具有平衡装置的大负载单端驱动移动平台

    公开(公告)号:CN105759389A

    公开(公告)日:2016-07-13

    申请号:CN201610231486.9

    申请日:2016-04-14

    CPC classification number: G02B7/00 G02B7/001

    Abstract: 具有平衡装置的大负载单端驱动移动平台,涉及一种大负载单端驱动移动平台。解决了现有单侧驱动易造成机构偏载,上升和下降过程中机构形变不同,影响设备的运行精度或安装过程中误差过大,会导致元件卡死在两侧导轨之间,造成设备损坏的问题。本发明的两个气缸结构的浮动接头的下端固定在承载框体的下边框的上表面,且浮动接头的上端与低摩擦力气缸杆螺纹连接,低摩擦力气缸杆在低摩擦力气缸体内做活塞运动,低摩擦力气缸体顶端穿过龙门横板与双耳环座固定链接,双耳环结构安装在龙门肋板上,双耳环结构(11)与双耳环座(12)之间通过气缸铰链轴铰接,实现相对旋转。本发明适用于作为单端驱动形成装置使用。

    一种激光金属增材制造熔融沉积层的微观组织形貌预测方法

    公开(公告)号:CN116213762B

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202310253702.X

    申请日:2023-03-16

    Abstract: 本发明提供一种激光金属增材制造熔融沉积层的微观组织形貌预测方法,属于属于激光金属增材制造领域,为解决现有方法对于增材制造过程中的数值模拟主要集中在分析熔池附近温度场、应力场和熔体流场,以分析熔池凝固过程和缺陷产生原因,缺少针对增材制造熔融沉积层微观组织形貌和尺寸预测的数值模拟方法。本发明通过构建激光金属增材制造熔融沉积层的几何模型,构建数值模型包括激光热源模型、熔池表面动态追踪模型、相变传热模型与液态金属流动模型,对熔融沉积层熔池瞬态温度场分布截面进行求解,进一步计算形态参数与冷却速率,以预测熔融沉积层微观组织形貌与尺寸。本发明可快速预测不同工艺参数下的熔融沉积层微观组织形貌与尺寸分布。

    一种基于NSGA-Ⅱ遗传算法的光学晶体微缺陷修复工艺多目标优化方法

    公开(公告)号:CN115309108B

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202210971683.X

    申请日:2022-08-12

    Abstract: 本发明提供了一种基于NSGA‑Ⅱ遗传算法的光学晶体微缺陷修复工艺多目标优化方法,属于光学元件加工技术领域。为了解决现有的微铣削修复研究中缺少对多工艺参数耦合作用并同时考虑表面质量和修复效率的需求进行研究的问题。该方法包括如下步骤:S1、以层铣余量、进给速度、主轴转速和螺旋步距为决策变量,以表面粗糙度Sa和修复时间T为优化目标,构建目标函数;S2、确定多目标决策模型的约束条件;S3、根据构建的目标函数和约束条件,构建多目标决策模型;S4、利用NSGA‑II算法对多目标决策模型中决策变量进行求解;S5、根据加工需求选择所需优先解,用于修复加工。本发明为不同修复表面粗糙度和修复效率需求确定实际的修复加工工艺参数提供了有效方法。

    一种用于KDP晶体表面微纳缺陷DPN水溶扫描修复的AFM探针作用轨迹生成方法

    公开(公告)号:CN118447202A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410534151.9

    申请日:2024-04-30

    Abstract: 本发明提供一种用于KDP晶体表面微纳缺陷DPN水溶扫描修复的AFM探针作用轨迹生成方法,涉及微纳制造领域,为解决现有方法仅能假设AFM探针的作用是空间均匀场,未考虑AFM探针扫描工艺参数对结果的影响的问题。包括:步骤一、构建DPN液桥全范围计算模型,获取AFM探针在KDP晶体元件表面的作用域;步骤二、构建DPN水溶修复形貌演变模型,根据作用域尺寸构建开关函数;步骤三、根据AFM探针扫描工艺参数构建液桥对称中心时变函数;步骤四、将对称中心时变函数加载到开关函数对称中心上,对开关函数进行时变修正;步骤五、对DPN水溶修复形貌演变模型进行系数加权,生成AFM探针动态作用轨迹;步骤六、将作用轨迹加载到演变模型,模拟DPN水溶修复形貌演变过程。

    一种用于大口径光学元件表面状态快速暗场检测的多光源夹具系统

    公开(公告)号:CN118130483A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410376963.5

    申请日:2024-03-29

    Abstract: 一种用于大口径光学元件表面状态快速暗场检测的多光源夹具系统,本发明涉及光学元件检测技术领域。本发明为了解决现有技术中暗场散射成像方法检测的光学元件有不同形状和尺寸,需要能够实现快速安装和下架,硬脆光学元件在检测过程中容易人为引入缺陷的问题。本发明包括夹具框体、底部高亮侧照光源、两个底部夹紧模块、左侧光源调整模块、顶部夹紧模块和右侧光源调整模块;顶部夹紧模块安装在框体的顶板上,左侧光源调整模块和右侧光源调整模块分别安装在框体底板的左右两侧,左侧光源调整模块和右侧光源调整模块之间安装有两个底部夹紧模块,底部高亮侧照光源安装在两个底部夹紧模块之间。本发明用于大口径光学元件表面状态快速暗场检测。

    一种大口径元件的位姿自动确定方法

    公开(公告)号:CN114111578B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202111429789.9

    申请日:2021-11-29

    Abstract: 一种大口径元件的位姿自动确定方法,涉及工程光学技术领域,用以解决由于机床上元件夹具的定位精度有限导致元件位姿不确定的问题。本发明的技术要点包括:对机床上当前位姿的元件采集多个图像,并对多个图像进行处理,获得元件上任意点相对于机床坐标系下其标定位姿的平移误差和偏转误差,其中,平移误差包括X、Y、Z轴平移误差,偏转误差包括X、Y轴偏转误差;根据平移误差和偏转误差计算获得元件的标定位姿。本发明解决了由于夹具定位精度有限造成的元件位姿不确定的问题,获取了元件上的点移动到机床上任意工位的标定坐标,为后续缺陷点的定位和修复提供了准确的位置参考。

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