公开(公告)号：CN102468259B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201110339704.8

申请日：2011-11-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴相昱 ,  李种基 ,  林元喆

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装和制造其的方法。该半导体封装包括：具有接合焊盘的半导体芯片、电连接到半导体芯片并且具有接触外部端子的端子的金属线、覆盖金属线并且具有定义该端子的开口的绝缘层、以及模制半导体芯片的模制层，其中模制层包括暴露接合焊盘且从接合焊盘延伸到端子的凹陷图案，金属线嵌入凹陷图案中以接触接合焊盘。

公开(公告)号：CN102468259A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110339704.8

申请日：2011-11-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴相昱 ,  李种基 ,  林元喆

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装和制造其的方法。该半导体封装包括：具有接合焊盘的半导体芯片、电连接到半导体芯片并且具有接触外部端子的端子的金属线、覆盖金属线并且具有定义该端子的开口的绝缘层、以及模制半导体芯片的模制层，其中模制层包括暴露接合焊盘且从接合焊盘延伸到端子的凹陷图案，金属线嵌入凹陷图案中以接触接合焊盘。