公开(公告)号：CN115805376A

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN202210659205.5

申请日：2022-06-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹俊浩 ,  高荣范 ,  李华永 ,  慎政槿 ,  沈贤洙 ,  李光镕 ,  李种昊

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  H01L21/78

Abstract: 一种衬底处理装置，包括：卡盘台，该卡盘台包括安装台，该安装台具有安装衬底的安装面，其中安装面为曲面；以及激光供给头，被配置为用激光束照射附着到安装台的衬底。

公开(公告)号：CN112838053A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN202011094982.7

申请日：2020-10-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹俊浩 ,  李贞彻 ,  裵秉文 ,  慎政槿 ,  沈贤洙

IPC: H01L21/78 ,  B23K26/70 ,  B23K26/53

Abstract: 提供了一种基板切割方法和一种制造半导体器件的方法。该基板切割方法可以包括：使用激光束在基板中形成改性图案；研磨基板的底表面以减薄基板；以及伸展基板以将基板分割成多个半导体芯片。改性图案的形成可以包括在基板中形成第一改性图案以及将边缘聚焦光束提供到与第一改性图案交叉的区域以形成与第一改性图案接触的第二改性图案。