公开(公告)号：CN112449415A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010787352.1

申请日：2020-08-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔斗硕 ,  金荣敏 ,  李齐营 ,  尹大荣 ,  李宣旴

IPC: H04W52/52 ,  H04B1/401 ,  H04B7/0404 ,  H04W52/22 ,  H04W52/24

Abstract: 公开了一种电子装置。所述电子装置包括：调制解调器，被配置为处理基带信号；中频(IF)收发器，被配置为将从调制解调器提供的基带信号转换为IF频带信号；和射频(RF)收发器，被配置为将从IF收发器提供的IF频带信号转换为RF频带信号，其中，RF收发器包括功率放大器和温度传感器单元，功率放大器被配置为放大RF频带信号，温度传感器单元用于检测功率放大器的温度，并且其中，调制解调器包括控制器，控制器被配置为基于由温度传感器单元检测的功率放大器的温度来控制输入到RF收发器的输入功率。

公开(公告)号：CN110391856A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201910300865.2

申请日：2019-04-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔斗硕 ,  尹大荣 ,  李宣旴 ,  赵丙学 ,  许丞璨

IPC: H04B17/15 ,  H04B17/29

Abstract: 一种对射频(RF)集成电路进行测试的方法包括：由射频集成电路基于从测试装置传送的测试控制信号来形成通过第一收发器电路、第一前端电路及第二收发器电路的测试环路；由射频集成电路基于测试控制信号来调整第一前端电路中的至少一个移相器的移相程度；且由射频集成电路经由第一收发器电路从测试装置接收测试输入信号，并将已通过测试环路的测试输入信号输出到测试装置，其中测试输入信号被作为测试输出信号经由第二收发器电路输出。

公开(公告)号：CN112449415B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202010787352.1

申请日：2020-08-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔斗硕 ,  金荣敏 ,  李齐营 ,  尹大荣 ,  李宣旴

IPC: H04W52/52 ,  H04B1/401 ,  H04B7/0404 ,  H04W52/22 ,  H04W52/24

Abstract: 公开了一种电子装置。所述电子装置包括：调制解调器，被配置为处理基带信号；中频(IF)收发器，被配置为将从调制解调器提供的基带信号转换为IF频带信号；和射频(RF)收发器，被配置为将从IF收发器提供的IF频带信号转换为RF频带信号，其中，RF收发器包括功率放大器和温度传感器单元，功率放大器被配置为放大RF频带信号，温度传感器单元用于检测功率放大器的温度，并且其中，调制解调器包括控制器，控制器被配置为基于由温度传感器单元检测的功率放大器的温度来控制输入到RF收发器的输入功率。

公开(公告)号：CN112308189A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202010311290.7

申请日：2020-04-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣敏 ,  朴弘种 ,  尹大荣 ,  李宣旴 ,  李荣起 ,  崔斗硕

IPC: G06K19/077

Abstract: 公开了一种射频芯片和天线模块。所述天线模块包括多层板、射频(RF)芯片和第一有源器件阵列。多层板包括发送和接收电磁波的天线。RF芯片在多层板的底表面上，并且包括多个发送电路，所述多个发送电路中的每个发送电路构成用于生成将被提供给天线的RF信号的多条发送路径中的每条的一部分。第一有源器件阵列在多层板的底表面上，并且包括分别包括在所述多个发送电路的所述多条发送路径中的多个功率放大器的一部分中的第一组有源器件，多个第一输入引脚和多个第一输出引脚分别连接到第一组有源器件的电极。