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公开(公告)号：CN100593242C
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200510120431.2
申请日：2005-11-10
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C13/0007 , G11C2213/72 , G11C2213/73 , H01L27/101 , H01L27/2409 , H01L27/2463 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/146
Abstract: 本发明涉及一种包括一个电阻器和一个二极管的非挥发性存储器。其包括：底部电极；电阻器结构，布置在底部电极上；二极管结构，布置在电阻器结构上；和上部电极，布置在二极管结构上。本发明的非挥发性存储器可以用简单工艺制造，可以用低电力驱动，具有快的运作速度。
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公开(公告)号：CN1790719B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200510120235.5
申请日：2005-11-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/105
CPC classification number: H01L27/24 , G11C13/0004 , G11C13/0007 , G11C13/003 , G11C2213/31 , G11C2213/32 , G11C2213/75
Abstract: 本发明涉及一种包括一电阻器和一晶体管的非易失存储器件。所述非易失存储器件包括：晶体管；和电连接到所示晶体管的第一杂质区和第二杂质区的电阻层。
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公开(公告)号：CN1691334A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510068438.4
申请日：2005-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/10
CPC classification number: G11C13/0004 , G11C2213/79 , H01L27/2436 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/146
Abstract: 本发明提供了利用具有分级电阻变化的多层的存储器件。所述存储器件包括：下电极；数据存储层，形成于下电极上且具有分级的电阻变化；和上电极，形成于数据存储层上。
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公开(公告)号：CN107527816A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710446932.2
申请日：2017-06-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L29/417
CPC classification number: H01L21/76879 , H01L21/28518 , H01L21/76846 , H01L21/76855 , H01L21/76897 , H01L23/485 , H01L29/785 , H01L29/66795 , H01L29/41791
Abstract: 提供了一种用于对鳍式场效应晶体管器件的源极-漏极结构形成低寄生电容接触件的方法。在一些实施例中所述方法包括将长沟槽向下刻蚀至源极-漏极结构，沟槽足够长以延伸横跨器件的所有源极-漏极区。导电层形成在源极-漏极结构上，沟槽填充有第一填充材料。第二、较窄沟槽沿第一沟槽的长度的一部分开口，并且填充有第二填充材料。第一填充材料可以是导电的，并且可以形成所述接触件。如果第一填充材料不是导电的，则第三沟槽可以在第一沟槽的未填充有第二填充材料的部分中开口，并且填充有导电材料以形成所述接触件。
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公开(公告)号：CN102060292A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010541911.7
申请日：2010-11-10
Applicant: 三星电子株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
IPC: C01B31/04
CPC classification number: C01B31/0206 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/15 , Y10T156/1041
Abstract: 示例实施例涉及制造和转移大尺寸石墨烯层的方法。转移大尺寸石墨烯层的方法可以包括：在基底上形成石墨烯层、保护层和粘合层；去除所述基底。可以通过将所述石墨烯层滑动到转移基底上来将所述石墨烯层设置在所述转移基底上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100524875C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200510136129.6
申请日：2005-12-21
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C13/003 , G11C13/0004 , G11C13/0007 , G11C2213/31 , G11C2213/32 , G11C2213/56 , G11C2213/76 , G11C2213/77 , H01L27/2427 , H01L27/2463 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/146
Abstract: 本发明提供具有两种电阻器的非易失性存储器件。该非易失性存储器件包括：下电极；第一电阻层，其形成在所述下电极上且具有两种或更多种电阻特性；第二电阻层，其形成在所述第一电阻层上且具有阈值开关特性；以及上电极，其形成在所述第二电阻层上。
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公开(公告)号：CN1790726A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510120431.2
申请日：2005-11-10
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C13/0007 , G11C2213/72 , G11C2213/73 , H01L27/101 , H01L27/2409 , H01L27/2463 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/146
Abstract: 本发明涉及一种包括一个电阻器和一个二极管的非挥发性存储器。其包括：底部电极；电阻器结构，布置在底部电极上；二极管结构，布置在电阻器结构上；和上部电极，布置在二极管结构上。本发明的非挥发性存储器可以用简单工艺制造，可以用低电力驱动，具有快的运作速度。
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公开(公告)号：CN107527816B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201710446932.2
申请日：2017-06-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L29/417
Abstract: 提供了一种用于对鳍式场效应晶体管器件的源极‑漏极结构形成低寄生电容接触件的方法。在一些实施例中所述方法包括将长沟槽向下刻蚀至源极‑漏极结构，沟槽足够长以延伸横跨器件的所有源极‑漏极区。导电层形成在源极‑漏极结构上，沟槽填充有第一填充材料。第二、较窄沟槽沿第一沟槽的长度的一部分开口，并且填充有第二填充材料。第一填充材料可以是导电的，并且可以形成所述接触件。如果第一填充材料不是导电的，则第三沟槽可以在第一沟槽的未填充有第二填充材料的部分中开口，并且填充有导电材料以形成所述接触件。
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公开(公告)号：CN102060292B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201010541911.7
申请日：2010-11-10
Applicant: 三星电子株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
IPC: C01B31/04
CPC classification number: C01B31/0206 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/15 , Y10T156/1041
Abstract: 示例实施例涉及制造和转移大尺寸石墨烯层的方法。转移大尺寸石墨烯层的方法可以包括：在基底上形成石墨烯层、保护层和粘合层；去除所述基底。可以通过将所述石墨烯层滑动到转移基底上来将所述石墨烯层设置在所述转移基底上。
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公开(公告)号：CN100502010C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200510068438.4
申请日：2005-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/10
CPC classification number: G11C13/0004 , G11C2213/79 , H01L27/2436 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/146
Abstract: 本发明提供了利用具有分级电阻变化的多层的存储器件。所述存储器件包括：下电极；数据存储层，形成于下电极上且具有分级的电阻变化；和上电极，形成于数据存储层上。
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