公开(公告)号：CN115440565A

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202210618614.0

申请日：2022-06-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金旼俊 ,  申泰善 ,  李奉柱 ,  刘泰钟 ,  李振硕 ,  赵诚一

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/67

Abstract: 提供了半导体晶片处理装置。所述半导体晶片处理装置包括：腔室；以及喷头，被配置为将气体供应到腔室中，其中，喷头包括板，板包括多个第一喷射孔组和第二喷射孔组，所述多个第一喷射孔组在从板的中心开始的第一排中，第二喷射孔组在第一排外部的第二排中，其中，每个第一喷射孔组包括多个第一喷射孔，并且当L是从板的中心到每个第一喷射孔组的每个喷射孔的距离的平均值时，距板的中心的距离小于L的第一喷射孔的数量大于距板的中心的距离大于L的第一喷射孔的数量。

公开(公告)号：CN112442679B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202010748060.7

申请日：2020-07-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩东勋 ,  孟瑞永 ,  池炳勋 ,  金旼俊 ,  裵锺容 ,  李圭镐

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/14 ,  C23C16/18 ,  C23C16/34 ,  C23C16/40 ,  C23C16/44 ,  C23C16/458 ,  C23C16/52 ,  H01L21/768

Abstract: 公开了一种气体供应器和包括该气体供应器的层沉积设备。用于层沉积设备的气体供应器包括：多条充入分布线，连接到第一气体供应源；多个气体填充罐，分别连接到所述多条充入分布线。所述多个气体填充罐中的每个气体填充罐可用来自第一气体供应源的第一气体加压，并且气体供应线连接到第二气体供应源。所述设备可包括：多剂量阀组件，连接到所述多个气体填充罐的出口部并且被构造为顺序地将第一气体从所述多个气体填充罐供应到工艺室。多剂量阀组件可包括：流动路径块，具有连接到工艺室的主供应线；防回流阀块，紧固到流动路径块并且在其中具有打开/关闭阀。

公开(公告)号：CN114365070A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202080063195.8

申请日：2020-09-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹德元 ,  金旼俊 ,  金钟宪 ,  朴炳求 ,  成旼哲 ,  孙东震

IPC: G06F3/044 ,  G06F1/16 ,  G06F3/0354 ,  G06F3/041 ,  H02J7/00 ,  H02J7/02 ,  H02J50/00 ,  H02J50/10 ,  H02J50/12

Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括无线充电功能及其方法，支持无线充电充能的电子装置可以包括：壳体；第一传感器层，其设置在壳体内并且包括第一电极图案和形成在第一电极图案中的多个第一开口；第二传感器层，其设置在第一传感器层下方并且包括第二电极图案和形成在第二电极图案中的多个第二开口；以及无线充电线圈，其设置在第二传感器层下方并且被配置为经由多个第一开口和多个第二开口以无线方式发送电力。

公开(公告)号：CN114365070B

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202080063195.8

申请日：2020-09-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹德元 ,  金旼俊 ,  金钟宪 ,  朴炳求 ,  成旼哲 ,  孙东震

IPC: G06F3/044 ,  G06F1/16 ,  G06F3/0354 ,  G06F3/041 ,  H02J7/00 ,  H02J7/02 ,  H02J50/00 ,  H02J50/10 ,  H02J50/12

Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括无线充电功能及其方法，支持无线充电充能的电子装置可以包括：壳体；第一传感器层，其设置在壳体内并且包括第一电极图案和形成在第一电极图案中的多个第一开口；第二传感器层，其设置在第一传感器层下方并且包括第二电极图案和形成在第二电极图案中的多个第二开口；以及无线充电线圈，其设置在第二传感器层下方并且被配置为经由多个第一开口和多个第二开口以无线方式发送电力。

公开(公告)号：CN112442679A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010748060.7

申请日：2020-07-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩东勋 ,  孟瑞永 ,  池炳勋 ,  金旼俊 ,  裵锺容 ,  李圭镐

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/14 ,  C23C16/18 ,  C23C16/34 ,  C23C16/40 ,  C23C16/44 ,  C23C16/458 ,  C23C16/52 ,  H01L21/768

Abstract: 公开了一种气体供应器和包括该气体供应器的层沉积设备。用于层沉积设备的气体供应器包括：多条充入分布线，连接到第一气体供应源；多个气体填充罐，分别连接到所述多条充入分布线。所述多个气体填充罐中的每个气体填充罐可用来自第一气体供应源的第一气体加压，并且气体供应线连接到第二气体供应源。所述设备可包括：多剂量阀组件，连接到所述多个气体填充罐的出口部并且被构造为顺序地将第一气体从所述多个气体填充罐供应到工艺室。多剂量阀组件可包括：流动路径块，具有连接到工艺室的主供应线；防回流阀块，紧固到流动路径块并且在其中具有打开/关闭阀。