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公开(公告)号：CN101360385A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200710135870.X
申请日：2007-07-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，其能够提高电性能、缩短加工时间，并通过实现超薄精细电路图案而减少芯片封装件的厚度。该印刷电路板包括：绝缘材料；过孔，形成于绝缘材料的给定位置中；铜种子层，通过离子束表面处理和真空沉积形成在绝缘材料的表面上，该绝缘材料具有形成于其中的过孔；以及铜图案镀层，形成于绝缘材料的给定区域上以及过孔内，该绝缘材料具有形成于其上的铜种子层。
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公开(公告)号：CN100515162C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200610145715.1
申请日：2006-11-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板及其制造方法，其中，氟离子树脂涂层形成在树脂基板上，然后使用包括离子束表面处理及真空沉积的干燥处理取代传统的包括表面打磨及化学镀铜的湿处理，来形成铜层。根据本发明，在不改变其表面粗糙度的情况下，增强了基板的界面粘附性，从而实现了高耐用性的精密电路。此外，氟离子树脂层的形成可以获得低介电常数及低损失系数。另外，湿处理被干燥处理取代，从而能够以有利于环境的方式来形成铜镀层。
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公开(公告)号：CN101072474A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710087205.8
申请日：2007-03-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/381 , H05K3/108 , H05K3/146 , H05K3/4069 , H05K3/426 , H05K3/4602 , H05K2201/0959 , H05K2203/092 , H05K2203/1152 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种积层印刷电路板的制造方法，其中，取代包括湿式表面打磨处理和化学镀的传统湿处理，通过使用包括离子束表面处理和真空沉积的干处理形成核心层的金属晶种层来实现包括核心层和外层的积层印刷电路板的电路化学镀。当在本发明的方法中使用干处理取代湿处理时，可以以有利于环境的方式来形成电路层，并且可以通过半加成工艺来制造包括核心层和外层的基板的所有电路层。另外，可以增加树脂基板和金属层之间的剥离强度，从而实现高度可靠的精密电路。
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公开(公告)号：CN1988768A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610145715.1
申请日：2006-11-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板及其制造方法，其中，氟离子树脂涂层形成在树脂基板上，然后使用包括离子束表面处理及真空沉积的干燥处理取代传统的包括表面打磨及化学镀铜的湿处理，来形成铜层。根据本发明，在不改变其表面粗糙度的情况下，增强了基板的界面粘附性，从而实现了高耐用性的精密电路。此外，氟离子树脂层的形成可以获得低介电常数及低损失系数。另外，湿处理被干燥处理取代，从而能够以有利于环境的方式来形成铜镀层。
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