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公开(公告)号：CN111868921A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980019612.6
申请日：2019-03-29
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/013 , C08L101/00 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种具有高的导热性和绝缘性的散热片和散热构件。散热片(10)包含破坏强度为20MPa以下、弹性模量为48MPa以上的凝集无机填料(1)和基体树脂(2)，散热片(10)中的凝集无机填料(1)的一半以上满足下述条件A、B，并且满足下述条件A、B的凝集无机填料满足下述条件C或D。条件A：凝集无机填料彼此发生面接触。条件B：长径比超过1且为2以下。条件C：在将凝集无机填料彼此的接触界面所构成的直线作为一边、将该凝集无机填料的假想圆的中心作为顶点而形成的三角形中，将上述直线的两端与上述顶点连结而成的角度θ1为30度以上的三角形的面积的总和St相对于凝集无机填料的截面积的总和Sh为20％以上。条件D：上述总和Sh相对于凝集无机填料的假想圆的面积的总和Sv为90％以下。
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公开(公告)号：CN115485117A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202180027145.9
申请日：2021-04-05
Applicant: 三菱化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物层的制造方法，其是制造由含有凝集无机填料和热固性树脂的树脂组合物组成的树脂组合物层的方法，所述制造方法具有下述(a)工序和(b)工序：(a)对载体膜和使用所述树脂组合物在该载体膜上形成的片材，在压制温度为0℃以上且110℃以下、压制压力为40MPa以上且1000MPa以下的条件下进行压制处理的工序；(b)将经过(a)工序的片材在压制温度为70℃以上且250℃以下、压制压力为3MPa以上且100MPa以下的条件下进行压制处理，得到树脂组合物层的工序。
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公开(公告)号：CN116997607A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202280019960.5
申请日：2022-03-29
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C08L63/00
Abstract: 本发明在提供一种高导热率、高绝缘性、高耐热性和片材的操作性优异的树脂组合物、片材固化物、复合成型体及半导体器件。使用一种树脂组合物，其是含有无机填料和热固性树脂的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的固体成分中，所述无机填料含量为50体积％以上，所述无机填料中，氮化硼填料(A)为82体积％以上，所述氮化硼填料包含凝集填料，所述热固性树脂含有质均分子量5000以上的环氧树脂，树脂组合物中的树脂成分的环氧当量(WPE)为100≤WPE≤300，所述树脂组合物的固化物的储能模量E’为1≥(270℃下的E’)/(30℃下的E’)≥0.2。
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公开(公告)号：CN106029561B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201580007267.6
申请日：2015-02-05
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C01B21/064 , C04B35/626 , C08K3/38 , C08L101/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种氮化硼凝集颗粒，其作为功率半导体器件的散热片的导热性填料是合适的，该氮化硼凝集颗粒的导热的各向同性、耐崩解性、与树脂的混炼性优异。该氮化硼凝集颗粒(下文中称为“BN凝集颗粒”)是氮化硼一次颗粒(下文中称为“BN一次颗粒”)凝集而成的，其特征在于，对利用10mmφ的粉末压片成型机以0.85ton/cm2的成型压力进行成型而得到的压片状试样进行粉末X射线衍射测定，所得到的BN一次颗粒的(100)面与(004)面的峰面积强度比((100)/(004))为0.25以上，并且，按照表面平滑的方式将该BN凝集颗粒填充至深度0.2mm的载玻片并进行粉末X射线衍射测定，所得到的由BN一次颗粒的(002)面峰求出的BN一次颗粒的平均微晶直径为以上，通过该BN凝集颗粒可解决本发明的课题。
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公开(公告)号：CN112771123A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201980063537.3
申请日：2019-10-07
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08G59/20 , C08K3/013 , C08K3/38 , C08L63/00 , H01L23/373
Abstract: 一种树脂组合物，包含树脂及凝聚无机填料，并且该树脂组合物固化后的85℃、85％RH下的重量增加率为0.80％以下，除去无机填料的该树脂组合物的固化物在200℃下的储能模量为1.0×107Pa以上。本发明提供一种树脂组合物，其强度高，吸湿回流耐性优异，制成与金属板的层叠体时的热膨胀及收缩所伴随的界面剥离的问题得到减少。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113788465B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202111095896.2
申请日：2015-02-05
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C01B21/064
Abstract: 本发明提供氮化硼凝集颗粒及其制造方法、含氮化硼凝集颗粒的树脂组合物、成型体和片，氮化硼凝集颗粒作为功率半导体器件的散热片的导热性填料是合适的，其导热的各向同性、耐崩解性、与树脂的混炼性优异。氮化硼凝集颗粒是氮化硼一次颗粒凝集而成的，其特征在于，对利用10mmφ的粉末压片成型机以0.85ton/cm2的成型压力进行成型而得到的压片状试样进行粉末X射线衍射测定，所得到的氮化硼一次颗粒的(004))为0.25以上，并且，按照表面平滑的方式将氮化硼凝集颗粒填充至深度0.2mm的载玻片并进行粉末X射线衍射测定，所得到的由氮化硼一次颗粒的(002)面峰求出的氮化硼一次颗粒的平均微晶直径为 以上，通过该氮化硼凝集颗粒可解决本发明的课题。(100)面与(004)面的峰面积强度比((100)/
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公开(公告)号：CN111868921B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN201980019612.6
申请日：2019-03-29
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/013 , C08L101/00 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种具有高的导热性和绝缘性的散热片和散热构件。散热片(10)包含破坏强度为20MPa以下、弹性模量为48MPa以上的凝集无机填料(1)和基体树脂(2)，散热片(10)中的凝集无机填料(1)的一半以上满足下述条件A、B，并且满足下述条件A、B的凝集无机填料满足下述条件C或D。条件A：凝集无机填料彼此发生面接触。条件B：长径比超过1且为2以下。条件C：在将凝集无机填料彼此的接触界面所构成的直线作为一边、将该凝集无机填料的假想圆的中心作为顶点而形成的三角形中，将上述直线的两端与上述顶点连结而成的角度θ1为30度以上的三角形的面积的总和St相对于凝集无机填料的截面积的总和Sh为20％以上。条件D：上述总和Sh相对于凝集无机
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公开(公告)号：CN113788465A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111095896.2
申请日：2015-02-05
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C01B21/064
Abstract: 本发明提供氮化硼凝集颗粒及其制造方法、含氮化硼凝集颗粒的树脂组合物、成型体和片，氮化硼凝集颗粒作为功率半导体器件的散热片的导热性填料是合适的，其导热的各向同性、耐崩解性、与树脂的混炼性优异。氮化硼凝集颗粒是氮化硼一次颗粒凝集而成的，其特征在于，对利用10mmφ的粉末压片成型机以0.85ton/cm2的成型压力进行成型而得到的压片状试样进行粉末X射线衍射测定，所得到的氮化硼一次颗粒的(100)面与(004)面的峰面积强度比((100)/(004))为0.25以上，并且，按照表面平滑的方式将氮化硼凝集颗粒填充至深度0.2mm的载玻片并进行粉末X射线衍射测定，所得到的由氮化硼一次颗粒的(002)面峰求出的氮化硼一次颗粒的平均微晶直径为以上，通过该氮化硼凝集颗粒可解决本发明的课题。
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公开(公告)号：CN118355074A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202380014923.X
申请日：2023-03-24
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B27/38 , C08K3/013 , C08K3/38 , C08K5/3415 , C08L61/34 , C08L101/02 , H05K1/03
Abstract: 根据本发明的热固性树脂组合物，能够形成具有导热性及耐热性的导热性片，此外，能够在片成形时没有问题地成膜，能够在固化时获得足够的粘接力，上述热固性树脂组合物含有热固性树脂、无机填料、以及重均分子量10000以上的聚合物，该热固性树脂组合物包含氮化硼凝聚粒子作为上述无机填料，且包含环氧化合物及苯并#imgabs0#嗪化合物作为上述热固性树脂，上述氮化硼凝聚粒子的含有质量相对于上述苯并#imgabs1#嗪化合物的含有质量之比(氮化硼凝聚粒子/苯并#imgabs2#嗪)为5以上且50以下。
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公开(公告)号：CN112771123B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201980063537.3
申请日：2019-10-07
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08G59/20 , C08K3/013 , C08K3/38 , C08L63/00 , H01L23/373
Abstract: 一种树脂组合物，包含树脂及凝聚无机填料，并且该树脂组合物固化后的85℃、85％RH下的重量增加率为0.80％以下，除去无机填料的该树脂组合物的固化物在200℃下的储能模量为1.0×107Pa以上。本发明提供一种树脂组合物，其强度高，吸湿回流耐性优异，制成与金属板的层叠体时的热膨胀及收缩所伴随的界面剥离的问题得到减少。
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