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公开(公告)号：CN1747086B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200510001614.2
申请日：2005-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种多层芯片电容器，包括：电容器主体，包含多个介质层，将多个介质层进行层压；至少一对第一内电极和第二内电极，其中每个均形成在多个介质层的对应的一个介质层上并且包括至少一条延伸到对应介质层一端的导线；多个外接线端，形成在电容器主体的外表面，并且通过这些导线分别与第一内电极和第二内电极连接；以及至少一个开口区域，通过第一内电极和第二内电极各自的内部区域而形成，用于分流电流，从而增加第一内电极和第二内电极之间的寄生电感的抵消量。
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公开(公告)号：CN100568426C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200510069525.1
申请日：2005-05-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种多层片状电容器，其可减少由于电流流过外部电极而产生的低等效串联电感并且可确保具有提高的机械强度。多层片状电容器包括上虚拟层和下虚拟层；多个内部电极，置于上虚拟层和下虚拟层之间；以及外部电极，与内部电极连接，其中下虚拟层的厚度小于上虚拟层的厚度。
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公开(公告)号：CN100550234C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200510130595.3
申请日：2005-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层片式电容器，该电容器包括内部电极以及垂直于内部电极形成的外部电极，从而降低了寄生电容，并获得了无并联谐振频率的效果。此外，该MLCC具有电容器结构，其提供了沿电容器体中介电层的堆叠方向形成的第一表面和第二表面作为顶面和底面。因此，在具有相同尺寸的薄型电容器中，增加了内部电极层的数量，从而降低了ESR和ESL。此外，可很容易地制造嵌有MLCC的PCB。
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公开(公告)号：CN1892935A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610082892.X
申请日：2006-06-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及制造内置式上/下电极多层部件的方法，包括将具有在其上形成的第一内部电极图样的第一陶瓷片和具有在其上形成的第二内部电极图样的第二陶瓷片交替层叠，以便形成第一多层片状产品；在第一多层片状产品上形成第一和第二通路孔，该第一和第二通路孔分别连接第一和第二内部电极图样；将不具有内部电极图样的第三和第四陶瓷片分别接合至第一多层片状产品的上部和下部，以便形成第二多层片状产品，第三和第四陶瓷片具有对应于第一和第二通路孔形成的第三和第四通路孔；以及在第一到第四通路孔中填入导电胶。
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公开(公告)号：CN1794389A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200510130595.3
申请日：2005-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层片式电容器，该电容器包括内部电极以及垂直于内部电极形成的外部电极，从而降低了寄生电容，并获得了无并联谐振频率的效果。此外，该MLCC具有电容器结构，其提供了沿电容器体中介电层的堆叠方向形成的第一表面和第二表面作为顶面和底面。因此，在具有相同尺寸的薄型电容器中，增加了内部电极层的数量，从而降低了ESR和ESL。此外，可很容易地制造嵌有MLCC的PCB。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1770343A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510115410.1
申请日：2005-11-03
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明公开了一种多层片状电容器阵列，包括：电容器器身，具有多个介电层；多个第一和第二内部电极对，形成在多个介电层上，使得一个内部电极对中的一个电极面向该内部电极对中的另一电极，并且在其之间夹置有多个介电层的一个；至少一个第一外部接线端和多个第二外部接线端，形成在电容器器身的顶面和底面中至少一个表面上；以及至少一个第一导电过孔和多个第二导电过孔，形成在电容器器身的分层方向上，并分别连接至第一外部接线端和第二外部接线端。
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公开(公告)号：CN1747086A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510001614.2
申请日：2005-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种多层芯片电容器，包括：电容器主体，包含多个介质层，将多个介质层进行层压；至少一对第一内电极和第二内电极，其中每个均形成在多个介质层的对应的一个介质层上并且包括至少一条延伸到对应介质层一端的导线；多个外接线端，形成在电容器主体的外表面，并且通过这些导线分别与第一内电极和第二内电极连接；以及至少一个开口区域，通过第一内电极和第二内电极各自的内部区域而形成，用于分流电流，从而增加第一内电极和第二内电极之间的寄生电感的抵消量。
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公开(公告)号：CN1832070B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200610001516.3
申请日：2006-01-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K2201/10643 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种嵌入式多层片形电容器，以及具有该嵌入式多层片形电容器的印刷电路板。嵌入式多层片形电容器包括：电容器器身，具有一个堆叠在另一个上的多个介电层；多个第一和第二内部电极，形成在电容器器身内部，由介电层隔离；以及第一和第二过孔，在电容器器身内部垂直地延伸。第一过孔连接至第一内部电极，并且第二过孔连接至第二内部电极。第一过孔通向电容器器身的底部，并且第二过孔通向电容器器身的顶部。
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公开(公告)号：CN1783376B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200510125876.X
申请日：2005-11-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层片状电容器，其包括：电容器器身；第一和第二内部电极，交替地排列于其中并被介电层分开，各内部电极均具有在其一个或多个侧上形成的至少一个开孔；第一和第二导电过孔，分别垂直地延伸以穿过开孔并电连接至第一和第二内部电极；相反极性的第一和第二端电极，形成于电容器器身的一个或多个侧面上；以及共面的第一和第二最下层电极图形，每个图形均包括过孔接触部和从其延伸的引线部。第一和第二最下层电极图形分别通过各自的最下层图形的引线部连接至第一和第二端电极。
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公开(公告)号：CN1787136A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200510116659.4
申请日：2005-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明于提供了一种MLCC和一种MLCC阵列。该MLCC通过以下方式实现了期望的低ESL特性：第一和第二内部电极形成为在同一介质层上彼此分开，同时与在相邻介质层上的其他第一和第二内部电极重叠，以及通过沿电容器器身的堆叠方向形成于电容器器身中的导电过孔将该第一和第二内部电极连接至位于电容器器身的顶面或底面上的外部接线端。
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