公开(公告)号：CN1787136A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510116659.4

申请日：2005-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴祥秀 ,  朴东锡 ,  李炳华 ,  朴珉哲 ,  李泫珠 ,  权珉敬 ,  丁海硕 ,  沈昌勋 ,  韩承宪

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/38

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/012

Abstract: 本发明于提供了一种MLCC和一种MLCC阵列。该MLCC通过以下方式实现了期望的低ESL特性：第一和第二内部电极形成为在同一介质层上彼此分开，同时与在相邻介质层上的其他第一和第二内部电极重叠，以及通过沿电容器器身的堆叠方向形成于电容器器身中的导电过孔将该第一和第二内部电极连接至位于电容器器身的顶面或底面上的外部接线端。

公开(公告)号：CN1770343A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200510115410.1

申请日：2005-11-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李炳华 ,  佐藤博树 ,  沈昌勋 ,  朴祥秀 ,  丁海硕 ,  朴东锡 ,  朴珉哲 ,  李泫珠 ,  权珉敬 ,  韩承宪

IPC: H01G4/30

Abstract: 本发明公开了一种多层片状电容器阵列，包括：电容器器身，具有多个介电层；多个第一和第二内部电极对，形成在多个介电层上，使得一个内部电极对中的一个电极面向该内部电极对中的另一电极，并且在其之间夹置有多个介电层的一个；至少一个第一外部接线端和多个第二外部接线端，形成在电容器器身的顶面和底面中至少一个表面上；以及至少一个第一导电过孔和多个第二导电过孔，形成在电容器器身的分层方向上，并分别连接至第一外部接线端和第二外部接线端。

公开(公告)号：CN100527299C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200510116659.4

申请日：2005-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴祥秀 ,  朴东锡 ,  李炳华 ,  朴珉哲 ,  李泫珠 ,  权珉敬 ,  丁海硕 ,  沈昌勋 ,  韩承宪

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/38

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/012

Abstract: 本发明于提供了一种MLCC和一种MLCC阵列。该MLCC通过以下方式实现了期望的低ESL特性：第一和第二内部电极形成为在同一介质层上彼此分开，同时与在相邻介质层上的其他第一和第二内部电极重叠，以及通过沿电容器器身的堆叠方向形成于电容器器身中的导电过孔将该第一和第二内部电极连接至位于电容器器身的顶面或底面上的外部接线端。

公开(公告)号：CN100511511C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200510115410.1

申请日：2005-11-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李炳华 ,  佐藤博树 ,  沈昌勋 ,  朴祥秀 ,  丁海硕 ,  朴东锡 ,  朴珉哲 ,  李泫珠 ,  权珉敬 ,  韩承宪

IPC: H01G4/30

Abstract: 本发明公开了一种多层片状电容器阵列，包括：电容器器身，具有多个介电层；多个第一和第二内部电极对，形成在多个介电层上，使得一个内部电极对中的一个电极面向该内部电极对中的另一电极，并且在其之间夹置有多个介电层的一个；至少一个第一外部接线端和多个第二外部接线端，形成在电容器器身的顶面和底面中至少一个表面上；以及至少一个第一导电过孔和多个第二导电过孔，形成在电容器器身的分层方向上，并分别连接至第一外部接线端和第二外部接线端。