存储器件以及包括该存储器件的电子装置

    公开(公告)号:CN117202666A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202310661589.9

    申请日:2023-06-06

    Abstract: 本公开提供了存储器件以及包括该存储器件的电子装置。一种存储器件包括:多个栅电极,在第一方向上彼此间隔开;存储层,包括在垂直于第一方向的第二方向上突出和延伸以分别面对所述多个栅电极的多个存储区域;多个第一绝缘层,在所述多个栅电极之间延伸到在所述多个存储区域之间的空间;沟道层,设置在存储层和所述多个栅电极之间,沟道层具有包括围绕所述多个存储区域的多个第一区域和在第一方向上将所述多个第一区域彼此连接的第二区域的形状;以及栅极绝缘层,布置在沟道层和所述多个栅电极之间。

    三维铁电存储器件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117355142A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202310792448.0

    申请日:2023-06-30

    Abstract: 一种三维(3D)铁电存储器件可以包括堆叠在衬底上的多个栅电极、与所述多个栅电极接触的多个铁电层、与所述多个铁电层接触的多个中间电极、与所述多个中间电极接触的栅极绝缘层、以及与栅极绝缘层接触的沟道层。中间电极的宽度可以大于铁电层与中间电极接触的宽度。

    存储器器件、存储器器件的操作方法和存储器设备

    公开(公告)号:CN118401010A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202410108648.4

    申请日:2024-01-26

    Abstract: 提供存储器器件、存储器器件的操作方法和存储器设备。存储器器件包括半导体基底、设置在半导体基底上的栅电极、以及在垂直于半导体基底的第一方向上层叠在半导体基底和栅电极之间并且包括至少一个第一铁电层和至少一个第二铁电层的多个铁电层。第一铁电层具有其中掺杂浓度在第一方向上增加的掺杂浓度梯度,并且第二铁电层具有其中掺杂浓度在第一方向上减少的掺杂浓度梯度。存储器器件配置为根据操作电压实施多位。

    三维铁电存储器件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118057934A

    公开(公告)日:2024-05-21

    申请号:CN202311486990.X

    申请日:2023-11-09

    Abstract: 提供了一种三维(3D)铁电存储器件。3D铁电存储器件包括衬底、堆叠在衬底上的多个绝缘层、在所述多个绝缘层之间的多个栅电极、与所述多个栅电极接触的多个栅极绝缘层、与所述多个栅极绝缘层接触的多个中间电极、与所述多个中间电极和所述多个绝缘层接触的铁电层、以及与铁电层接触的沟道层。

    半导体器件及包括该半导体器件的电子装置

    公开(公告)号:CN115832029A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211134088.7

    申请日:2022-09-16

    Abstract: 一种半导体器件,包括:第一源极/漏极区;第二源极/漏极区;在第一源极/漏极区与第二源极/漏极区之间的沟道;在沟道上的界面绝缘层;在界面绝缘层上的铁电层;以及在铁电层上的栅电极,其中,当界面绝缘层的介电常数的数值为K并且铁电层的剩余极化的数值为Pr时,界面绝缘层的材料和铁电层的材料被选择为使得K/Pr为1或更大。

    铁电场效应晶体管、存储器器件和神经网络器件

    公开(公告)号:CN119855191A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202411421293.0

    申请日:2024-10-12

    Abstract: 本发明涉及铁电场效应晶体管、存储器器件和神经网络器件。铁电场效应晶体管包括:沟道、设置为面向所述沟道的栅电极、设置在所述沟道和所述栅电极之间的铁电层、设置在所述沟道和所述铁电层之间的界面层、以及设置在所述铁电层和所述栅电极之间的扩散阻挡层,其中所述扩散阻挡层包括SiON,所述扩散阻挡层具有从所述扩散阻挡层的面向所述栅电极的第一表面朝向所述扩散阻挡层的面向所述铁电层的第二表面逐渐降低的氧浓度梯度,并且扩散阻挡层可具有从所述第一表面朝向所述第二表面逐渐增加的氮浓度梯度。

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