公开(公告)号：CN106029561B

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN201580007267.6

申请日：2015-02-05

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 池宫桂 ,  山崎正典 ,  铃木拓也 ,  武田一树 ,  泽村敏行 ,  平松沙和 ,  五十岛健史

IPC: C01B21/064 ,  C04B35/626 ,  C08K3/38 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明的课题在于提供一种氮化硼凝集颗粒，其作为功率半导体器件的散热片的导热性填料是合适的，该氮化硼凝集颗粒的导热的各向同性、耐崩解性、与树脂的混炼性优异。该氮化硼凝集颗粒(下文中称为“BN凝集颗粒”)是氮化硼一次颗粒(下文中称为“BN一次颗粒”)凝集而成的，其特征在于，对利用10mmφ的粉末压片成型机以0.85ton/cm2的成型压力进行成型而得到的压片状试样进行粉末X射线衍射测定，所得到的BN一次颗粒的(100)面与(004)面的峰面积强度比((100)/(004))为0.25以上，并且，按照表面平滑的方式将该BN凝集颗粒填充至深度0.2mm的载玻片并进行粉末X射线衍射测定，所得到的由BN一次颗粒的(002)面峰求出的BN一次颗粒的平均微晶直径为以上，通过该BN凝集颗粒可解决本发明的课题。

公开(公告)号：CN106029561A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580007267.6

申请日：2015-02-05

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 池宫桂 ,  山崎正典 ,  铃木拓也 ,  武田一树 ,  泽村敏行 ,  平松沙和 ,  五十岛健史

IPC: C01B21/064 ,  C04B35/626 ,  C08K3/38 ,  C08L101/00

CPC classification number: C01B21/0648 ,  C01P2002/60 ,  C01P2002/72 ,  C01P2002/74 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/32 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/385 ,  C08L101/00 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的课题在于提供一种氮化硼凝集颗粒，其作为功率半导体器件的散热片的导热性填料是合适的，该氮化硼凝集颗粒的导热的各向同性、耐崩解性、与树脂的混炼性优异。该氮化硼凝集颗粒(下文中称为“BN凝集颗粒”)是氮化硼一次颗粒(下文中称为“BN一次颗粒”)凝集而成的，其特征在于，对利用10mmφ的粉末压片成型机以0.85ton/cm2的成型压力进行成型而得到的压片状试样进行粉末X射线衍射测定，所得到的BN一次颗粒的(100)面与(004)面的峰面积强度比((100)/(004))为0.25以上，并且，按照表面平滑的方式将该BN凝集颗粒填充至深度0.2mm的载玻片并进行粉末X射线衍射测定，所得到的由BN一次颗粒的(002)面峰求出的BN一次颗粒的平均微晶直径为以上，通过该BN凝集颗粒可解决本发明的课题。

公开(公告)号：CN113788465B

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202111095896.2

申请日：2015-02-05

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 池宫桂 ,  山崎正典 ,  铃木拓也 ,  武田一树 ,  泽村敏行 ,  平松沙和 ,  五十岛健史

IPC: C01B21/064

Abstract: 本发明提供氮化硼凝集颗粒及其制造方法、含氮化硼凝集颗粒的树脂组合物、成型体和片，氮化硼凝集颗粒作为功率半导体器件的散热片的导热性填料是合适的，其导热的各向同性、耐崩解性、与树脂的混炼性优异。氮化硼凝集颗粒是氮化硼一次颗粒凝集而成的，其特征在于，对利用10mmφ的粉末压片成型机以0.85ton/cm2的成型压力进行成型而得到的压片状试样进行粉末X射线衍射测定，所得到的氮化硼一次颗粒的(004))为0.25以上，并且，按照表面平滑的方式将氮化硼凝集颗粒填充至深度0.2mm的载玻片并进行粉末X射线衍射测定，所得到的由氮化硼一次颗粒的(002)面峰求出的氮化硼一次颗粒的平均微晶直径为 以上，通过该氮化硼凝集颗粒可解决本发明的课题。(100)面与(004)面的峰面积强度比((100)/

公开(公告)号：CN113788465A

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202111095896.2

申请日：2015-02-05

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 池宫桂 ,  山崎正典 ,  铃木拓也 ,  武田一树 ,  泽村敏行 ,  平松沙和 ,  五十岛健史

IPC: C01B21/064

Abstract: 本发明提供氮化硼凝集颗粒及其制造方法、含氮化硼凝集颗粒的树脂组合物、成型体和片，氮化硼凝集颗粒作为功率半导体器件的散热片的导热性填料是合适的，其导热的各向同性、耐崩解性、与树脂的混炼性优异。氮化硼凝集颗粒是氮化硼一次颗粒凝集而成的，其特征在于，对利用10mmφ的粉末压片成型机以0.85ton/cm2的成型压力进行成型而得到的压片状试样进行粉末X射线衍射测定，所得到的氮化硼一次颗粒的(100)面与(004)面的峰面积强度比((100)/(004))为0.25以上，并且，按照表面平滑的方式将氮化硼凝集颗粒填充至深度0.2mm的载玻片并进行粉末X射线衍射测定，所得到的由氮化硼一次颗粒的(002)面峰求出的氮化硼一次颗粒的平均微晶直径为以上，通过该氮化硼凝集颗粒可解决本发明的课题。