半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN109994386B

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN201811561918.8

    申请日:2018-12-20

    Abstract: 提供了半导体器件及其制造方法。所述方法包括:在衬底上形成从衬底突出并在一个方向上延伸的有源图案;在有源图案上形成牺牲栅极结构,该牺牲栅极结构在与有源图案交叉的方向上延伸;在牺牲栅极结构的侧表面上形成第一间隔物,该第一间隔物包括在比有源图案的顶表面低的水平面处的第一部分和在第一部分上的第二部分;以及减小第一间隔物的第二部分的厚度。

    具有能插入内部和释放的声音输入/输出接线盒的显示装置

    公开(公告)号:CN1175163A

    公开(公告)日:1998-03-04

    申请号:CN97116392.8

    申请日:1997-08-20

    Inventor: 吴汉洙 韩相铉

    CPC classification number: G06F1/1601 G06F2200/1611 H01R13/44 H01R13/60

    Abstract: 具有能够插入内部和释放的输入/输出接线盒的显示装置包含话筒插口和耳机插口这样的声音输入和输出接线端,通过利用包括固定在机壳中并具有滑架腔的外壳,沿滑架腔直线运动的声音输入/输出接线盒,施加使声音输入/输出接线盒移出机壳的弹力的扭力弹簧,固定于外壳的按压卡爪,和在声音输入/输出接线盒中形成的并能够钩住按压卡爪或从中释放的卡钩的单元,可以使声音输入和输出接线端通常嵌在机壳中,但如果需要可以从机壳中释放出来。

    包括隔离层的半导体器件及制造其的方法

    公开(公告)号:CN110071174B

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN201811207725.2

    申请日:2018-10-17

    Abstract: 本发明构思涉及一种半导体器件及制造其的方法,该半导体器件包括:成对的配线图案,其被构造为在第一方向上延伸并形成在衬底上以在第二方向上彼此间隔开,该成对的配线图案在第二方向上最靠近彼此地设置;栅电极,其被构造为在衬底上沿第二方向延伸,栅电极被构造为围绕配线图案;以及第一隔离层,其被构造为沿第一方向在衬底与栅电极之间延伸,并且被形成为在第二方向上彼此间隔开,第一隔离层在垂直于第一方向和第二个方向的第三方向上重叠该成对的配线图案。

    集成电路器件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109585527A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811060645.9

    申请日:2018-09-12

    Abstract: 一种集成电路器件包括:基底掩埋绝缘膜,其覆盖衬底上的鳍型有源区的下侧壁;隔离图案,其具有比基底掩埋绝缘膜的顶表面高的顶表面;以及栅极线,其覆盖鳍型有源区的沟道部分。栅极线具有上栅极和下栅极,上栅极覆盖沟道部分的上部,下栅极从上栅极朝向衬底突出并填充沟道部分的下侧壁与隔离图案的上侧壁之间的空间。

    半导体器件及其制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109994386A

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201811561918.8

    申请日:2018-12-20

    Abstract: 提供了半导体器件及其制造方法。所述方法包括:在衬底上形成从衬底突出并在一个方向上延伸的有源图案;在有源图案上形成牺牲栅极结构,该牺牲栅极结构在与有源图案交叉的方向上延伸;在牺牲栅极结构的侧表面上形成第一间隔物,该第一间隔物包括在比有源图案的顶表面低的水平面处的第一部分和在第一部分上的第二部分;以及减小第一间隔物的第二部分的厚度。

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