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公开(公告)号：CN101170878B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200710152582.5
申请日：2007-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K1/183 , H05K3/108 , H05K3/20 , H05K3/4658 , H05K3/4697 , H05K2203/308 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，其中形成腔体，用于嵌入部件，该方法包括：提供其中掩埋有内部电路的核芯板；在核芯板上形成第一过孔，用于层间导电；在核芯板上的对应于腔体位置的位置上选择性地形成第一光致抗蚀剂；将其上形成有第一外部电路的第一积层堆叠在核芯板上；以及选择性地对应于腔体位置地除去第一积层并除去第一光致抗蚀剂。使用该方法，由于腔体的厚度公差可通过控制光致抗蚀剂的厚度而获得，并且板的整体厚度可通过控制腔体的高度而被控制，因此可以以更大精度地制造板。
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公开(公告)号：CN100461983C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200410086052.1
申请日：2004-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/04 , H05K1/165 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明中的具有弱磁场传感器的印刷电路板(PCB)包括在其每一侧上形成有第一激励电路和第一检测电路的基板，分别层叠在基板顶部和底部的软磁芯体，由多个软磁芯的形成，分别层叠在软磁芯体上的外层，以及分别在外层上形成通过通孔与第一激励电路和第一检测电路相连接的第二激励电路和第二检测电路，以环绕软磁芯。本发明的特征在于在基板一侧形成的软磁芯、激励电路和检测电路垂直于在基板另一侧形成的软磁芯、激励电路和检测电路。
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公开(公告)号：CN101340779B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200810127125.5
申请日：2008-06-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/205 , H05K3/108 , H05K3/4602 , H05K2203/1536 , Y10T428/249984 , Y10T428/31504 , Y10T428/31511 , Y10T428/3154 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721 , Y10T428/31993
Abstract: 本发明披露了一种载体和一种用于制造印刷电路板的方法。该用于制造印刷电路板的方法可以包括：在一对释放层中的每一层上形成第一电路图案，该释放层通过粘合层分别附着于基层的任一侧；将该一对释放层与基层分离；将该一对释放层堆叠并压到绝缘基板的任一侧上使得第一电路图案被掩埋入绝缘基板中；以及分离该一对释放层。通过用单独的工艺在一对释放层中的每一层上形成电路图案，并且将电路图案转移到绝缘基板的每一侧中，可以缩短制造过程，并且形成高密度的电路图案。
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公开(公告)号：CN101174570A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710167302.8
申请日：2007-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/13 , H01L21/4853 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/107 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09745 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T29/49147 , H01L2224/29099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于安装倒装芯片的衬底和制造该衬底的方法。使用制造用于倒装芯片安装的衬底的方法，该方法包括提供其中掩埋有电路图案的绝缘层，以及通过去除电路图案的至少一部分来形成凹陷形状的至少一个凸块焊盘，该凸块焊盘可以通过去除电路图案的一部分而形成为凹陷形状，以防止焊料凸块流向绝缘层部分并减小凸块间的间距。
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公开(公告)号：CN101170874A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710165430.9
申请日：2007-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/386 , H05K2203/0113 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49163
Abstract: 本发明公开了一种用于形成转录电路的方法和一种用于制造电路板的方法。形成转录电路的方法包括：通过在模板上选择性地形成抗蚀层而形成与电路图案对应的凹版图案；在凹版图案中填充导电材料；以及通过将载体按压在模板上以使载体面对模板的填充有导电材料的表面而将导电材料转移到载体上，该方法使得可以形成能够使用现有设备而转录到绝缘板中的转录电路，从而可以降低成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102054711A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010178229.6
申请日：2010-05-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H05K3/061 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376
Abstract: 本文公开了一种制造具有凸块的印刷电路板的方法，该方法包括：制备其上形成有第一电路的第一载体；将第一载体压至绝缘层的一个表面，以使第一电路被掩埋；根据将要形成凸块的位置而在第一载体上堆叠抗蚀体；以及通过蚀刻第一载体来形成凸块。根据本发明的实施例，可以减小印刷电路板中凸块与其相邻凸块之间的高度差，从而可以更好地实现电子元件与印刷电路板之间的电连接。
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公开(公告)号：CN101170874B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200710165430.9
申请日：2007-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/386 , H05K2203/0113 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49163
Abstract: 本发明公开了一种用于形成转录电路的方法和一种用于制造电路板的方法。形成转录电路的方法包括：在模板上堆叠感光膜层；通过对感光膜层选择性地曝光和显影以在模板上形成抗蚀层，从而形成与电路图案对应的凹版图案；在凹版图案中填充导电材料；以及通过将载体按压在模板上以使载体面对模板的填充有导电材料的表面而将导电材料转移到载体上，该方法使得可以形成能够使用现有设备而转录到绝缘板中的转录电路，从而可以降低成本。
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公开(公告)号：CN101340779A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810127125.5
申请日：2008-06-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/205 , H05K3/108 , H05K3/4602 , H05K2203/1536 , Y10T428/249984 , Y10T428/31504 , Y10T428/31511 , Y10T428/3154 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721 , Y10T428/31993
Abstract: 本发明披露了一种载体和一种用于制造印刷电路板的方法。该用于制造印刷电路板的方法可以包括：在一对释放层中的每一层上形成第一电路图案，该释放层通过粘合层分别附着于基层的任一侧；将该一对释放层与基层分离；将该一对释放层堆叠并压到绝缘基板的任一侧上使得第一电路图案被掩埋入绝缘基板中；以及分离该一对释放层。通过用单独的工艺在一对释放层中的每一层上形成电路图案，并且将电路图案转移到绝缘基板的每一侧中，可以缩短制造过程，并且形成高密度的电路图案。
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公开(公告)号：CN101170878A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710152582.5
申请日：2007-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K1/183 , H05K3/108 , H05K3/20 , H05K3/4658 , H05K3/4697 , H05K2203/308 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，其中形成腔体，用于嵌入部件，该方法包括：提供其中掩埋有内部电路的核芯板；在核芯板上形成第一过孔，用于层间导电；在核芯板上的对应于腔体位置的位置上选择性地形成第一光致抗蚀剂；将其上形成有第一外部电路的第一积层堆叠在核芯板上；以及选择性地对应于腔体位置地除去第一积层并除去第一光致抗蚀剂。使用该方法，由于腔体的厚度公差可通过控制光致抗蚀剂的厚度而获得，并且板的整体厚度可通过控制腔体的高度而被控制，因此可以以更大精度地制造板。
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公开(公告)号：CN1725934A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200410086052.1
申请日：2004-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/04 , H05K1/165 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明中的具有弱磁场传感器的印刷电路板(PCB)包括在其每一侧上形成有第一激励电路和第一检测电路的基板，分别层叠在基板顶部和底部的软磁芯体，由多个软磁芯的形成，分别层叠在软磁芯体上的外层，以及分别在外层上形成通过通孔与第一激励电路和第一检测电路相连接的第二激励电路和第二检测电路，以环绕软磁芯。本发明的特征在于在基板一侧形成的软磁芯、激励电路和检测电路垂直于在基板另一侧形成的软磁芯、激励电路和检测电路。
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