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公开(公告)号：CN119340275A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410440628.7
申请日：2024-04-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 提供了一种包括具有高可靠性的焊盘的半导体封装以及制造该半导体封装的方法。该半导体封装包括第一再分布基板、在第一再分布基板上的半导体芯片、围绕半导体芯片延伸并在第一再分布基板上的贯通柱、以及在半导体芯片和贯通柱上的第二再分布基板。第一焊盘区和第二焊盘区被限定在第二再分布基板的上表面上，第一焊盘区位于第二再分布基板的中心部分，并且第二焊盘区围绕第一焊盘区延伸，平面形状的第一类型焊盘位于第一开口中，具有外突出部分的第二类型焊盘位于第二开口中。
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