多层陶瓷电容器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113380544A

    公开(公告)日:2021-09-10

    申请号:CN202110641858.6

    申请日:2018-07-11

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括具有介电层以及内电极的主体,所述内电极被设置为交替地暴露于相对端表面并且所述介电层介于所述内电极之间。外电极包括连接部、带部和角部,连接部分别形成在所述主体的相对端表面上,带部形成为从所述连接部延伸到所述主体的侧表面的部分的带部,所述连接部和所述带部在所述角部邻接。外电极中的每个的厚度可以为50nm至2μm。比值t2/t1可以满足0.7至1.2,其中,t1为每个连接部的厚度,t2为每个带部的厚度。比值t3/t1可以满足0.7至1.0,其中,t3为每个角部的厚度。

    制造多层陶瓷电容器的方法及形成外电极的方法

    公开(公告)号:CN109243826B

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN201810757085.6

    申请日:2018-07-11

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法以及形成外电极的方法。所述多层陶瓷电容器包括具有介电层以及内电极的主体,所述内电极被设置为交替地暴露于相对端表面并且所述介电层介于所述内电极之间。外电极包括连接部、带部和角部,连接部分别形成在所述主体的相对端表面上,带部形成为从所述连接部延伸到所述主体的侧表面的部分的带部,所述连接部和所述带部在所述角部邻接。外电极中的每个的厚度可以为50nm至2μm。可以使用筒形溅射法来形成所述外电极。比值t2/t1可以满足0.7至1.2,其中,t1为每个连接部的厚度,t2为每个带部的厚度。比值t3/t1可以满足0.7至1.0,其中,t3为每个角部的厚度。

    多层电子组件及制造多层电子组件的方法

    公开(公告)号:CN109585166A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811122613.7

    申请日:2018-09-26

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件及制造多层电子组件的方法,所述多层电子组件用于增强防潮可靠性,并包括:电容器主体,包括多个介电层以及在介电层之间交替地设置的第一内电极和第二内电极,且第一内电极的一端和第二内电极的一端分别通过电容器主体的第三表面和第四表面暴露;第一导电层和第二导电层,分别设置在电容器主体的第三表面和第四表面上,并且分别连接到第一内电极和第二内电极;第一镀层和第二镀层,分别覆盖第一导电层和第二导电层的表面;以及多个涂层,被构造为位于电容器主体的表面上的多层结构,并暴露第一镀层和第二镀层,并且具有10nm至200nm的整体厚度。

    多层陶瓷电容器
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113380544B

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202110641858.6

    申请日:2018-07-11

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括具有介电层以及内电极的主体,所述内电极被设置为交替地暴露于相对端表面并且所述介电层介于所述内电极之间。外电极包括连接部、带部和角部,连接部分别形成在所述主体的相对端表面上,带部形成为从所述连接部延伸到所述主体的侧表面的部分的带部,所述连接部和所述带部在所述角部邻接。外电极中的每个的厚度可以为50nm至2μm。比值t2/t1可以满足0.7至1.2,其中,t1为每个连接部的厚度,t2为每个带部的厚度。比值t3/t1可以满足0.7至1.0,其中,t3为每个角部的厚度。

    多层电子组件及制造该多层电子组件的方法

    公开(公告)号:CN109599266A

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201811120412.3

    申请日:2018-09-26

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件及制造该多层电子组件的方法,所述多层电子组件包括:电容器主体,所述电容器主体包括设置为分别通过相对的表面交替地暴露的第一内电极和第二内电极,且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;第一薄膜层和第二薄膜层,所述第一薄膜层和第二薄膜层包括氮化钛(TiN)、钌(Ru)、铂(Pt)、铱(Ir)和钛(Ti)中的至少一种,设置在所述电容器主体的表面上,并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和第二外电极分别形成在所述第一薄膜和所述第二薄膜层上。所述第一薄膜层或所述第二薄膜层的厚度小于或等于60nm。

    多层电子组件及制造该多层电子组件的方法

    公开(公告)号:CN109599266B

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN201811120412.3

    申请日:2018-09-26

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件及制造该多层电子组件的方法,所述多层电子组件包括:电容器主体,所述电容器主体包括设置为分别通过相对的表面交替地暴露的第一内电极和第二内电极,且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;第一薄膜层和第二薄膜层,所述第一薄膜层和第二薄膜层包括氮化钛(TiN)、钌(Ru)、铂(Pt)、铱(Ir)和钛(Ti)中的至少一种,设置在所述电容器主体的表面上,并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和第二外电极分别形成在所述第一薄膜和所述第二薄膜层上。所述第一薄膜层或所述第二薄膜层的厚度小于或等于60nm。

    多层电子组件及制造多层电子组件的方法

    公开(公告)号:CN109585166B

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN201811122613.7

    申请日:2018-09-26

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件及制造多层电子组件的方法,所述多层电子组件用于增强防潮可靠性,并包括:电容器主体,包括多个介电层以及在介电层之间交替地设置的第一内电极和第二内电极,且第一内电极的一端和第二内电极的一端分别通过电容器主体的第三表面和第四表面暴露;第一导电层和第二导电层,分别设置在电容器主体的第三表面和第四表面上,并且分别连接到第一内电极和第二内电极;第一镀层和第二镀层,分别覆盖第一导电层和第二导电层的表面;以及多个涂层,被构造为位于电容器主体的表面上的多层结构,并暴露第一镀层和第二镀层,并且具有10nm至200nm的整体厚度。

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