具有用于增大激光束的扫描场的光圈的激光加工头

    公开(公告)号:CN114799491B

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202210092521.9

    申请日:2022-01-26

    Abstract: 本发明提供了一种激光加工头(1)。激光加工头包括用于引入激光束(9)的激光进入模块(40);用于准直激光束的准直模块(44);用于偏转激光束的扫描模块(46);用于聚焦激光束的聚焦模块(50);至少一个光圈(100),其用于限制穿过光圈的激光束的直径或截面区域以增大激光束的扫描场。光圈包括光圈本体(104)和开口(102),并配置为通过光圈本体限制激光束的截面区域。至少一个光圈位于激光进入模块的光学下游并且位于聚焦模块的光学上游。本发明还提供了一种包括该激光加工头的激光加工系统(2)。此外,还提供了一种用于增大激光束的扫描场的方法。

    用于激光加工系统的光学相干断层扫描设备和具有该光学相干断层扫描设备的激光加工系统

    公开(公告)号:CN119175664A

    公开(公告)日:2024-12-24

    申请号:CN202410816710.5

    申请日:2024-06-24

    Abstract: 用于激光加工系统的、用于与在预给定的间距区域中的对象的间距测量的光学相干断层扫描设备包括:测量臂,所述测量臂用于将测量光束对准对象;参考臂,所述参考臂用于导引参考射束,所述参考臂具有多个参考路段,所述参考路段具有不同的测量区域;和能够被控制的切换元件,所述切换元件用于在参考臂的参考路段之间切换。每个参考路段的测量区域包括负的主动测量区域和正的主动测量区域,死区位于负的主动测量区域与正的主动测量区域之间。所述参考路段中的一个参考路段的死区与至少一个别的参考路段的负的或正的主动测量区域重叠。参考路段的正的和负的主动测量区域一起覆盖预给定的间距区域。

    用于带冷却通道系统的激光加工头的间距传感器单元

    公开(公告)号:CN117921219A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311380729.1

    申请日:2023-10-24

    Inventor: C·洛泽 L·韦伯

    Abstract: 用于激光加工头的电容式间距测量的间距传感单元(100),包括壳体(110);紧固在壳体的端部上的喷嘴电极(12);沿间距传感器单元的中心轴线(11)穿过壳体和喷嘴电极的中心通道开口(10),以使加工激光束(2)穿过间距传感器单元;布置在壳体中的用于间距测量的电子电路(60),该电子电路与喷嘴电极连接;以及构造在壳体中的冷却通道系统(400),用于引导冷却流体,其具有内冷却通道(40)和外冷却通道(24);外冷却通道和内冷却通道相互连接,并且分别至少部分地围绕中心通道开口(10)延伸;外冷却通道布置在壳体的罩壳区域(200)中并且比内冷却通道更远离间距传感器单元的中心轴线,内冷却通道邻近电子电路布置,用于冷却电子电路。

    具有同轴的施加材料供给和测距装置的激光熔覆焊接装置

    公开(公告)号:CN117773330A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202410054220.6

    申请日:2024-01-15

    Inventor: I·什卡尔班

    Abstract: 用于激光熔覆焊接的装置(10),包括:激光加工头(16),用于使激光束(14)入射;测距装置(34),用于借助测量射束(36)测距;扫描装置(50),用于使测量射束(36)偏转;耦合装置(56),用于将测量射束(36)的光路耦合到激光束(14)的光路中;供给装置(20),用于同轴地供给施加材料;第一反射体(26)和第二反射体(28),它们具有共同中轴并在耦合装置(56)与供给装置(20)之间设置在激光束(14)和测量射束(36)的共同光路中;第一反射体(26)将激光束(14)和测量射束(36)与中轴成角度地向外反射到第二反射体(28);第二反射体(28)将激光束(14)朝加工区域的方向反射。

    用于借助激光束加工工件的激光加工装置

    公开(公告)号:CN115867408A

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202180048525.0

    申请日:2021-05-06

    Abstract: 本发明公开了一种用于借助激光束加工工件的激光加工装置,该激光加工装置包括:激光加工头,该激光加工头具有用于壳体和布置在其中的用于激光束的光束路径;布置在光束路径中的至少一个第一光学元件,其中所述第一光学元件是可动光学元件和/或具有负焦距的光学元件和/或密封光学元件;以及在所述光束路径中布置在所述第一光学元件下游的至少一个透射的第二光学元件,其特征在于,所述第一光学元件和/或所述第二光学元件包括至少一个表面,该表面具有用于减少逆反射的抗反射结构。

    用于借助激光射束切割工件的方法和激光加工设备

    公开(公告)号:CN115703173A

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN202210951349.8

    申请日:2022-08-09

    Abstract: 本发明涉及一种用于借助激光射束切割工件的方法,所述方法包括:通过射束成形元件将所述激光射束划分为初级射束和至少一个次级射束;和使所述初级射束和所述次级射束沿着切割路径射入,以便构造切缝,其中,所述次级射束跟随所述初级射束,其中,根据至少一个工艺参数调整下述划分参数中的至少一个划分参数,所述划分参数包括:所述次级射束的数量、所述初级射束的和/或所述次级射束的焦点位置、所述初级射束的和/或所述次级射束的焦点直径、所述初级射束与所述至少一个次级射束之间的功率分布和所述初级射束与所述至少一个次级射束之间的间距;以及涉及一种激光加工设备,该激光加工设备具有用于实施该方法的控制单元。

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