公开(公告)号：CN100481590C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200610167913.8

申请日：2006-12-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 车慧挻 ,  金泰勋 ,  柳彰燮 ,  许三辰 ,  金成汉

IPC: H01M8/00 ,  H01M8/02 ,  H01M4/88

CPC classification number: H01M8/1011 ,  H01M4/8657 ,  H01M4/8803 ,  H01M4/92 ,  H01M8/0239 ,  H01M8/0245 ,  H01M8/1004 ,  H01M8/1097 ,  H01M2250/30 ,  Y02B90/18 ,  Y02E60/523 ,  Y02P70/56

Abstract: 本发明涉及制造微型燃料电池的方法，包括以下步骤：通过选自由激光打孔、蚀刻和光刻构成的组的工艺在热塑性聚合物薄膜中形成用于燃料电池的流径的通孔，将金属层涂敷在热塑性聚合物薄膜的内侧表面上，以及用燃料扩散材料和催化剂填充通孔，以提供阳极；重复以上过程以提供阴极；然后将阳极和阴极彼此相对地放置，将阳离子导电聚合物膜设置在阳极和阴极之间，将阳极、阳离子导电聚合物膜和阴极热压。

公开(公告)号：CN101360385A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200710135870.X

申请日：2007-07-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金东先 ,  金泰勋 ,  宋宗锡 ,  许三辰 ,  朴俊炯

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/04 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，其能够提高电性能、缩短加工时间，并通过实现超薄精细电路图案而减少芯片封装件的厚度。该印刷电路板包括：绝缘材料；过孔，形成于绝缘材料的给定位置中；铜种子层，通过离子束表面处理和真空沉积形成在绝缘材料的表面上，该绝缘材料具有形成于其中的过孔；以及铜图案镀层，形成于绝缘材料的给定区域上以及过孔内，该绝缘材料具有形成于其上的铜种子层。

公开(公告)号：CN1988230A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610167913.8

申请日：2006-12-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 车慧挻 ,  金泰勋 ,  柳彰燮 ,  许三辰 ,  金成汉

IPC: H01M8/00 ,  H01M8/02 ,  H01M4/88

CPC classification number: H01M8/1011 ,  H01M4/8657 ,  H01M4/8803 ,  H01M4/92 ,  H01M8/0239 ,  H01M8/0245 ,  H01M8/1004 ,  H01M8/1097 ,  H01M2250/30 ,  Y02B90/18 ,  Y02E60/523 ,  Y02P70/56

Abstract: 本发明涉及制造微型燃料电池的方法，包括以下步骤：通过选自由激光打孔、蚀刻和光刻构成的组的工艺在热塑性聚合物薄膜中形成用于燃料电池的流径的通孔，将金属层涂敷在热塑性聚合物薄膜的内侧表面上，以及用燃料扩散材料和催化剂填充通孔，以提供阳极；重复以上过程以提供阴极；然后将阳极和阴极彼此相对地放置，将阳离子导电聚合物膜设置在阳极和阴极之间，将阳极、阳离子导电聚合物膜和阴极热压。