公开(公告)号：CN100378967C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN03127586.9

申请日：2003-08-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔益瑞 ,  全硕泽 ,  金容郁 ,  崔正燮

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195

Abstract: 本发明涉及在内端子和外端子之间提供改进的连接图形结构的多层陶瓷封装及其制造方法。该陶瓷封装安装至少一个元件且通过依次层叠的多个陶瓷片形成。内部图形形成在陶瓷片的至少一部分中。盖子安装在空腔上的层状结构上，以保持空腔气密。外部连接端子形成在层状结构的外部。内部连接图形分开水平地形成在至少两个陶瓷片中，与外部连接端子电连接；内部连接端子形成在空腔内，与元件和内部连接图形的至少一部分电连接。

公开(公告)号：CN1574301A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN03127586.9

申请日：2003-08-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔益瑞 ,  全硕泽 ,  金容郁 ,  崔正燮

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195

Abstract: 本发明涉及在内端子和外端子之间提供改进的连接图形结构的多层陶瓷封装及其制造方法。该陶瓷封装安装至少一个元件且通过依次层叠的多个陶瓷片形成。内部图形形成在陶瓷片的至少一部分中。盖子安装在空腔上的层状结构上，以保持空腔气密。外部连接端子形成在层状结构的外部。内部连接图形分开水平地形成在至少两个陶瓷片中，与外部连接端子电连接；内部连接端子形成在空腔内，与元件和内部连接图形的至少一部分电连接。

公开(公告)号：CN118280723A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202311818815.6

申请日：2023-12-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 丁海硕 ,  李云京 ,  崔正燮 ,  朴洸杓 ,  朴知勳 ,  元俊九 ,  全贤求 ,  李珖默

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/018

Abstract: 本公开提供一种电容器组件和电容器组件的制造方法。所述电容器组件可包括：第一连接导电层和第二连接导电层；多个导电纳米线，分别连接所述第一连接导电层和所述第二连接导电层；导电体，设置在所述第一连接导电层和所述第二连接导电层之间且具有多个通孔，所述多个导电纳米线设置在所述多个通孔中；以及介电膜，设置为使得所述介电膜的至少一部分在所述多个通孔中设置在所述多个导电纳米线和所述导电体之间，其中，所述多个导电纳米线中的至少一个导电纳米线的长宽比可为1000或更大，所述长宽比是所述至少一个导电纳米线的长度与宽度之比。