使用原子层沉积工艺制造金属硅酸盐层的方法

    公开(公告)号:CN100479113C

    公开(公告)日:2009-04-15

    申请号:CN200510091335.X

    申请日:2005-05-16

    Abstract: 提供了使用原子层沉积工艺在半导体基底上制造金属硅酸盐层的方法。为了形成具有所需厚度的金属硅酸盐层,这些方法包括进行金属硅酸盐层形成周期至少一次。金属硅酸盐层形成周期包括重复进行金属氧化物层形成周期K次的操作以及重复进行硅氧化物形成周期Q次的操作。K和Q分别是1至10的整数,该金属氧化物层形成周期包括步骤:向含有基底的反应器中供应金属源气体,排出残留在反应器中的金属源气体,接着向该反应器供应氧化物气体。该硅氧化物层形成周期包括:向含有基底的反应器中供应硅源气体,排出残留在反应器中的硅源气体,接着向该反应器供应氧化物气体。

    无刷直流电机
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1838514B

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN200510105405.2

    申请日:2005-09-26

    CPC classification number: H02K1/276 H02K29/03

    Abstract: 本发明提供了一种无刷DC电机能防止磁通的断开并最小化磁通的泄漏,由此减小转矩脉动。多个防磁通断开孔被布置在其中装配有磁铁的安装孔之间的转子芯的外边界中。所述多个防磁通断开孔在第一线两侧对称,并且第一线和第二线之间的角度大约是15~20。,所述第一线连接转子芯的中心和相邻的安装孔之间的中心,所述第二线连接转子芯的中心和所述多个防磁通断开孔的最外端。所述转子芯的外边界和所述多个防磁通断开孔的外边界之间的长度小于转子芯和定子之间的间距。

    使用原子层沉积工艺制造金属硅酸盐层的方法

    公开(公告)号:CN1734727A

    公开(公告)日:2006-02-15

    申请号:CN200510091335.X

    申请日:2005-05-16

    Abstract: 提供了使用原子层沉积工艺在半导体基底上制造金属硅酸盐层的方法。为了形成具有所需厚度的金属硅酸盐层,这些方法包括进行金属硅酸盐层形成周期至少一次。金属硅酸盐层形成周期包括重复进行金属氧化物层形成周期K次的操作以及重复进行硅氧化物形成周期Q次的操作。K和Q分别是1至10的整数,该金属氧化物层形成周期包括步骤:向含有基底的反应器中供应金属源气体,排出残留在反应器中的金属源气体,接着向该反应器供应氧化物气体。该硅氧化物层形成周期包括:向含有基底的反应器中供应硅源气体,排出残留在反应器中的硅源气体,接着向该反应器供应氧化物气体。

    无刷直流电机
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1838514A

    公开(公告)日:2006-09-27

    申请号:CN200510105405.2

    申请日:2005-09-26

    CPC classification number: H02K1/276 H02K29/03

    Abstract: 本发明提供了一种无刷DC电机能防止磁通的断开并最小化磁通的泄漏,由此减小转矩脉动。多个防磁通断开孔被布置在其中装配有磁铁的安装孔之间的转子芯的外边界中。所述多个防磁通断开孔在第一线两侧对称,并且第一线和第二线之间的角度大约是15~20°,所述第一线连接转子芯的中心和相邻的安装孔之间的中心,所述第二线连接转子芯的中心和所述多个防磁通断开孔的最外端。所述转子芯的外边界和所述多个防磁通断开孔的外边界之间的长度小于转子芯和定子之间的间距。

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