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公开(公告)号：CN113013107B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202010446869.4
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且具有贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，设置在所述腔体中；绝缘材料，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分，并且设置在所述腔体的至少一部分中；布线层，设置在所述绝缘材料上；以及积聚结构，设置在所述绝缘材料上并且包括第二绝缘体和积聚布线层。所述第一绝缘体的材料具有比所述第二绝缘体的热膨胀系数(CTE)小的CTE，并且所述绝缘材料具有比所述第二绝缘体的材料的CTE小的CTE。
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公开(公告)号：CN116315624A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202210950064.2
申请日：2022-08-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线基板和包括该天线基板的电子装置，所述天线基板包括：第一绝缘层，围绕腔；第二绝缘层，所述第二绝缘层的至少一部分设置在所述腔中并且所述第二绝缘层包含与所述第一绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料；第一贴片天线，具有以大于所述第一贴片天线的面积的一半的量面向所述第一绝缘层的一个表面；以及第二贴片天线，具有以大于所述第二贴片天线的面积的一半的量面向所述腔的一个表面。
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公开(公告)号：CN113013109A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202010448292.0
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且所述芯结构具有腔并具有设置为底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层；以及堆积结构，包括第二绝缘体和堆积布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，其中，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中所述阻挡层的一个表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中所述阻挡层的一个表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的一个表面在所述第一区域中的表面粗糙度大于所述阻挡层的一个表面在所述第二区域中的表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN118450594A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202311861301.9
申请日：2023-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电路板及其制造方法。所述电路板包括：第一绝缘层；第一电路布线，设置在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，覆盖所述第一绝缘层和所述第一电路布线，并且包括与所述第一绝缘层的材料不同的材料；以及第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层上并且包括腔。所述腔的底表面是所述第二绝缘层的顶表面。
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公开(公告)号：CN112996224B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202010361791.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层的连接到所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116266971A
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202211293112.1
申请日：2022-10-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；电路图案，从所述第一绝缘层的上表面突出并且在所述电路图案的侧表面中具有凹部；以及金属部，覆盖所述电路图案的上表面以及所述侧表面中的每个侧表面。所述第一绝缘层与所述电路图案的下表面的至少一部分间隔开。
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公开(公告)号：CN116264349A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202210915303.0
申请日：2022-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线基板，所述天线基板包括：主体，在所述主体中堆叠有多个绝缘层；第一天线层，包括多个第一图案层和多个第一导电过孔层，所述多个第一图案层分别设置在所述多个绝缘层上，所述多个第一导电过孔层分别穿透所述多个绝缘层以在所述多个绝缘层的堆叠方向上连接所述多个第一图案层；以及第二天线层，从所述第一天线层的最上部和最下部中的至少一个延伸。
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公开(公告)号：CN114340138A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202110842582.8
申请日：2021-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件。所述印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一布线层，所述第一布线层的至少一部分被掩埋在所述第一绝缘层的一个表面中，并且所述第一布线层的一个表面的至少一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露；金属柱，设置在所述第一布线层的暴露的所述至少一部分上；以及第二布线层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上。所述金属柱的第一表面的宽度大于所述金属柱的与所述第一表面相对的第二表面的宽度，所述第一表面连接到所述第一布线层的暴露的所述至少一部分上。
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公开(公告)号：CN112951792B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202010325756.9
申请日：2020-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/055 , H01L23/31 , H01L21/52 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括芯基板、电子组件、第一绝缘材料和第三布线层，所述芯基板包括：绝缘主体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一布线层，嵌在所述绝缘主体中使得所述第一布线层的一个表面从所述第一表面暴露；以及第二布线层，设置在所述绝缘主体上以在所述第二表面上突出，所述芯基板具有腔，所述腔从所述第一表面朝向所述第二表面穿透所述绝缘主体的一部分，并且所述腔具有作为其底表面的阻挡层，所述电子组件在所述腔中设置在所述阻挡层上，所述第一绝缘材料覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分，所述第三布线层设置在所述第一绝缘材料上。
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公开(公告)号：CN113013107A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202010446869.4
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且具有贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，设置在所述腔体中；绝缘材料，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分，并且设置在所述腔体的至少一部分中；布线层，设置在所述绝缘材料上；以及积聚结构，设置在所述绝缘材料上并且包括第二绝缘体和积聚布线层。所述第一绝缘体的材料具有比所述第二绝缘体的热膨胀系数(CTE)小的CTE，并且所述绝缘材料具有比所述第二绝缘体的材料的CTE小的CTE。
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