公开(公告)号：CN102315195B

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201110192819.9

申请日：2011-07-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金玟成

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装基板及其制备方法。所述半导体封装基板包括基底基板，所述基底基板具有形成于基底基板的一个表面上的组件面和形成于该基底基板的另一个表面上的焊接面，其中，所述组件面具有形成于该组件面内的电路图形，并且所述组件面内的电路图形包括用于安装半导体的凸点焊盘，以及所述焊接面具有形成于该焊接面内的电路图形，并且所述焊接面内的电路图形包括用于与外部组件结合的焊接焊盘；形成于所述组件面的凸点焊盘上的第一表面处理层；以及形成于所述焊接面的焊接焊盘上的第二表面处理层。在本发明，所述第一表面处理层的厚度与所述第二表面处理层的厚度不同。

公开(公告)号：CN102315195A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110192819.9

申请日：2011-07-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金玟成

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装基板及其制备方法。所述半导体封装基板包括基底基板，所述基底基板具有形成于基底基板的一个表面上的组件面和形成于该基底基板的另一个表面上的焊接面，其中，所述组件面具有形成于该组件面内的电路图形，并且所述组件面内的电路图形包括用于安装半导体的凸点焊盘，以及所述焊接面具有形成于该焊接面内的电路图形，并且所述焊接面内的电路图形包括用于与外部组件结合的焊接焊盘；形成于所述组件面的凸点焊盘上的第一表面处理层；以及形成于所述焊接面的焊接焊盘上的第二表面处理层。在本发明，所述第一表面处理层的厚度与所述第二表面处理层的厚度不同。

公开(公告)号：CN103517549A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310241367.8

申请日：2013-06-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金玟成 ,  金汝蔚 ,  金庆泰 ,  孟德永 ,  趙显彻

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/119 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/244 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49165

Abstract: 于此公开了一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；形成在所述第一绝缘层上的第二绝缘层；嵌入在所述第一绝缘层中的第一电路图案；形成在所述第一电路图案顶部并嵌入在所述第一绝缘层中的第一通路；形成在所述第一通路和所述第一绝缘层上并嵌入在所述第二绝缘层中的第二电路图案；形成在所述第二电路图案顶部并嵌入在所述第二绝缘层中的第二通路；以及形成在所述第二绝缘层上的第三电路图案。

公开(公告)号：CN103002651A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210328298.X

申请日：2012-09-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金玟成

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: C25D5/022 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/10 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板，该印刷电路板包括基板；和形成在所述基板上并且包括在上部两侧具有倾斜表面的第一金属层和形成在倾斜部分上的第二金属层的电路图案。本发明还公开了上述印刷电路板的制造方法。通过该方法可以提供上部宽度减小，能够保证绝缘距离并实施精细电路的电路图案。