公开(公告)号：CN109935603B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN201810901433.2

申请日：2018-08-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑夏龙 ,  李在杰 ,  禹性泽 ,  沈智慧 ,  金东振 ,  赵汉相 ,  崔云河 ,  崔在民

IPC: H01L27/146

Abstract: 本发明提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：传感器芯片，具有第一连接焊盘和光学层；包封剂，包封所述传感器芯片的至少部分；连接构件，设置在所述传感器芯片和所述包封剂上，并包括电连接到所述第一连接焊盘的重新分布层；通布线，贯穿所述包封剂并电连接到所述重新分布层；以及电连接结构，设置在所述包封剂的与所述包封剂的设置有所述连接构件的一个表面背对的另一表面上并电连接到所述通布线，其中，所述传感器芯片和所述连接构件彼此物理地分开预定距离，并且所述第一连接焊盘和所述重新分布层通过设置在所述传感器芯片和所述连接构件之间的第一连接器彼此电连接。

公开(公告)号：CN110098157B

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN201811256153.7

申请日：2018-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑夏龙 ,  李在杰 ,  沈智慧 ,  赵汉相 ,  崔云河 ,  崔在民 ,  金东振 ,  禹性泽

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L25/16 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：重新分布部，具有通孔并且包括布线层和过孔；第一半导体芯片，具有有效表面，所述有效表面具有感测区域和设置在所述感测区域的附近的第一连接焊盘，所述感测区域的至少一部分通过所述通孔暴露；第二半导体芯片，沿水平方向与所述第一半导体芯片并排设置并且具有第二连接焊盘；坝构件，设置在所述第一连接焊盘的附近；包封剂，包封所述重新分布部、所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片；以及电连接结构，使所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘电连接到所述重新分布部的所述布线层或者所述过孔。

公开(公告)号：CN112449482A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010596683.7

申请日：2020-06-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曺永一 ,  白龙浩 ,  李相旻 ,  崔在民 ,  金台城

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：无芯基板，包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层；堆积绝缘层，覆盖所述无芯基板的上表面和下表面中的每个的至少一部分；以及堆积布线层，设置在所述堆积绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。贯穿开口贯穿所述绝缘主体且被构造为将电子组件容纳在其中，且所述堆积绝缘层延伸到所述贯穿开口中以嵌入所述电子组件。

公开(公告)号：CN118612941A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410905975.2

申请日：2020-06-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曺永一 ,  白龙浩 ,  李相旻 ,  崔在民 ,  金台城

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：无芯基板，包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层；堆积绝缘层，覆盖所述无芯基板的上表面和下表面中的每个的至少一部分；以及堆积布线层，设置在所述堆积绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。贯穿开口贯穿所述绝缘主体且被构造为将电子组件容纳在其中，且所述堆积绝缘层延伸到所述贯穿开口中以嵌入所述电子组件。

公开(公告)号：CN110098157A

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201811256153.7

申请日：2018-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑夏龙 ,  李在杰 ,  沈智慧 ,  赵汉相 ,  崔云河 ,  崔在民 ,  金东振 ,  禹性泽

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L25/16 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：重新分布部，具有通孔并且包括布线层和过孔；第一半导体芯片，具有有效表面，所述有效表面具有感测区域和设置在所述感测区域的附近的第一连接焊盘，所述感测区域的至少一部分通过所述通孔暴露；第二半导体芯片，沿水平方向与所述第一半导体芯片并排设置并且具有第二连接焊盘；坝构件，设置在所述第一连接焊盘的附近；包封剂，包封所述重新分布部、所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片；以及电连接结构，使所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘电连接到所述重新分布部的所述布线层或者所述过孔。

公开(公告)号：CN109935603A

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201810901433.2

申请日：2018-08-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑夏龙 ,  李在杰 ,  禹性泽 ,  沈智慧 ,  金东振 ,  赵汉相 ,  崔云河 ,  崔在民

IPC: H01L27/146

Abstract: 本发明提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：传感器芯片，具有第一连接焊盘和光学层；包封剂，包封所述传感器芯片的至少部分；连接构件，设置在所述传感器芯片和所述包封剂上，并包括电连接到所述第一连接焊盘的重新分布层；通布线，贯穿所述包封剂并电连接到所述重新分布层；以及电连接结构，设置在所述包封剂的与所述包封剂的设置有所述连接构件的一个表面背对的另一表面上并电连接到所述通布线，其中，所述传感器芯片和所述连接构件彼此物理地分开预定距离，并且所述第一连接焊盘和所述重新分布层通过设置在所述传感器芯片和所述连接构件之间的第一连接器彼此电连接。