公开(公告)号：CN1333030C

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN01803966.9

申请日：2001-11-21

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 相原伸 ,  古贺仁

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  B29C47/86 ,  B29C47/06 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/381 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/006 ,  C09J2453/00 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/28

Abstract: 一种具有在基底层一面形成的粘结层的粘结带，当其所粘附的硅质晶片用切割机切成电路片时，利用其可以降低晶片上产生的豁口、凹痕或裂缝的尺寸。粘结带的粘结层的储存系数G″在15-35℃等于或大于1MPa，表示损失系数G″与储存系数G’之比的tanδ优选为小于或等于0.05。粘结层优选为基本由烯烃聚合物构成。

公开(公告)号：CN1395602A

公开(公告)日：2003-02-05

申请号：CN01803966.9

申请日：2001-11-21

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 相原伸 ,  古贺仁

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  B29C47/86 ,  B29C47/06 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/381 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/006 ,  C09J2453/00 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/28

Abstract: 一种具有在基底层一面形成的粘结层的粘结带，当其所粘附的硅质晶片用切割机切成电路片时，利用其可以降低晶片上产生的豁口、凹痕或裂缝的尺寸。粘结带的粘结层的储存系数G″在15－35℃等于或大于1MPa，表示损失系数G″与储存系数G’之比的tanδ优选为小于或等于0.05。粘结层优选为基本由石蜡聚合物构成。