公开(公告)号：CN102054711A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010178229.6

申请日：2010-05-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金智恩 ,  吴男根 ,  朴正现 ,  金荣志 ,  崔宗奎 ,  金尚德

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H05K3/061 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376

Abstract: 本文公开了一种制造具有凸块的印刷电路板的方法，该方法包括：制备其上形成有第一电路的第一载体；将第一载体压至绝缘层的一个表面，以使第一电路被掩埋；根据将要形成凸块的位置而在第一载体上堆叠抗蚀体；以及通过蚀刻第一载体来形成凸块。根据本发明的实施例，可以减小印刷电路板中凸块与其相邻凸块之间的高度差，从而可以更好地实现电子元件与印刷电路板之间的电连接。