公开(公告)号：CN1979835A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610160694.0

申请日：2006-12-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金承九 ,  柳济光 ,  李容彬 ,  魏由锦 ,  许硕桓 ,  柳彰燮

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L2224/13028 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于倒装芯片连接的焊剂接合结构，其中改变了其上施加焊剂的连接焊盘的形状，以便增加通过使用回流工艺形成的焊剂接合部的尺寸，因而实现了高可靠性的焊剂接合。焊剂接合结构包括：连接焊盘(焊桥型图案)，由以预定间距彼此隔开的至少两个图案区域组成；焊剂接合部，形成于具有这种形状的连接焊盘上；以及金属凸块，与焊剂接合部相接触。在这种焊剂接合结构中，焊剂接合部在具有较小宽度的小型图案上形成有足够的尺寸，因此实现了具有金属凸块的半导体芯片以及具有连接焊盘的印刷电路板之间的可靠的焊剂接合。另外，由于连接焊盘可通过其典型形成工艺实现，无需附加工艺，所以可充分确保焊剂接合的可靠性，而无需增加工作工时或工序数量。

公开(公告)号：CN101009263B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200710003625.3

申请日：2007-01-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李容彬 ,  裵暻元 ,  崔钟敏 ,  刘义娟

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49866 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0723 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明披露了一种用于半导体封装的印刷电路板及其制造方法。具体地说，用于半导体封装的印刷电路板包括预定电路图案，具有用于安装半导体的引线结合部和凸块部以及用于连接至外部部件的焊接部，其中所述凸块部具有利用锡或锡合金电镀工艺形成的预焊料。根据本发明，所述预焊料是通过回流、利用电镀工艺而形成，允许容易地增加其厚度，从而提高结合性和底层填料能力，通过控制镀层厚度可以形成为所需的厚度，而且可以通过掩蔽工艺用于细节距。

公开(公告)号：CN101009263A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710003625.3

申请日：2007-01-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李容彬 ,  裵暻元 ,  崔钟敏 ,  刘义娟

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49866 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0723 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明披露了一种用于半导体封装的印刷电路板及其制造方法。具体地说，用于半导体封装的印刷电路板包括预定电路图案，具有用于安装半导体的引线结合部和凸块部以及用于连接至外部部件的焊接部，其中所述凸块部具有利用锡或锡合金电镀工艺形成的预焊料。根据本发明，所述预焊料是通过回流、利用电镀工艺而形成，允许容易地增加其厚度，从而提高结合性和底层填料能力，通过控制镀层厚度可以形成为所需的厚度，而且可以通过掩蔽工艺用于细节距。

公开(公告)号：CN100505228C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200610140021.9

申请日：2006-10-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金承九 ,  柳济光 ,  李容彬 ,  魏由锦 ,  许硕桓 ,  柳彰燮

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078

Abstract: 根据本发明的一方面的半导体封装体包括具有电路线的板、形成在板的表面上的阻焊层、以及安装在板上且具有连接至电路线的至少一部分的至少一个隆起的芯片。其中，阻焊层包括用于露出电路线的至少一部分的周边凹槽、以及连接至该周边凹槽的延伸凹槽，并且在周边凹槽和延伸凹槽中填充有密封剂。其中，密封剂的填充特性被改善，从而使得芯片和板之间的电连接更加可靠。

公开(公告)号：CN1945819A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610140021.9

申请日：2006-10-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金承九 ,  柳济光 ,  李容彬 ,  魏由锦 ,  许硕桓 ,  柳彰燮

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078

Abstract: 根据本发明的一方面的半导体封装体包括具有电路线的板、形成在板的表面上的阻焊层、以及安装在板上且具有连接至电路线的至少一部分的至少一个隆起的芯片。其中，阻焊层包括用于露出电路线的至少一部分的周边凹槽、以及连接至该周边凹槽的延伸凹槽，并且在周边凹槽和延伸凹槽中填充有密封剂。其中，密封剂的填充特性被改善，从而使得芯片和板之间的电连接更加可靠。