公开(公告)号：CN105659379A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480059326.X

申请日：2014-08-29

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： J.S.萨蒙 ,  U.汉森

IPC: H01L23/498 ,  H04R19/00 ,  H04R19/04

CPC classification number: B81B7/007 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00238 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体封装。该半导体封装包括第一侧、第二侧、模制基板、管芯和引线框架。半导体封装的第二侧与半导体封装的第一侧相对。管芯和引线框架被嵌入到模制基板中。引线框架也被定位在半导体封装的第一侧和第二侧之间，以提供半导体封装的第一侧和第二侧之间的第一电连接。

公开(公告)号：CN105657626A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510849391.9

申请日：2015-11-27

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 加藤绫子 ,  虎岛和敏

IPC: H04R19/00 ,  H04R31/00

CPC classification number: G01N29/2406 ,  B06B1/0292 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R31/006

Abstract: 本发明涉及电容型微加工超声换能器和包含其的被检体信息获取设备。电容型微加工超声换能器包括：被设置为其间具有间隙的第一绝缘膜和第二绝缘膜；分别设置在第一绝缘膜和第二绝缘膜的外表面上的第一电极和第二电极，在第一电极和第二电极之间具有所述间隙；至少一个单元，具有第一电极和第二电极之间的静电电容，所述静电电容随着由第二绝缘膜与第二电极的位移导致的所述间隙的厚度的变化而变化；以及电压施加装置，被配置为向第一电极和第二电极之间施加电压。其中，施加到第一绝缘膜的电场强度与施加到第二绝缘膜的电场强度相比更接近导致电介质击穿的电场强度。

公开(公告)号：CN105635928A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201610065183.4

申请日：2016-01-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 赵杨

IPC: H04R31/00

CPC classification number: H04R31/00 ,  H04R2231/003

Abstract: 本发明公开了一种音箱透声构件的制作方法及音箱透声构件。所述方法包括以下步骤：A、提供网罩和支架，其中，所述网罩包括网布和纱网，所述网罩具有第一透声孔，所述支架具有第二透声孔；B、将所述网罩设置在所述支架上。本发明能避免音箱所生成的声音失真和减弱。

公开(公告)号：CN102111705B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201010579578.9

申请日：2010-12-03

Applicant: 宝星电子股份有限公司

Inventor： 金容国

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R19/04 ,  H04R19/005 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明涉及一种能够在硅基板和膜的接触部位上减小残余应力的微电子机械系统(MEMS)传声器及其制造方法。本发明提供一种微电子机械系统传声器及其制造方法，本发明的微电子机械系统传声器包括：硅基板，形成有背腔；支撑板，蒸镀在所述硅基板，形成有多个音孔；膜，以与所述支撑板隔开而形成空隙的方式蒸镀在所述硅基板；以及应力缓冲部，蒸镀在所述膜和硅基板的接触部位。

公开(公告)号：CN104918201A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510175740.3

申请日：2015-04-14

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 郭晓冬 ,  祖峰磊

IPC: H04R31/00 ,  H04R7/02 ,  H04R1/10

CPC classification number: H04R7/04 ,  H04R1/10 ,  H04R7/16 ,  H04R7/18 ,  H04R7/24 ,  H04R31/00 ,  H04R31/003

Abstract: 本发明公开了一种再加工振膜的方法、振膜以及受话器，所述振膜包括位于中心的平面部、设置于所述平面部边缘的折环部以及与所述折环部外围相连用于粘接外壳的固定部；所述再加工振膜的方法包括采用磁控溅射技术对所述折环部的部分区域进行表面溅射以增强所述折环部的局部刚性，从而加强折环部的支撑力，以达到在不影响系统低频声品质的同时，抑制系统偏振的目的。所述方法还包括对粘贴在平面部上的球顶部采用磁控溅射技术对所述球顶部的部分区域进行表面溅射，在尽量不增加振动系统重量的情况下，增加球顶部局部区域的强度。

公开(公告)号：CN104918195A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510111785.4

申请日：2015-03-13

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 奥川晃宏

IPC: H04R23/00

CPC classification number: H04R19/005 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16152 ,  H04R19/016 ,  H04R19/04 ,  H04R23/006 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种静电容量型转换器，可提高隔膜的耐粘附性和耐破损性。本发明的静电容量型转换器在具有空洞(35)的基板(32)上配设有隔膜(33)。从隔膜(33)的外周延伸的脚片(36)通过锚固件(38)固定在基板(32)上。隔膜(33)的上方通过保持固定电极板(40)的背板(34)覆盖。在背板(34)的下面，向隔膜(33)突出有多个止动件(43a、43b)。止动件由突出长度不同的两种止动件构成，在与隔膜(33)的固定部附近或隔膜(33)的外周部相对的区域设置的止动件(43b)的突出长度比设于其以外的区域的止动件(43a)长。

公开(公告)号：CN104918193A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201410168528.X

申请日：2014-04-24

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 林家欣 ,  许清渊

IPC: H04R17/00

CPC classification number: B06B1/0644 ,  G10K9/122 ,  H04R1/2869 ,  H04R17/00 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明公开一种压电电声换能器，包括一立体结构、至少一压电组件及至少一薄膜。该立体结构为冲压一板状体成型者而具有一顶部和一与该顶部一体连结的侧部，其中，该侧部具有至少一间隙，该至少一间隙将该侧部区分为多个支脚。该至少一压电组件设置于该顶部，该至少一薄膜覆盖于该侧部的该至少一间隙。本发明的压电电声换能器用于作为喇叭或麦克风。

公开(公告)号：CN104902400A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510098315.9

申请日：2015-03-05

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·德厄

IPC: H04R9/02 ,  H04R9/06

CPC classification number: H04R1/08 ,  H04R17/02 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H04R2207/00 ,  H04R2499/11

Abstract: 本发明的各个实施例涉及用于感测压力波以及环境压力的变化的MEMS传感器结构。该传感器结构包括：第一膜片结构、电极元件、以及布置在电极元件的与第一膜片结构相对之侧的第二膜片结构。传感器结构还可以包括由第一膜片结构和第二膜片结构形成的腔室，其中腔室中的压力低于腔室外的压力。同样地公开了一种用于形成该传感器结构的方法。

公开(公告)号：CN104853294A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510204166.X

申请日：2015-04-23

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 刘春发 ,  郭晓冬

IPC: H04R7/16 ,  H04R9/02 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R7/16 ,  H04R1/06 ,  H04R7/04 ,  H04R9/02 ,  H04R31/00 ,  H04R31/003

Abstract: 本发明公开了一种硅胶振膜、扬声器模组和再加工硅胶振膜的方法，所述硅胶振膜采用激光刻蚀技术在其表面刻蚀有两条对称的线槽；每条线槽均沉积有一条导电金属层，每条导电金属层的两端均设置有第一焊接部和第二焊接部，第一焊接部沉积于硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；第二焊接部沉积于硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；连接第一焊接部和第二焊接部的中间部沉积于硅胶振膜中形成导电通路。本发明的技术方案能够解决传统方案中音圈引线碰撞导致的声学不良问题，避免音圈引线断线的风险，能够提高产品的声学性能和稳定性；且沉积在线槽内的导电金属层具有较好的致密性、较高的均匀性，导电性能优越。

公开(公告)号：CN104837762A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380050043.4

申请日：2013-07-31

Applicant: 美商楼氏电子有限公司

Inventor： S·F·沃斯 ,  J·B·斯切赫

IPC: B81B7/00 ,  H01L23/10

CPC classification number: H04R3/00 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00

Abstract: 一种微机电系统(MEMS)组件包括基板、盖、MEMS装置和至少一个壁。所述基板具有电连接焊盘，并且所述电连接焊盘耦接到延伸穿过所述基板的电导体。所述MEMS装置附接到所述盖。所述至少一个壁耦接到所述盖和所述基板并且与所述盖分开形成，并且具有布置在所述至少一个壁中的电导管。所述电导管电耦接到所述基板上的所述电导体。所述电导管和所述电导体形成所述MEMS装置与所述电连接焊盘之间的电路径。