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公开(公告)号：CN102056063A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010543569.4
申请日：2010-11-05
Applicant: 宝星电子股份有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81C1/00158
Abstract: 本发明提供一种微电子机械系统传声器及其制造方法，具体是关于能够在硅基板上形成空隙形成部之后，蒸镀膜和支撑板，从而能够准确地形成膜和支撑板之间的间距的微电子机械系统传声器及其制造方法。另外，是关于使用非电解镀层工序来制造膜或/及支撑板，从而简化牺牲层的平坦化工序且能够容易地减小及调节残余应力的微电子机械系统(MEMS)传声器及其制造方法。根据本发明提供一种微电子机械系统传声器及其制造方法，包括：硅基板，形成有背腔，通过在所述背腔的上侧以已设定的深度进行蚀刻而形成空隙形成部；膜，在所述硅基板的空隙形成部或硅基板上蒸镀；及支撑板，其以与所述膜分开的方式被蒸镀在所述空隙形成部或硅基板上，而与所述膜形成空隙的间距。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107920324A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201710890191.7
申请日：2017-09-27
Applicant: 成均馆大学校产学协力团 , 宝星电子股份有限公司
CPC classification number: H04R17/02 , H01L41/047 , H04R1/083 , H04R7/06 , H04R7/10 , H04R17/10 , H04R31/003 , H04R2201/003 , B81B7/02 , B81C1/00349 , B81C1/00523 , H04R2231/001
Abstract: 本发明涉及微音器及此的制造方法。具体地，本发明涉及利用具有压电特性的二维物质的微音器及其制造方法。根据本发明的一个实施例，微音器包括：基板，包括空腔；二维压电物质层，配置在所述基板上，使覆盖所述空腔被配置；电极层，配置在所述二维压电物质层上，且经声音随着振动所述二维压电物质层，生成电势。
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公开(公告)号：CN102111705A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010579578.9
申请日：2010-12-03
Applicant: 宝星电子股份有限公司
Inventor： 金容国
CPC classification number: H04R19/04 , H04R19/005 , H04R31/00
Abstract: 本发明涉及一种能够在硅基板和膜的接触部位上减小残余应力的微电子机械系统(MEMS)传声器及其制造方法。本发明提供一种微电子机械系统传声器及其制造方法，本发明的微电子机械系统传声器包括：硅基板，形成有背腔；支撑板，蒸镀在所述硅基板，形成有多个音孔；膜，以与所述支撑板隔开而形成空隙的方式蒸镀在所述硅基板；以及应力缓冲部，蒸镀在所述膜和硅基板的接触部位。
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公开(公告)号：CN102111705B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201010579578.9
申请日：2010-12-03
Applicant: 宝星电子股份有限公司
Inventor： 金容国
CPC classification number: H04R19/04 , H04R19/005 , H04R31/00
Abstract: 本发明涉及一种能够在硅基板和膜的接触部位上减小残余应力的微电子机械系统(MEMS)传声器及其制造方法。本发明提供一种微电子机械系统传声器及其制造方法，本发明的微电子机械系统传声器包括：硅基板，形成有背腔；支撑板，蒸镀在所述硅基板，形成有多个音孔；膜，以与所述支撑板隔开而形成空隙的方式蒸镀在所述硅基板；以及应力缓冲部，蒸镀在所述膜和硅基板的接触部位。
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公开(公告)号：CN201976248U
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201020601645.8
申请日：2010-11-05
Applicant: 宝星电子股份有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81C1/00158
Abstract: 本实用新型提供一种微电子机械系统传声器，具体是关于能够在硅基板上形成空隙形成部之后，蒸镀膜和支撑板，从而能够准确地形成膜和支撑板之间的间距的微电子机械系统传声器。另外，是关于使用非电解镀层工序来制造膜或/及支撑板，从而简化牺牲层的平坦化工序且能够容易地减小及调节残余应力的微电子机械系统(MEMS)传声器。根据本实用新型提供一种微电子机械系统传声器，包括：硅基板，形成有背腔，通过在所述背腔的上侧以已设定的深度进行蚀刻而形成空隙形成部；膜，在所述硅基板的空隙形成部或硅基板上蒸镀；及支撑板，其以与所述膜分开的方式被蒸镀在所述空隙形成部或硅基板上，而与所述膜形成空隙的间距。
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公开(公告)号：CN201937821U
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201020648159.1
申请日：2010-12-03
Applicant: 宝星电子股份有限公司
Inventor： 金容国
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04 , H04R19/005 , H04R31/00
Abstract: 本实用新型涉及一种能够在硅基板和膜的接触部位上减小残余应力的微电子机械系统(MEMS)传声器。本实用新型提供一种微电子机械系统传声器及其制造方法，本实用新型的微电子机械系统传声器包括：硅基板，形成有背腔；支撑板，蒸镀在所述硅基板，形成有多个音孔；膜，以与所述支撑板隔开而形成空隙的方式蒸镀在所述硅基板；以及应力缓冲部，蒸镀在所述膜和硅基板的接触部位。
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