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公开(公告)号：CN1324698C
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN03101476.3
申请日：2003-01-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/498 , H05K1/11 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/245 , H05K3/4061 , H05K3/429 , H05K3/4629 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09454 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种通过垂直堆叠和烧结多个陶瓷衬底形成的陶瓷多层衬底，其中连接条纵向形成在每个陶瓷衬底的内部图形和外部端子之间的连接区域上，从而避免了在处理外部端子的过程中内部图形的金属导电层的变形，并稳定地将内部图形连接到了外部端子，以及制造该衬底的方法。该陶瓷多层衬底包括：图形层，形成在所有的或部分的陶瓷衬底上，以便形成指定的电路元件；连接条，纵向形成在延伸到邻近边缘的陶瓷衬底的边缘的图形层的部分的陶瓷衬底中，以便与外界交换信号；至少一个通孔，形成在堆叠的陶瓷衬底的边缘，以便向外打开并暴露连接条；以及外部端子，形成在所述的通孔的内壁上。
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公开(公告)号：CN1503354A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN03101476.3
申请日：2003-01-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/245 , H05K3/4061 , H05K3/429 , H05K3/4629 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09454 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种通过垂直堆叠和烧结多个陶瓷衬底形成的陶瓷多层衬底，其中连接条纵向形成在每个陶瓷衬底的内部图形和外部端子之间的连接区域上，从而避免了在处理外部端子的过程中内部图形的金属导电层的变形，并稳定地将内部图形连接到了外部端子，以及制造该衬底的方法。该陶瓷多层衬底包括：图形层，形成在所有的或部分的陶瓷衬底上，以便形成指定的电路元件；连接条，纵向形成在延伸到邻近边缘的陶瓷衬底的边缘的图形层的部分的陶瓷衬底中，以便与外界交换信号；至少一个通孔，形成在堆叠的陶瓷衬底的边缘，以便向外打开并暴露连接条；以及外部端子，形成在所述的通孔的内壁上。
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公开(公告)号：CN1574301A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN03127586.9
申请日：2003-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/49805 , H01L23/49833 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195
Abstract: 本发明涉及在内端子和外端子之间提供改进的连接图形结构的多层陶瓷封装及其制造方法。该陶瓷封装安装至少一个元件且通过依次层叠的多个陶瓷片形成。内部图形形成在陶瓷片的至少一部分中。盖子安装在空腔上的层状结构上，以保持空腔气密。外部连接端子形成在层状结构的外部。内部连接图形分开水平地形成在至少两个陶瓷片中，与外部连接端子电连接；内部连接端子形成在空腔内，与元件和内部连接图形的至少一部分电连接。
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公开(公告)号：CN1503616A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN03101474.7
申请日：2003-01-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09454 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种陶瓷多层衬底，其中在内部图形中形成的内部连接部分足够宽阔以包围外部端子，以及制造这种衬底的方法，从而稳定地实现在内部图形和外部端子之间的连接，即使当在衬底上形成通过孔的步骤中产生误差时，也能够保持这种连接。所述的陶瓷多层衬底包括：多个垂直堆叠的陶瓷衬底，每个衬底具有指定的厚度；图形层，形成在陶瓷衬底的表面上，以便形成电路元件；外部端子，形成在堆叠的陶瓷衬底的侧面上；以及内部连接部分，每个都形成在图形层的部分上，连接到外部端子，以便与外界交换信号并且足够宽阔以包围外部端子。
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公开(公告)号：CN110650580A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910101933.2
申请日：2019-02-01
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 全硕泽
Abstract: 本发明提供一种电子装置模块、制造该电子装置模块的方法和电子设备，所述电子装置模块包括：基板；第一组件，设置在所述基板的第一表面上；第二组件，设置在所述基板的所述第一表面上；第一密封部，密封所述第一组件；第二密封部，密封所述第二组件；屏蔽壁，设置在所述第一组件和所述第二组件之间。所述屏蔽壁包括设置在所述第一密封部和所述第二密封部之间的线轴以及密封所述线轴的导电部。利用导电材料形成的屏蔽层沿着由所述第一密封部、所述第二密封部和所述屏蔽壁形成的表面设置。
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公开(公告)号：CN110475421A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910072184.5
申请日：2019-01-25
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 全硕泽
Abstract: 本发明提供一种电子装置模块及制造该电子装置模块的方法，所述电子装置模块包括：基板；至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在所述基板的一个表面上；第一密封部和第二密封部，所述第一密封部将所述至少一个第一组件密封，所述第二密封部将所述至少一个第二组件密封；屏蔽壁，设置在所述至少一个第一组件和所述至少一个第二组件之间以阻截电磁波的流动；以及屏蔽层，利用导电材料形成，沿着由所述第一密封部、所述第二密封部和所述屏蔽壁形成的表面设置。所述屏蔽壁包括彼此分开的第一壁和第二壁，并且所述屏蔽层部分地形成在所述第一壁和所述第二壁的相对表面上。
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公开(公告)号：CN100378967C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN03127586.9
申请日：2003-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/49805 , H01L23/49833 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195
Abstract: 本发明涉及在内端子和外端子之间提供改进的连接图形结构的多层陶瓷封装及其制造方法。该陶瓷封装安装至少一个元件且通过依次层叠的多个陶瓷片形成。内部图形形成在陶瓷片的至少一部分中。盖子安装在空腔上的层状结构上，以保持空腔气密。外部连接端子形成在层状结构的外部。内部连接图形分开水平地形成在至少两个陶瓷片中，与外部连接端子电连接；内部连接端子形成在空腔内，与元件和内部连接图形的至少一部分电连接。
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公开(公告)号：CN1574311A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410031843.4
申请日：2004-03-30
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 全硕泽
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L2224/48227 , H01L2924/09701 , H05K2201/09172 , H05K2201/10727 , Y02P70/613
Abstract: 公开了一种多层衬底的端子结构及其形成方法。在段子结构中，多个端子形成在至少两个相邻衬底层上，每个端子彼此与相邻的端子分开预定的间隔；开口形成在至少一个衬底层中。每个开口形成在每个相邻的位于至少一个衬底层中的第一端子之间，并且与每个第一端子分开预定的间隙，并且具有与第一端子相同的尺寸。衬底层彼此一个叠层在另一个上，并且一起压缩，以便形成在至少一个对应衬底层上的第二端子凸出到最外衬底层平面，其上形成有对应的端子。所述的端子结构和方法可以在形成端子的时候确保在封装中的端子的预定间隔，并且简化其形成。
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