公开(公告)号：CN114245561A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202110725703.0

申请日：2021-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  黄美善 ,  金正洙 ,  李鎭洹 ,  孟德永

IPC: H05K1/02

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板和基板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有第一模量；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上且具有第二模量；以及腔，穿过所述第二绝缘层，其中，所述第二模量大于所述第一模量，并且其中，所述腔的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。

公开(公告)号：CN1747626A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510064826.5

申请日：2005-04-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孟德永 ,  宣炳国 ,  朴俊炯 ,  车慧延 ,  李宇永 ,  金暻吾 ,  金泰勳

IPC: H05K3/18 ,  C23C18/20

Abstract: 在此公开了用于使用光催化剂在印刷电路板进行无电电镀的方法，包括在衬底的表面涂敷毫微尺寸的TiO2溶胶，接着暴露于紫外线，以形成有源层，然后与无电金属镀溶液接触，以获得金属镀层。因为代替使用昂贵金属催化剂激活衬底表面的常规工艺，通过将使用TiO2溶胶的光催化技术应用于印刷电路板的无电金属电镀，在印刷电路板的精细电路图形的形成时获得高粘附力和高可靠性，因此本发明的方法是有利的。

公开(公告)号：CN103517549A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310241367.8

申请日：2013-06-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金玟成 ,  金汝蔚 ,  金庆泰 ,  孟德永 ,  趙显彻

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/119 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/244 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49165

Abstract: 于此公开了一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；形成在所述第一绝缘层上的第二绝缘层；嵌入在所述第一绝缘层中的第一电路图案；形成在所述第一电路图案顶部并嵌入在所述第一绝缘层中的第一通路；形成在所述第一通路和所述第一绝缘层上并嵌入在所述第二绝缘层中的第二电路图案；形成在所述第二电路图案顶部并嵌入在所述第二绝缘层中的第二通路；以及形成在所述第二绝缘层上的第三电路图案。

公开(公告)号：CN100463589C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200410087031.1

申请日：2004-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  宣炳国 ,  宋昌奎 ,  朴俊炯 ,  孟德永 ,  金泰勋

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49165

Abstract: 公开了一种制造多层PCB的方法。更为具体地，本发明涉及一种与采用常规内建方式的多层PCB的制造不同的多层PCB制造方法，其中根据分离共一以并行方式形成具有粘附于其的绝缘层的多个电路层和没有绝缘层的另一电路层，并同时将其层压。

公开(公告)号：CN100479631C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200410098599.3

申请日：2004-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孟德永 ,  宣炳国 ,  金泰勋 ,  睦智秀 ,  裵宗硕 ,  吴隆 ,  宋昌奎 ,  曹硕铉

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/08

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种使用阳极氧化来制造具有精细电路图形的封装基板的方法。通过阳极化通过掩模工艺而打开的金属芯，氧化层被形成于金属芯的开口区域中以使电路图形的部分彼此绝缘。此外，通过用铜来电镀在氧化层之间提供的部分或使用丝网在氧化层之间填充导电糊而实现了具有精细电路图形的封装基板。

公开(公告)号：CN1741710A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200410098599.3

申请日：2004-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孟德永 ,  宣炳国 ,  金泰勋 ,  睦智秀 ,  裵宗硕 ,  吴隆 ,  宋晶奎 ,  曹硕铉

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/08

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种使用阳极氧化来制造具有精细电路图形的封装基板的方法。通过阳极化通过掩模工艺而打开的金属芯，氧化层被形成于金属芯的开口区域中以使电路图形的部分彼此绝缘。此外，通过用铜来电镀在氧化层之间提供的部分或使用丝网在氧化层之间填充导电糊而实现了具有精细电路图形的封装基板。

公开(公告)号：CN1731919A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200410087031.1

申请日：2004-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  宣炳国 ,  宋昌奎 ,  朴俊炯 ,  孟德永 ,  金泰勋

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49165

Abstract: 公开了一种制造多层PCB的方法。更为具体地，本发明涉及一种与采用常规内建方式的多层PCB的制造不同的多层PCB制造方法，其中根据分离共一以并行方式形成具有粘附于其的绝缘层的多个电路层和没有绝缘层的另一电路层，并同时将其层压。

公开(公告)号：CN114585155A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202110756106.4

申请日：2021-07-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相勳 ,  李用悳 ,  孟德永

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部，包括第一绝缘层和第一布线层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上并且包括第二绝缘层、焊盘和第一过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第一过孔穿透所述第二绝缘层并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接。所述第一过孔与所述第一布线层和所述焊盘中的每个具有边界，并且所述第一过孔包括设置在不同高度上的第一金属层和第二金属层。

公开(公告)号：CN1980533A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610162186.6

申请日：2006-12-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孟德永

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/1275 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种在印刷电路板上形成电路图案的方法。更具体地说，本发明涉及这样一种在印刷电路板上形成电路图案的方法，该方法包括：用导电材料填充在其表面中具有对应于所需电路图案的沟槽的沟槽板；再使所述沟槽板的部分顺序地与在其上形成电路图案的底基板的表面相接触，由此将导电材料从沟槽传输至底基板的表面，从而形成电路图案。因此，根据本发明的方法，可以实现精细电路图案和轻、薄、短、小的产品、以及简单的工艺。