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公开(公告)号：CN119697863A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411340994.1
申请日：2024-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：布线部，包括一个或多个绝缘层、分别设置在所述一个或多个绝缘层上和/或所述一个或多个绝缘层中的一个或多个布线层、设置在所述一个或多个绝缘层中的最下面的绝缘层上的第一焊盘以及设置在所述一个或多个绝缘层中的最上面的绝缘层上的第二焊盘；第一阻焊剂层，设置在所述布线部的下侧上以覆盖所述第一焊盘的一部分，所述第一阻焊剂层具有位于所述第一焊盘上的第一开口；第二阻焊剂层，设置在所述布线部的上侧上以覆盖所述第二焊盘的一部分；第一表面处理层，设置在所述第一焊盘的至少一部分上；以及阻挡层，设置在所述第一阻焊剂层上。所述阻挡层的厚度小于所述第一焊盘的厚度。
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公开(公告)号：CN119584419A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411218890.3
申请日：2024-09-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，在所述第一绝缘层的一侧上嵌入所述第一绝缘层中；玻璃层，设置在所述第一绝缘层的与所述一侧相对的另一侧上；第二布线层，设置在所述玻璃层上；以及第一过孔层，将所述第一布线层和所述第二布线层彼此连接，并且包括穿透所述玻璃层的第一过孔部和穿透所述第一绝缘层的第二过孔部。在所述印刷电路板的截面图中，所述第一过孔部和所述第二过孔部中的至少一个具有朝向所述第一布线层基本上渐窄的宽度。
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公开(公告)号：CN113013107B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202010446869.4
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且具有贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，设置在所述腔体中；绝缘材料，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分，并且设置在所述腔体的至少一部分中；布线层，设置在所述绝缘材料上；以及积聚结构，设置在所述绝缘材料上并且包括第二绝缘体和积聚布线层。所述第一绝缘体的材料具有比所述第二绝缘体的热膨胀系数(CTE)小的CTE，并且所述绝缘材料具有比所述第二绝缘体的材料的CTE小的CTE。
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公开(公告)号：CN119031572A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410639216.6
申请日：2024-05-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一金属层，具有从所述第一绝缘层向上突出的第一部分和嵌在所述第一绝缘层中的第二部分；以及屏障层，设置在所述第一绝缘层和所述第二部分之间的边界处并且延伸到所述第一绝缘层的下表面。所述第一部分和所述第二部分是一体的。
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公开(公告)号：CN113013109A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202010448292.0
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且所述芯结构具有腔并具有设置为底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层；以及堆积结构，包括第二绝缘体和堆积布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，其中，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中所述阻挡层的一个表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中所述阻挡层的一个表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的一个表面在所述第一区域中的表面粗糙度大于所述阻挡层的一个表面在所述第二区域中的表面粗糙度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119485910A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202410805204.6
申请日：2024-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：多个绝缘层，具有贯通部；多个布线层，分别设置在所述多个绝缘层上和/或设置在所述多个绝缘层中；多个过孔层，分别穿透所述多个绝缘层中的相应的绝缘层的至少一部分并且分别连接至所述多个布线层中的相应的布线层；电子组件，至少部分地设置在所述贯通部中，并且嵌在所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层中；以及绝缘膜，设置在所述多个绝缘层中，并且覆盖所述电子组件的侧表面的至少一部分和所述贯通部的壁表面的至少一部分。
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公开(公告)号：CN113013109B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202010448292.0
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且所述芯结构具有腔并具有设置为底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层；以及堆积结构，包括第二绝缘体和堆积布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，其中，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中所述阻挡层的一个表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中所述阻挡层的一个表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的一个表面在所述第一区域中的表面粗糙度大于所述阻挡层的一个表面在所述第二区域中的表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN113013108B
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202010447504.3
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和第一布线层并且具有腔体；电子组件，嵌在所述腔体中；积聚结构，包括第二绝缘体和第二布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并且填充所述腔体的一部分；第一钝化层，设置在所述芯结构的与所述芯结构的其上设置有所述积聚结构的侧相对的侧上；以及第二钝化层，设置在所述积聚结构的与所述积聚结构的其上设置有所述芯结构的侧相对的侧上，其中，所述第一钝化层和所述第二钝化层包括不同类型的材料。
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公开(公告)号：CN112992799A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010355420.7
申请日：2020-04-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H05K1/18
Abstract: 本公开提供一种嵌入基板的电子组件封装件，所述嵌入基板的电子组件封装件包括：芯构件，具有腔，金属层设置在所述腔的底表面上；电子组件，设置在所述腔中；包封剂，填充所述腔的至少一部分，并且覆盖所述芯构件和所述电子组件中的每个的至少一部分；以及连接结构，设置在所述包封剂上并且包括连接到所述电子组件的第一布线层。所述腔的壁表面具有从所述腔的中心向外凸出的至少一个凹槽部，并且所述凹槽部在所述芯构件中延伸到与所述腔的深度相同的深度。
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公开(公告)号：CN109427719A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810755207.8
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/485
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面背对；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，所述连接构件包括第一绝缘层、第一重新分布层、第一过孔及第一绝缘膜，所述第一绝缘层设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，所述第一重新分布层设置在所述第一绝缘层上，所述第一过孔贯穿所述第一绝缘层并且使所述连接焊盘和所述第一重新分布层彼此电连接，所述第一绝缘膜覆盖所述第一绝缘层和所述第一重新分布层。所述第一绝缘膜包括硅基化合物。
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