半导体晶片处理装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115440565A

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202210618614.0

    申请日:2022-06-01

    Abstract: 提供了半导体晶片处理装置。所述半导体晶片处理装置包括:腔室;以及喷头,被配置为将气体供应到腔室中,其中,喷头包括板,板包括多个第一喷射孔组和第二喷射孔组,所述多个第一喷射孔组在从板的中心开始的第一排中,第二喷射孔组在第一排外部的第二排中,其中,每个第一喷射孔组包括多个第一喷射孔,并且当L是从板的中心到每个第一喷射孔组的每个喷射孔的距离的平均值时,距板的中心的距离小于L的第一喷射孔的数量大于距板的中心的距离大于L的第一喷射孔的数量。

    电子设备及其控制方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112513984A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201980052036.5

    申请日:2019-07-26

    Abstract: 本公开的电子设备包括:通信单元;存储器;以及处理器,其用于:在电子设备获取的音频信号中检测语音部分;识别在检测到的语音部分中包括的用户语音中是否存在存储于存储器中的唤醒词;当识别出在用户语音中存在唤醒词时,经由通信单元将用户语音发送到用于提供语音辨识服务的服务器;并且当从服务器接收到针对用户语音的响应信息时,基于接收到的响应信息提供对用户语音的响应,其中当用户语音的一部分与唤醒词匹配时,处理器识别出在用户语音中存在唤醒词。具体地,一种用于获取提供响应的自然语言的方法可以采用根据机器学习、神经网络和深度学习算法中的至少一种来学习的人工智能模型。

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