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公开(公告)号：CN104472012B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201380039273.0
申请日：2013-06-07
Applicant: 三井金属矿业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L51/5218 , H01L51/0036 , H01L51/0037 , H01L51/0038 , H01L51/5221 , H01L51/5271 , H01L2251/558 , Y10T428/24355 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种虽然在金属箔与反射层的界面存在有机氮化合物但是能构成外量子效率高的有机发光器件的电极箔。本发明的电极箔具备由铜或铜合金构成的金属箔和直接设置在金属箔的至少一个面的反射层而成。关于该电极箔，在金属箔与反射层之间的界面存在有机氮化合物而利用飞行时间型二次离子质谱分析（TOF–SIMS）对该界面进行分析的情况下，有机氮化合物中的C–N键的计数数相对于铜和C–N键的总计数数之比CN/（CN+Cu）为0.4以下。
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公开(公告)号：CN104472012A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380039273.0
申请日：2013-06-07
Applicant: 三井金属矿业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L51/5218 , H01L51/0036 , H01L51/0037 , H01L51/0038 , H01L51/5221 , H01L51/5271 , H01L2251/558 , Y10T428/24355 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种虽然在金属箔与反射层的界面存在有机氮化合物但是能构成外量子效率高的有机发光器件的电极箔。本发明的电极箔具备由铜或铜合金构成的金属箔和直接设置在金属箔的至少一个面的反射层而成。关于该电极箔，在金属箔与反射层之间的界面存在有机氮化合物而利用飞行时间型二次离子质谱分析（TOF–SIMS）对该界面进行分析的情况下，有机氮化合物中的C–N键的计数数相对于铜和C–N键的总计数数之比CN/（CN+Cu）为0.4以下。
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公开(公告)号：CN119252812A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411263197.8
申请日：2020-05-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L21/48 , H05K1/02
Abstract: 本发明涉及带载体的金属箔以及其使用方法和制造方法。提供一种带载体的金属箔，其能够以相同的对准标记为基准进行布线形成时的粗大电路用的曝光及微细电路用的曝光这两者，其结果，可以在1阶段的电路形成工艺中同时形成粗大电路及微细电路。该带载体的金属箔具备：载体、设置在载体的至少一面上的剥离层、和设置在剥离层上的金属层，带载体的金属箔具有布线用区域和至少2个定位用区域，所述布线用区域遍布其整个区域地存在载体、剥离层及金属层，所述至少2个定位用区域设置于带载体的金属箔的上述至少一面，形成在伴随曝光及显影的布线形成时用于位置对准的对准标记。
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公开(公告)号：CN116709672A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310741588.5
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠具有开口部的增强片的工序；借助开口部使能够将可溶性粘合层溶解的液体接触或渗透至可溶性粘合层，由此使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够一边将施加至多层层叠体的应力最小化一边以极短时间进行发挥了作用的增强片的剥离。
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公开(公告)号：CN116669906A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180082259.3
申请日：2021-11-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B24C1/04
Abstract: 提供一种带载体的金属箔，其中，金属层在带载体的金属箔的端部、或者经小型化的带载体的金属箔的切断部位不易被剥离，因此，容易形成所计划的电路图案，而且有效地抑制载体的强度降低、能够理想地用于量产工序。该带载体的金属箔具备：载体、设置在载体上的剥离层、以及设置在剥离层上的厚度0.01μm以上且4.0μm以下的金属层。载体至少在金属层侧的表面具有依据ISО25178测定的界面扩展面积比Sdr低于5％的平坦区域、以及依据ISО25178测定的界面扩展面积比Sdr为5％以上且39％以下的凹凸区域，凹凸区域被设置成包围平坦区域的线状的图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108349208B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201680063741.1
申请日：2016-12-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 松浦宜范
Abstract: 本发明提供对于在激光加工以及去钻污处理后剥离载体的电路形成工序特别适宜的带载体铜箔，即载体的加热压制耐性(耐热性)、激光加工性、去钻污处理中的载体的耐腐蚀性、去钻污处理中的剥离层的耐腐蚀性、以及载体剥离强度优异的带载体铜箔。该带载体铜箔具备：由选自聚萘二甲酸乙二醇酯树脂(PEN)、聚醚砜树脂(PES)、聚酰亚胺树脂以及聚苯硫醚树脂的至少1种树脂构成的载体；在载体上设置且主要包含硅而成的硅层；在硅层上设置且主要包含碳而成的碳层；和在碳层上设置的极薄铜层。
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公开(公告)号：CN111511543A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201980006742.6
申请日：2019-02-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供即使小型化为能实现电路安装的大小铜层在切断部位也不易剥离、容易形成期望的电路图案、而且可理想地实现细间距的电路安装基板的带玻璃载体的铜箔。该带玻璃载体的铜箔具备：玻璃载体、设置于玻璃载体上的剥离层、和设置于剥离层上的厚度0.1μm以上且3.0μm以下的铜层。玻璃载体在至少铜层侧的表面具有依据JIS B 0601-2001测定的最大高度Rz不足1.0μm的多个平坦区域和依据JIS B 0601-2001测定的最大高度Rz为1.0μm以上且30.0μm以下的凹凸区域，凹凸区域被设置成划分多个平坦区域的线状的图案。
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公开(公告)号：CN104488353B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201380039906.8
申请日：2013-04-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供了一种能在被做成卷状态时一边防止卷伤一边抑制超平坦面的氧化的、适合作为元件形成用电极基板的金属箔。本发明的金属箔由铜或铜合金构成。金属箔的表面是具有依据JIS B 0601‑2001而测定的、30nm以下的算术平均粗糙度Ra的超平坦面。金属箔的背面是依据JIS B 0601‑2001对181μm×136μm的矩形区域测定的、相对于截面曲线的最大峰高Pp的截面曲线的最大谷深Pv的Pv/Pp比为1.5以上的凹部占优面。
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公开(公告)号：CN112969581B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201980073928.3
申请日：2019-11-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种层叠体，其即使在低温和高温的任一温度条件下进行热处理也能够抑制剥离层所具有的剥离功能降低。该层叠体具备：载体；密合层，其设置于载体上，包含具有负标准电极电位的金属M1；剥离辅助层，其设置于密合层的与载体相反的面侧，包含金属M2(M2为除碱金属和碱土金属以外的金属)；剥离层，其设置于剥离辅助层的与密合层相反的面侧；以及金属层，其设置于剥离层的与剥离辅助层相反的面侧，其中，剥离辅助层的厚度T2相对于密合层的厚度T1的比即T2/T1大于1且为20以下。
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公开(公告)号：CN109716871B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201680089185.5
申请日：2016-10-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 公开了能够不使多层布线层局部大幅弯曲地剥离基材，且能够提高多层布线层的连接可靠性的多层布线板的制造方法。该制造方法包括如下工序：准备依次具备基材、第1剥离层及金属层的层叠片的工序；在金属层的表面形成第1布线层在的工序；在层叠片的形成有第1布线层的面交替形成绝缘层及布线层，从而得到以埋入布线层的形式嵌入有第1布线层的带多层布线层的层叠体的工序；在带多层布线层的层叠体的与层叠片处于相反侧的表面，夹着带来比第1剥离层高的剥离强度的第2剥离层层叠增强片的工序；通过第1剥离层将基材从金属层剥离的工序；以及通过第2剥离层将增强片从带多层布线层的层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。
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