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公开(公告)号：CN1856392A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200480027646.3
申请日：2004-09-24
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B28D5/00 , C03B33/033
CPC classification number: C03B33/027 , B28D1/226 , B28D5/0011 , B28D5/0094 , B28D7/046 , B65G49/061 , B65G49/065 , B65G49/067 , B65G49/068 , B65G2249/04 , B65G2249/045 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B2225/02 , Y10T83/647 , Y10T83/6667 , Y10T83/819 , Y10T83/8742
Abstract: 本发明的目的是使得基板切割系统紧凑并能够有效切割各种基板。根据本发明的基板切割系统包括：一对相向设置的划线形成装置；一对划线设备，用于支撑该对划线形成装置，使得该对划线形成装置的其中一个在一基板的第一表面上沿x轴方向移动，而该对划线形成装置中的另一个在该基板的第二表面上沿x轴方向移动；一划线设备导引体，用于支持该对划线设备，使得该对划线设备沿Y轴方向移动；一基板支撑装置，用于在X－Y平面内支撑该基板，使得该对划线形成装置刻划该基板的第一表面和该基板的第二表面。
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公开(公告)号：CN1856392B
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200480027646.3
申请日：2004-09-24
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B28D5/00 , C03B33/033
CPC classification number: C03B33/027 , B28D1/226 , B28D5/0011 , B28D5/0094 , B28D7/046 , B65G49/061 , B65G49/065 , B65G49/067 , B65G49/068 , B65G2249/04 , B65G2249/045 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B2225/02 , Y10T83/647 , Y10T83/6667 , Y10T83/819 , Y10T83/8742
Abstract: 本发明的目的是使得基板切割系统紧凑并能够有效切割各种基板。根据本发明的基板切割系统包括：一对相向设置的划线形成装置；一对划线设备，用于支撑该对划线形成装置，使得该对划线形成装置的其中一个在一基板的第一表面上沿x轴方向移动，而该对划线形成装置中的另一个在该基板的第二表面上沿x轴方向移动；一划线设备导引体，用于支持该对划线设备，使得该对划线设备沿Y轴方向移动；一基板支撑装置，用于在X-Y平面内支撑该基板，使得该对划线形成装置刻划该基板的第一表面和该基板的第二表面。
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公开(公告)号：CN1953853A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200580015579.8
申请日：2005-03-14
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B26F3/00
CPC classification number: B28D1/047 , B27B5/063 , B28D5/024 , B65G49/064 , B65G49/065 , B65G49/067 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B2225/02 , Y10T83/0333 , Y10T83/0356 , Y10T83/4617 , Y10T83/6606 , Y10T225/12 , Y10T225/321 , Y10T225/336 , Y10T225/357
Abstract: 本发明的目的是提供一种基片切割系统，其需要较小的占地区域从而紧凑，并且还可有效地切割基片。夹具装置(50)连接到基片切割系统上。该夹具装置可以夹住输入到安装基座(10)的基片侧边的至少一部分，安装基座(10)为中空矩形平行六面体，并且该夹具装置可以沿着中空矩形平行六面体的安装基座(10)的一边往复运动。一对基片切割装置设置在切割装置导向架(30)上，从而可以沿着垂直于夹具装置(50)移动方向的方向上移动，该成对的基片切割装置从被夹具装置(50)夹住的母片的各上表面和下表面上切割母片。当保持住母片的夹具装置(50)移动时，基片支撑装置支撑母片而不与母片摩擦。
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公开(公告)号：CN100572004C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200580015579.8
申请日：2005-03-14
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B26F3/00
CPC classification number: B28D1/047 , B27B5/063 , B28D5/024 , B65G49/064 , B65G49/065 , B65G49/067 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B2225/02 , Y10T83/0333 , Y10T83/0356 , Y10T83/4617 , Y10T83/6606 , Y10T225/12 , Y10T225/321 , Y10T225/336 , Y10T225/357
Abstract: 本发明的目的是提供一种基片切割系统，其需要较小的占地区域从而紧凑，并且还可有效地切割基片。夹具装置(50)连接到基片切割系统上。该夹具装置可以夹住输入到安装基座(10)的基片侧边的至少一部分，安装基座(10)为中空矩形平行六面体，并且该夹具装置可以沿着中空矩形平行六面体的安装基座(10)的一边往复运动。一对基片切割装置设置在切割装置导向架(30)上，从而可以沿着垂直于夹具装置(50)移动方向的方向上移动，该成对的基片切割装置从被夹具装置(50)夹住的母片的各上表面和下表面上切割母片。当保持住母片的夹具装置(50)移动时，基片支撑装置支撑母片而不与母片摩擦。
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