公开(公告)号：CN112289586A

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN202010708682.7

申请日：2020-07-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金东镇 ,  崔畅学 ,  具本锡 ,  张昌洙 ,  郑文成 ,  张殷镕 ,  金昞建

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008

Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并且电连接到所述内电极。所述内电极中的每个包括镍‑钴合金，并且基于100at％的镍，钴的含量为0.01at％至10at％。

公开(公告)号：CN108735507B

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201810039389.9

申请日：2018-01-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴文秀 ,  崔宰宪 ,  张炳哲 ,  金东勋 ,  崔畅学 ,  金昞建

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器和具有多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器(MLCC)包括：主体，包括第一介电层和第二介电层，主体包括第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面；第一内电极，设置在第一介电层上，暴露于第三表面、第五表面和第六表面，并通过第一空间与第四表面分开；第二内电极，设置在第二介电层上以通过插设在第一内电极和第二内电极之间的第一介电层或第二介电层而与第一内电极背对，暴露于第四表面、第五表面和第六表面，并通过第二空间与第三表面分开；第一介电图案和第二介电图案，第一介电图案设置在第一空间的至少一部分中，第二介电图案设置在第二空间的至少一部分中；以及侧部绝缘层。

公开(公告)号：CN119852091A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202411408577.6

申请日：2024-10-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴由弘 ,  崔源美 ,  辛修玟 ,  李成焕 ,  金昞建 ,  安智慧 ,  金度传

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供了一种多层电容器。根据本公开的所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述电容器主体的外侧上，并且所述内电极包含Ni‑Ge合金，并且当在所述内电极的中央部处的Ge相对于Ni的基于重量百分比的平均含量由X表示，并且在从所述内电极和所述介电层之间的界面朝向所述内电极的所述中央部间隔20nm的点处的Ge相对于Ni的基于重量百分比的平均含量由Y表示时，X和Y之间的关系满足表达式1：#imgabs0#

公开(公告)号：CN117995553A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202311444647.9

申请日：2023-11-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金埈旿 ,  金昞建 ,  吴由弘 ,  梁贤智

IPC: H01G4/018 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上。在所述介电层的与所述介电层和所述内电极之间的界面间隔开2nm的区域中，铟(In)相对于钛(Ti)的平均含量满足大于等于0.3at％且小于等于3.8at％。

公开(公告)号：CN112309718B

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202010717584.X

申请日：2020-07-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵珉贞 ,  金昞建 ,  姜秀智 ,  吴由弘

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及在所述主体中在堆叠方向上交替堆叠的内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述内电极包含94.0wt％至99.6wt％的Ni和0.4wt％至6.0wt％的Cu。

公开(公告)号：CN114551099A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202111181200.8

申请日：2021-10-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵珉贞 ,  金昞建 ,  吴由弘 ,  崔畅学

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/012

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件和片式组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述内电极中的一个内电极包括Ni、Ba、Ti、O和Tb，并且相对于Ni、Ba、Ti、O和Tb的总含量，Tb的含量为0.45wt％至3.0wt％。

公开(公告)号：CN115547688A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202210155228.2

申请日：2022-02-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 康崙盛 ,  李秀娟 ,  罗元竣 ,  金昞建 ,  吴由弘 ,  金善花 ,  许才恩 ,  郑会烲

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种电容器组件及其制造方法。所述电容器组件包括：主体，包括介电层和内电极层；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极层。在所述内电极层中形成有至少一个孔，并且包含选自由铟(In)和锡(Sn)组成的组中的至少一种的区域存在于所述孔中。制造电容器组件的方法包括：形成介电生片；在所述介电生片上形成包含第一导电材料和第二导电材料的导电薄膜；以及烧结所述导电薄膜以形成内电极层。所述内电极层包含所述第一导电材料，并且包含所述第二导电材料的区域形成在所述内电极层中。

公开(公告)号：CN112908696A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN202010661592.7

申请日：2020-07-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜秀智 ,  吴由弘 ,  金昞建 ,  金仑熙 ,  赵珉贞

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，所述内电极交替地堆叠且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述内电极中的至少一个内电极在所述主体的长度方向上的端部比所述内电极的中央部厚，并且所述端部的厚度t2与所述中央部的厚度t1的比t2/t1满足1.1≤t2/t1≤1.5。

公开(公告)号：CN112309718A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202010717584.X

申请日：2020-07-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵珉贞 ,  金昞建 ,  姜秀智 ,  吴由弘

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及在所述主体中在堆叠方向上交替堆叠的内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述内电极包含94.0wt％至99.6wt％的Ni和0.4wt％至6.0wt％的Cu。

公开(公告)号：CN116364417A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202211067136.5

申请日：2022-09-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴由弘 ,  金埈旿 ,  金昞建 ,  赵珉贞 ,  崔源美 ,  李秀娟 ,  李炅烈 ,  康崙盛

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，所述介电层和所述内电极沿第一方向堆叠；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，其中，所述内电极的表面层部分中的相对于镍(Ni)和铟(In)总含量的铟(In)含量的范围为0.46at％至1.08at％。