读出放大器及其操作方法以及包括该读出放大器的存储器件

    公开(公告)号:CN119785839A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202410520920.X

    申请日:2024-04-28

    Inventor: 郑海旭 李昌永

    Abstract: 一种与位线和互补位线连接的读出放大器,该读出放大器包括:第一晶体管,连接在位线和第一节点之间,并且包括连接到第三节点的第一栅极端子;第二晶体管,连接在第一节点和互补位线之间,并且包括连接到第四节点的第二栅极端子;第三晶体管,连接在位线和第二节点之间,并且包括连接到第三节点的第三栅极端子;以及第四晶体管,连接在互补位线和第二节点之间,并且包括连接到第四节点的第四栅极端子,其中,从读出放大器朝向位线和互补位线观察到的第一RC值和第二RC值不同,并且其中,第二晶体管被配置为在第一时间段期间接收编程电压。

    感测放大器、存储器装置和存储器装置的操作方法

    公开(公告)号:CN117727345A

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202311076131.3

    申请日:2023-08-24

    Inventor: 李昌永 姜奎彰

    Abstract: 感测放大器、存储器装置和存储器装置的操作方法被提供。所述感测放大器包括:第一隔离晶体管,通过第一位线连接到第一存储器单元;第二隔离晶体管,通过第二位线连接到第二存储器单元;以及感测放大电路系统,通过第一隔离晶体管连接到第一存储器单元,通过第二隔离晶体管连接到第二存储器单元,并且将与存储在第一存储器单元或第二存储器单元中的单元电压对应的数据锁存到一对感测位线,其中,感测放大电路系统被配置为:在电荷共享操作在第一存储器单元与第一位线之间或者在第二存储器单元与第二位线之间被执行的同时,执行偏移消除操作。

    存储器设备及其操作方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119832959A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202410580735.X

    申请日:2024-05-11

    Abstract: 公开了存储器设备及其操作方法。一种存储器设备可以包括多个存储器单元,每个存储器单元包括单元晶体管,该单元晶体管具有通过背栅线与相邻存储器单元的相邻单元晶体管共享的背栅、连接到对应的字线的顶栅和连接到单元晶体管的第一电极的单元电容器;子字线驱动器,被配置为向所选字线施加字线驱动电压;背栅驱动器,被配置为在所选字线被启用的活动时段期间将施加到背栅线的背栅电压从第一电压电平改变到第二电压电平;以及感测放大器,被配置为通过连接到多个存储器单元的单元晶体管的第二电极的位线来感测数据。

    包括读出放大器的存储器件及其存储数据的方法

    公开(公告)号:CN119495328A

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202410941495.1

    申请日:2024-07-15

    Inventor: 李昌永 朴荣奭

    Abstract: 一种存储器件,包括:存储单元阵列,其包括存储单元;单端位线读出放大器,其通过位线和互补位线连接到所述存储单元,并且响应于所述存储单元被激活而通过所述位线或所述互补位线中的一者电连接;以及单元存储数据反相电路,其被配置为响应于输入数据中包括的具有第一电平的比特的第一数量大于所述输入数据中包括的具有第二电平的比特的第二数量,向所述单端位线读出放大器发送通过反相所述输入数据生成的互补输入数据,并且向所述单端位线读出放大器有发送指示所述输入数据被反相的数据反相标志。所述单端位线读出放大器将所述互补输入数据存储在所述存储单元阵列中,并且将所述数据反相标志存储在所述存储单元阵列的指定部分区域中。

    存储器设备
    5.
    发明公开
    存储器设备 审中-公开

    公开(公告)号:CN119479744A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411074637.5

    申请日:2024-08-07

    Abstract: 本公开涉及存储器设备。一种示例存储器设备包括包含被配置为存储数据的存储器单元阵列以及包含多个反熔丝位线、多个反熔丝字线、多个编程晶体管的反熔丝单元阵列的存储器单元区域,该多个编程晶体管电耦合到多个反熔丝位线中的第一反熔丝位线并且彼此并联耦合。该存储器设备包括外围电路区域,该外围电路区域包括被配置为输出存储在多个编程晶体管中的一次性可编程(OTP)数据的反熔丝感测放大器。

    具有外围上单元结构的存储器器件和半导体器件

    公开(公告)号:CN119905129A

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202411455884.X

    申请日:2024-10-18

    Abstract: 示例存储器器件包括第一半导体层和第二半导体层。第一半导体层包括存储器单元阵列、第一键合焊盘和第一测试焊盘。第二半导体层相对于第一半导体层在垂直方向上设置,并且包括外围电路、连接到第一键合焊盘的第二键合焊盘、连接到第一测试焊盘的第二测试焊盘、以及测试电路。测试电路检查第一键合焊盘和第二键合焊盘的连接状态。测试电路通过第一测试焊盘和第二测试焊盘接收第一测试信号,基于第一测试信号生成表示第一键合焊盘和第二键合焊盘之间的第一未对准的第一测试结果信号,并且基于第一测试结果信号补偿外围电路的操作。

    感测放大器电路、存储器设备和存储器设备的感测方法

    公开(公告)号:CN117316207A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202310265448.5

    申请日:2023-03-13

    Abstract: 在感测放大器电路中,第一晶体管电连接在第一位线和第一节点之间,第一反相器包括连接至第一节点的第一输入端子和第一输出端子,并且第二反相器包括连接至第二节点的第二输入端子和第二输出端子。第二晶体管电连接在第一输出端子和第二节点之间,并且第三晶体管电连接在第二输出端子和第一节点之间。预充电电路在第一时间段期间将第一电压传输至第一节点和第二节点,并在第二时间段期间将高于第一电压的第二电压传输至第一节点和第二节点。

    存储器装置
    8.
    发明公开
    存储器装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN119835937A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202411104438.4

    申请日:2024-08-13

    Abstract: 提供了存储器装置。所述存储器装置包括:多个子阵列区域,在第一水平方向和第二水平方向上间隔布置,并且每个子阵列区域包括多个存储器单元,第一水平方向与第二水平方向交叉;虚设区域,设置在所述多个子阵列区域之间,虚设区域包括在第一层处在第一水平方向上延伸的第一金属图案、在第一金属图案的第一部分上在竖直方向上延伸的第一下接触件、以及在第一金属图案的第二部分上在竖直方向上延伸的第二下接触件;以及外围电路区域,包括连接到第一下接触件的第一上接触件、连接到第一上接触件的第一电路、连接到第二下接触件的第二上接触件、以及连接到第二上接触件的第二电路。

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