半导体器件、包括该半导体器件的半导体装置和电子设备

    公开(公告)号:CN114551719A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202111419151.7

    申请日:2021-11-26

    Abstract: 本发明公开了一种半导体器件、包括该半导体器件的半导体装置、以及包括该半导体器件的电子设备。该半导体装置包括多个半导体器件。半导体器件均在两个电极之间包括铁电层、导电金属氧化物层和半导体层。导电金属氧化物层可以在铁电层和半导体层之间。铁电层、导电金属氧化物层和半导体层可以都包括金属氧化物。导电金属氧化物层可以包括从由铟氧化物、锌氧化物、锡氧化物及其任意组合组成的组中选择的一种或更多种材料。

    存储器件以及包括该存储器件的电子装置

    公开(公告)号:CN117202666A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202310661589.9

    申请日:2023-06-06

    Abstract: 本公开提供了存储器件以及包括该存储器件的电子装置。一种存储器件包括:多个栅电极,在第一方向上彼此间隔开;存储层,包括在垂直于第一方向的第二方向上突出和延伸以分别面对所述多个栅电极的多个存储区域;多个第一绝缘层,在所述多个栅电极之间延伸到在所述多个存储区域之间的空间;沟道层,设置在存储层和所述多个栅电极之间,沟道层具有包括围绕所述多个存储区域的多个第一区域和在第一方向上将所述多个第一区域彼此连接的第二区域的形状;以及栅极绝缘层,布置在沟道层和所述多个栅电极之间。

    包括铁电薄膜结构的电子器件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115939195A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202210916857.2

    申请日:2022-08-01

    Abstract: 本发明公开了一种电子器件,该电子器件包括:衬底,包括源极、漏极以及在源极和漏极之间的沟道;栅电极,布置在衬底上方并面向沟道,栅电极在第一方向上与沟道隔开;以及在沟道和栅电极之间的铁电薄膜结构,该铁电薄膜结构包括在第一方向上从沟道起顺序布置的第一铁电层、包括电介质材料的结晶阻挡层、和第二铁电层。第一铁电层的晶粒的尺寸的平均值可以小于或等于第二铁电层的晶粒的尺寸的平均值,并且由于小的晶粒,可以改善性能的离散。

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