采集测量信号的同时再转向测量仪器进行相应操作了，即使一个人也能同步完成测量信号的采集以及测量仪器的调试、功能切换等操作，操作便捷。
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公开(公告)号：CN106405167A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610708292.3
申请日：2016-08-23
Applicant: 王文庆
Inventor： 王文庆
CPC classification number: G01R1/06722 , G01R1/06733 , G01R1/0735
Abstract: 本发明公开了一种用于测试集成电路的探针卡，包括探针座和检测电路板，所述探针上成型有止挡部，止挡部的下端抵靠在一弹性袋壳上，所述弹性袋壳中填充有气体，弹性袋壳上成型有出气口，所述出气口上铰接有密封门，密封门一侧的探针孔侧壁上成型有通气槽，通气槽的侧壁上设有气推活塞块，所述气推活塞块将通气槽分隔为通气区和复位区，所述复位区内设有复位弹簧，所述复位弹簧的一端压靠在气推活塞块上、另一端压靠在通气槽的端部内侧壁上；所述探针孔内插接有竖直的导电片，所述导电片的上端活动连接在止挡部上、下端连接在检测电路板上。本发明结构简单，制造及组装方便，同时能避免传统探针卡内弹簧机械疲劳失效而造成接触不良。
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