公开(公告)号：CN104617056B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201410825904.8

申请日：2010-11-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 卢祯发 ,  刘重希 ,  余振华 ,  陈威宇 ,  陈正庭

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/03901 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1183 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/93 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/4007 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/1082

Abstract: 本发明提供一种半导体结构，该半导体结构包括：一基材，具有一接触垫形成于其上；以及一聚合物层位于该基材上，该聚合物层被圖案化以暴露至少一部分的该接触垫，该聚合物层的钛表面污染物小于约1％、氟表面污染物小于约1％、锡表面污染物小于约1.5％、及铅表面污染物小于约0.4％。本发明可避免及/或减少来自例如胶带工艺的污染物。

公开(公告)号：CN109640538A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811169106.9

申请日：2018-10-08

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 马尔科·加瓦宁 ,  乔纳森·西尔瓦诺·德索萨 ,  马库斯·莱特格布 ,  海因茨·莫伊齐 ,  托马斯·克里韦茨 ,  格诺特·格罗伯 ,  埃里克·施拉费尔 ,  迈克·莫瑞安茨 ,  赖纳·弗劳瓦尔纳 ,  胡贝特·海丁格尔 ,  格诺特·舒尔茨 ,  格诺特·格蒙德纳 ,  费迪南德·卢特舒尼格

IPC: H05K3/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  B33Y80/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/05 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/102 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/128 ,  H05K3/12 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827

Abstract: 描述了一种至少一部分设计为三维打印结构的部件载体及其制造方法，其中部件载体包括载体主体。载体主体包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构，其中部件载体的至少一部分被设计为三维打印结构。该制造方法包括：连接多个导电层结构和/或电绝缘层结构，以形成载体主体；借助于三维打印，将部件载体的至少一部分设计为三维打印结构。本申请提供的部件载体能简单制造并且允许部件载体结构的布置中更多的灵活性。

公开(公告)号：CN109104813A

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201810643019.6

申请日：2018-06-21

Applicant: 施赖纳集团两合公司

Inventor： 安德烈·卡利奥 ,  塞巴斯蒂安·格普 ,  韦雷纳·哈蒂格 ,  安内特·巴尔特 ,  马里纳·维滕贝格

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B7/0018 ,  H01B11/1834 ,  H01B17/62 ,  H05K1/095 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/249 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/2009 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明涉及一种具有电功能和外部接触的薄膜结构(1，2)，所述薄膜结构包括具有电传输路径(30)的区域(10)和用于外部接触电传输路径(30)的接触区域(20)。在薄膜结构的接触区域(20)中，包含至少一个导电层(100)，所述导电层具有由银和碳构成的材料混合物。导电层(100)能够从薄膜结构的接触区域(20)延伸到具有电传输路径(30)的区域(10)中，并且形成电传输路径。导电层(100)能够在接触区域(20)中设置在印制导线(400)上。导电层(100)由于由银和碳构成的混合物而是机械和气候稳定的。

公开(公告)号：CN108781508A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780018153.0

申请日：2017-03-03

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： C·左 ,  D·F·伯蒂 ,  D·D·金 ,  C·H·尹 ,  M·F·维纶茨 ,  J·金

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H03H7/0138 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/2036

Abstract: 公开了用于准确的接地面控制的无源器件组装件(202)。无源器件组装件包括导电地耦合到接地面间隔控制基板(216)的器件基板(214)。布置在器件基板下表面(220)上的无源器件(204)与安装在接地面间隔控制基板的下表面上的嵌入式接地面(210)隔开一个间隔距离(D1)。准确地控制该间隔距离以最小化可能发生的对无源器件的不期望的干扰。在无源器件组装件内部提供该间隔距离。导电安装焊盘(212)布置在接地面间隔控制基板的下表面上，以支持无源器件组装件在电路板上的准确对准。通过在无源器件组装件内提供足够的间隔距离，无源器件组装件可以精确地安装到任何电路板上，而不管电路板的具体设计和布局如何。

公开(公告)号：CN103813638B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201310537981.9

申请日：2013-11-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞光善 ,  李丞烈 ,  朴相勋 ,  许卿进 ,  辛在浩 ,  郑重赫

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/308

Abstract: 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。

公开(公告)号：CN108124390A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201611080485.5

申请日：2016-11-30

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 尹昌刚 ,  马峰超 ,  曹化章

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明提出了一种过孔反焊盘的布设方法、装置、PCB及过孔反焊盘制造装置，该方法包括：布设装置选择所述PCB的差分信号过孔的四分之一波长谐振频率等于设定的频率时对应的PCB的差分信号过孔反焊盘的尺寸作为PCB的差分信号过孔反焊盘的最小尺寸。本发明所述过孔反焊盘的布设方法、装置、PCB及过孔反焊盘制造装置，通过差分信号过孔反焊盘的设计能够有效解决PCB的差分信号过孔的残桩效应，降低了PCB的设计和加工难度；极大的降低了PCB的加工成本；提高了PCB的设计和加工效率。

公开(公告)号：CN107924911A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680049062.9

申请日：2016-07-14

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 北爪诚 ,  小宫山俊树

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/162 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15791 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本模块是安装在电路板上的模块，具有：布线板；电子部件，其安装在上述布线板的第一面上；外部连接用电极，其设置在上述布线板的第二面上；焊料凸点，其与上述外部连接用电极连接；裸芯片，其面朝下地安装在上述布线板的第二面上；以及树脂，其在上述布线板的第二面侧覆盖上述裸芯片的表面以及侧面和上述焊料凸点的侧面，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面位于同一平面上地从上述树脂露出，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以面对上述电路板的方式安装在上述电路板上。

公开(公告)号：CN104835606B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201510158484.7

申请日：2015-04-03

Applicant: 兴勤(常州)电子有限公司

Inventor： 徐勋 ,  贾志伟

IPC: H01C7/10 ,  H01C1/14 ,  H01C17/00 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C17/065 ,  H01C1/142 ,  H01C7/102 ,  H01C17/281 ,  H01C17/283 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/14 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4664

Abstract: 本发明涉及一种电子元器件的多层合金电极及其制备方法，包括依次覆盖在陶瓷基体上的第一金属层以及第二合金层；所述的第一金属层为金属电极；所述的第二合金层为合金电极；第二合金层采用热喷涂工艺覆盖在第一金属层上；所述的第一金属层为采用丝网印刷工艺制成的铝浆；所述的第二合金层为铜与磷、硅、铝中任意一种组成的合金丝或铜与磷、锡组成的合金丝。本发明第二合金层选用铜合金喷涂丝喷涂相比铜浆印刷或纯紫铜丝喷涂而言，不仅替代了铜浆印刷工艺，还在解决电子元器件电极成本问题的同时，提升贱金属铜电极在高温使用条件下的可靠性。

公开(公告)号：CN107210554A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580074096.9

申请日：2015-03-20

Applicant: UNID有限公司

Inventor： 徐英郁 ,  文永周 ,  尹琮光 ,  金荣洙

IPC: H01R13/24 ,  H01R13/08

CPC classification number: H01R43/007 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/00 ,  H01R12/58 ,  H01R12/59 ,  H01R12/73 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/308

Abstract: 本发明公开用于制造电连接结构的方法，所述电连接结构包含母连接结构和公连接结构，母连接结构具有位于母连接组件的插入孔中的内导体，且公连接结构具有从公连接组件突出形成的导电柱体，导电柱体被插入固定于插入孔中以接触内导体。所述方法包括：准备待用于母连接组件及公连接组件的绝缘组件；以及通过光刻工艺在各绝缘组件上进行导体的图案化以形成内导体及柱体。

公开(公告)号：CN106985564A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201610832683.6

申请日：2012-06-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 冈田咲枝

IPC: B41M1/12 ,  B41M1/26

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K3/0638 ,  B23K3/082 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  C22C13/00 ,  H05K3/04 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/085 ,  B41M1/12 ,  B41M1/26

Abstract: 本发明提供一种焊膏的印刷方法，该方法隔着形成有开口部的掩模构件利用刮板将焊膏印刷到基板上，所述焊膏是焊剂和焊料粉末混合而生成的，设为在掩模构件与刮板之间设有规定的间隙的状态，减压状态下边保持掩模构件与刮板之间的间隙边使刮板移动，减压状态下用刮板将焊膏供给到开口部和掩模构件上，从而在开口部供给焊膏，并且在掩模构件上和供给有焊膏的开口部上形成焊膏的覆膜，然后通过由减压状态释放至大气压，将在供给有焊膏的开口部上形成了覆膜的焊膏在大气压下填充到开口部，之后设为使刮板或不同于该刮板的其它刮板与掩模构件密合的状态，在大气压下使刮板或其它刮板移动，从而用刮板或其它刮板刮取掩模构件上和开口部上的多余的焊膏。