固体电解电容器及其制作方法

    公开(公告)号:CN1822264A

    公开(公告)日:2006-08-23

    申请号:CN200610006984.X

    申请日:2006-01-26

    CPC classification number: H01G9/15 H01G9/012 H01G9/10 Y10T29/41 Y10T29/417

    Abstract: 本发明提供一种固体电解电容器及其制作方法,该固体电解电容器包括:电容元件,其具有:阳极体、从该阳极体突出的阳极引线部件、在所述阳极体的表面和所述阳极引线部件的所述阳极体附近的表面上一体形成的介质膜、形成在该介质膜上的固体电解质层、和在所述固体电解质层上所形成的阴极引出层;和覆盖所述电容元件的外周的绝缘性封装部件,形成在所述阳极引线部件上的所述介质膜和所述固体电解质层的端面形成在大致同一平面上,并且所述介质膜和所述固体电解质层的端面被由热塑性绝缘材料构成的绝缘层覆盖。

    固体电解电容器
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101872684B

    公开(公告)日:2013-10-16

    申请号:CN201010166659.6

    申请日:2010-04-20

    CPC classification number: H01G9/012 H01G9/10 H01G9/15

    Abstract: 本发明提供一种固体电解电容器,其具备:电容器元件,其具有阳极部、电介质被膜和阴极部;阳极引线框;阴极引线框;覆盖该阳极引线框和阴极引线框的至少一部分以及所述电容器元件的外装树脂,其中,在隔着导电性粘接材料与所述电容器元件对置的阴极引线框对置部上,在电容器元件侧开口部与外装树脂侧开口部之间设置有贯通孔,其中,该贯通孔具有比其它部分直径小的节流部,在该贯通孔中形成有导电性粘接材料。

    固体电解电容器及其制作方法

    公开(公告)号:CN1822264B

    公开(公告)日:2010-04-21

    申请号:CN200610006984.X

    申请日:2006-01-26

    CPC classification number: H01G9/15 H01G9/012 H01G9/10 Y10T29/41 Y10T29/417

    Abstract: 本发明提供一种固体电解电容器及其制作方法,该固体电解电容器包括:电容元件,其具有:阳极体、从该阳极体突出的阳极引线部件、在所述阳极体的表面和所述阳极引线部件的所述阳极体附近的表面上一体形成的介质膜、形成在该介质膜上的固体电解质层、和在所述固体电解质层上所形成的阴极引出层;和覆盖所述电容元件的外周的绝缘性封装部件,形成在所述阳极引线部件上的所述介质膜和所述固体电解质层的端面形成在大致同一平面上,并且所述介质膜和所述固体电解质层的端面被由热塑性绝缘材料构成的绝缘层覆盖。

    固体电解电容器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101872684A

    公开(公告)日:2010-10-27

    申请号:CN201010166659.6

    申请日:2010-04-20

    CPC classification number: H01G9/012 H01G9/10 H01G9/15

    Abstract: 本发明提供一种固体电解电容器,其具备:电容器元件,其具有阳极部、电介质被膜和阴极部;阳极引线框;阴极引线框;覆盖该阳极引线框和阴极引线框的至少一部分以及所述电容器元件的外装树脂,其中,在隔着导电性粘接材料与所述电容器元件对置的阴极引线框对置部上,在电容器元件侧开口部与外装树脂侧开口部之间设置有贯通孔,其中,该贯通孔具有比其它部分直径小的节流部,在该贯通孔中形成有导电性粘接材料。

    电子部件及其制造方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101107685B

    公开(公告)日:2010-05-19

    申请号:CN200680002577.X

    申请日:2006-01-30

    CPC classification number: H01G9/012 Y10T29/49204

    Abstract: 本发明提供一种ESR低且元件与端子的连接强度优良的电子部件,其在元件上经由导电性粘接剂层安装有板状端子。其特征在于,所述导电性粘接剂包含扁平形状的导电性部件及有机溶剂,在真空环境下,通过使所述有机溶剂气化,所述扁平形状的导电性部件具有在所述导电性粘接剂层的厚度方向立起的区域。此外,其特征在于,包括所述板状端子与导电性部件的扁平面所成的角度在45度以上的部分。

    电子部件及其制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101107685A

    公开(公告)日:2008-01-16

    申请号:CN200680002577.X

    申请日:2006-01-30

    CPC classification number: H01G9/012 Y10T29/49204

    Abstract: 本发明提供一种ESR低且元件与端子的连接强度优良的电子部件,其在元件上经由导电性粘接剂层安装有板状端子。其特征在于,所述导电性粘接剂包含扁平形状的导电性部件及有机溶剂,在真空环境下,通过使所述有机溶剂气化,所述扁平形状的导电性部件具有在所述导电性粘接剂层的厚度方向立起的区域。此外,其特征在于,包括所述板状端子与导电性部件的扁平面所成的角度在45度以上的部分。

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