公开(公告)号：CN104221171A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380019303.1

申请日：2013-04-10

Applicant: 住友电木株式会社 ,  住友电木新加坡私人有限公司

Inventor： 牧原康二 ,  刘瑞胜 ,  文玲心

IPC: H01L33/48 ,  C08F2/44 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J133/14 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5419 ,  C08K2003/2227 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L33/48 ,  H01L33/486 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  C08F2/44 ,  C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 一种半导体装置(10)，其包括基板(1)、粘接层(2)和发光二极管芯片(3)，粘接层(2)为芯片粘合材料的固化物，该芯片粘合材料含有树脂成分(A)、硅烷偶联剂(B)和无机填料(C)，其中，树脂成分(A)为选自下述通式(1)所示的化合物(A1)、和在1分子内具有亚环烷基和2个以上的(甲基)丙烯酰基而不具有芳香环的丙烯酸酯化合物(A2)中的至少1种(式中，X表示氧原子或氮原子；m和n为0或1；R1、R2、R3、R4表示氢原子或不具有芳香环的有机基团，其中，R1、R2、R3、R4中的至少2个为具有(甲基)丙烯酰基的有机基团)。

公开(公告)号：CN104221171B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201380019303.1

申请日：2013-04-10

Applicant: 住友电木株式会社 ,  住友电木新加坡私人有限公司

Inventor： 牧原康二 ,  刘瑞胜 ,  文玲心

IPC: H01L33/48 ,  C08F2/44 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J133/14 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5419 ,  C08K2003/2227 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L33/48 ,  H01L33/486 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种半导体装置(10)，其包括基板(1)、粘接层(2)和发光二极管芯片(3)，粘接层(2)为芯片粘合材料的固化物，该芯片粘合材料含有树脂成分(A)、硅烷偶联剂(B)和无机填料(C)，其中，树脂成分(A)为选自下述通式(1)所示的化合物(A1)、和在1分子内具有亚环烷基和2个以上的(甲基)丙烯酰基而不具有芳香环的丙烯酸酯化合物(A2)中的至少1种(式中，X表示氧原子或氮原子；m和n为0或1；R1、R2、R3、R4表示氢原子或不具有芳香环的有机基团，其中，R1、R2、R3、R4中的至少2个为具有(甲基)丙烯酰基的有机基团)。