公开(公告)号：CN1378713A

公开(公告)日：2002-11-06

申请号：CN99817015.1

申请日：1999-11-24

Applicant: 泰拉丁公司

Inventor： 托马斯·S·科恩 ,  马克·W·盖乐斯 ,  菲利普·T·斯托克

IPC: H01R12/16 ,  H01R12/18 ,  H01R24/00

CPC classification number: H01R12/724 ,  H01R12/727 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6587 ,  H01R24/44 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种电接插件模块,用来在电气元件(14,16)之间传输多个差分信号。该接插件由许多模块(18)而组成,该模块拥有一组带有第一信号通路和第二信号通路的信号导体(102)对(104)。每条信号通路都有一对接触段(116),在接触部分之间延伸。对于每一对信号导体来说,过渡段之间的第一间距小于该信号导体对与组里任何别的信号导体对的第二间距。举出了能提高可走线性的实施例。

公开(公告)号：CN1086950A

公开(公告)日：1994-05-18

申请号：CN93119807.0

申请日：1993-10-29

Applicant: 西门子公司

Inventor： 克劳斯·彼德·海兹格 ,  爱利士·塔哈默

IPC: H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01R12/716 ,  H01R12/718 ,  H01R13/658 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/044

Abstract: 本发明涉及框架部件的后壁印刷线路板，印刷线路板(1)的内部信号线路的接通触点(3)分组地集中并首先分布于欲插的屏蔽缆线插接件屏蔽范围内，因此接通触点(3)的分布是高频密封的。

公开(公告)号：CN104284552B

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201410316014.4

申请日：2014-07-04

Applicant: 滨特尔技术解决方案有限责任公司

Inventor： D.曼 ,  S.迪策尔 ,  D.高格斯 ,  J.米勒

IPC: H05K7/14

CPC classification number: H05K5/0256 ,  H05K1/144 ,  H05K7/1427 ,  H05K7/1445 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/53183

Abstract: 一种用于容纳电子插卡（4a）的柜（1）包括：前部（2）；背部（3）；用于从前部（2）插入插卡（4a）的前卡篮（5）；用于从背部（3）插入插卡（4a）的后卡篮（6）；第一竖直背板（7），其在前卡篮（5）的端部处附连使得其前侧（8）指向柜（1）的前部（2），另一第二背板（11）平行地并且以一定距离布置于第一背板（7）的后侧（9）上使得第二背板（11）的前侧（12）指向柜（1）的背部（3）。间隔件（14）使两个背板(7,11)彼此连接。埋头孔设置于两个平行背板(7,11)的面对后侧(9,13)中至少一个上，并且间隔件（14）与埋头孔的底部接触。选择埋头孔的深度使得在第二背板（11）的前侧（12）与柜（1）的前部（2）之间的距离对应于预定值。这确保了后卡篮（6）足够深，独立于背板(7,11)的变化的厚度。

公开(公告)号：CN104186029B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201380016742.7

申请日：2013-03-13

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: G06F1/18

CPC classification number: H05K7/026 ,  G06F1/183 ,  H05K3/36 ,  H05K7/1459 ,  H05K2201/044 ,  Y10T29/49126

Abstract: 所提供的是一种底板面板，其设有：第一电路板；第二电路板；第一槽，用于利用第一连接器单元来接收第一电路板；以及第二槽，用于利用第二连接器单元来接收第二电路板。第一连接器单元的终端布局和第二连接器单元的终端布局垂直地被放置为离彼此至少一行。

公开(公告)号：CN102548193B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201110350820.X

申请日：2011-08-25

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： M·郑 ,  A·S·泰勒 ,  J·J·康索利

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R12/58

CPC classification number: H05K3/308 ,  H01R12/585 ,  H05K1/116 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明涉及一种电连接器组件，其包括电路板(14)，其中该电路板包括具有第一和第二表面(86，88)的电路板本体(85)以及在第一和第二表面之间钻设的通孔(82)。所述电路板具有位于电路板的内部层上的信号迹线(90)。该信号迹线与第一和第二表面大致平行。电连接器(18)安装在电路板上。该电连接器包括壳体(62)和由该壳体固持的信号端子(70)。信号端子被接收在电路板上的对应通孔中。通孔中的电路板本体的部分被蚀刻掉，以使信号迹线的部分暴露超出电路板本体而位于相应的通孔中，并且信号端子与相应通孔内的信号迹线接合。

公开(公告)号：CN101953027B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN200980104819.X

申请日：2009-02-06

Applicant: Z型普拉内公司

Inventor： 蒂莫西·A·莱姆基 ,  查尔斯·C·拜尔

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/116 ,  H05K1/141 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种背板具有用于使导体以对应于沿所述背板的前侧布置的相应电路板的阵列形式穿过所述背板伸出的通孔。所述通孔包含用于接纳与接地板连接的接地导体的接地孔及用于接纳不与所述接地板连接的信号导体的信号孔。根据主要特征，所述背板不具有经配置以互连所述信号孔中的信号导体的电路。此避免与背板的结构内的电路密度相关联的问题。根据另一主要特征，每一信号孔为足够宽以提供用于使相应信号导体完全延伸穿过所述信号孔而不与所述背板接触的间隙。所述间隙含有空气，所述空气充当电介质以增加邻近信号孔之间的阻抗且借此减少与信号孔之间的紧密接近相关联的串扰及其它问题。

公开(公告)号：CN104219901A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410229711.6

申请日：2014-05-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 副田辉 ,  依田智子 ,  远矢伸一郎 ,  尾野孝之 ,  高平满 ,  关野裕一 ,  后藤晓 ,  田代义昌 ,  土居裕幸 ,  阪本努

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种层间连接基板及其制造方法。在具有贯通TH的第1被贴合多层基板的贴合表面上，形成连接在想要得到电气导通的TH的焊盘上的电极，在该电极上形成焊料凸块；在具有贯通TH的第2被贴合多层基板的贴合表面上，与第1被贴合多层基板的电极形成位置对置的位置上，形成连接在TH焊盘上的电极，在该电极上形成焊料凸块；在将由硬化的树脂构成的芯材的两面用没有完全硬化的树脂材料的粘接件夹住而形成的3层化片上，与TH对应的位置及与电极上的焊料凸块对应的位置上分别开孔；使第1、第2被贴合多层基板各自的贴合面对置地设置，在它们之间将3层化片定位并层叠，在真空的环境下，通过加热、压缩的工艺进行一齐热压接。

公开(公告)号：CN102097690B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201010624977.2

申请日：2010-11-24

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 理查德·E·哈姆纳 ,  斯科特·S·杜斯特霍夫特 ,  罗伯特·N·马尔芬格 ,  詹森·M·雷辛格 ,  阿塔利·S·泰勒

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/629

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01R12/724 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种电连接器组件(102)包括具有连接器外壳(126)和由连接器外壳保持的触头(130)的连接器(120)。触头限定了可分离的配合接口用以与配合元件(106)配合。电连接器组件包括接合触头的促动器(122)。促动器在促动位置和非促动位置之间可移动。当促动器移动到促动位置时，触头相对于连接器外壳偏置。促动装置(124)配置为使促动器在促动位置和非促动位置之间移动。

公开(公告)号：CN104186029A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201380016742.7

申请日：2013-03-13

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: H05K7/14 ,  G06F1/18 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K7/026 ,  G06F1/183 ,  H05K3/36 ,  H05K7/1459 ,  H05K2201/044 ,  Y10T29/49126

Abstract: 所提供的是一种底板面板，其设有：第一电路板；第二电路板；第一槽，用于利用第一连接器单元来接收第一电路板；以及第二槽，用于利用第二连接器单元来接收第二电路板。第一连接器单元的终端布局和第二连接器单元的终端布局垂直地被放置为离彼此至少一行。

公开(公告)号：CN102396030B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN200980158696.8

申请日：2009-04-17

Applicant: 惠普公司

Inventor： R·M·卡德里 ,  S·F·康特里拉斯

IPC: G11C5/06

CPC classification number: H05K1/181 ,  G11C5/066 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/114 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147

Abstract: 公开了用于降低大的存储器覆盖区中的迹线长度和电容的方法和系统。当每个存储通道使用更多的双列直插式存储模块(DIMM)连接器时，总的总线带宽会受到迹线长度和迹线电容的影响。为了降低总的迹线长度和迹线电容，该系统和方法使用棕榈树拓扑布局，即背靠背DIMM布局，来以镜像的方式将表面安装技术(SMT)DIMM连接器(而非通孔连接器)背靠背地布置在印刷电路板(PCB)的每一侧。与通常使用的将所有DIMM连接器都布置在PCB的一侧的传统拓扑布局相比，该系统和方法可以改善信号传播时间。