散热片、散热构件和半导体器件

    公开(公告)号:CN111868921B

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN201980019612.6

    申请日:2019-03-29

    Abstract: 本发明提供一种具有高的导热性和绝缘性的散热片和散热构件。散热片(10)包含破坏强度为20MPa以下、弹性模量为48MPa以上的凝集无机填料(1)和基体树脂(2),散热片(10)中的凝集无机填料(1)的一半以上满足下述条件A、B,并且满足下述条件A、B的凝集无机填料满足下述条件C或D。条件A:凝集无机填料彼此发生面接触。条件B:长径比超过1且为2以下。条件C:在将凝集无机填料彼此的接触界面所构成的直线作为一边、将该凝集无机填料的假想圆的中心作为顶点而形成的三角形中,将上述直线的两端与上述顶点连结而成的角度θ1为30度以上的三角形的面积的总和St相对于凝集无机填料的截面积的总和Sh为20%以上。条件D:上述总和Sh相对于凝集无机

    散热片、散热构件和半导体器件

    公开(公告)号:CN111868921A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201980019612.6

    申请日:2019-03-29

    Abstract: 本发明提供一种具有高的导热性和绝缘性的散热片和散热构件。散热片(10)包含破坏强度为20MPa以下、弹性模量为48MPa以上的凝集无机填料(1)和基体树脂(2),散热片(10)中的凝集无机填料(1)的一半以上满足下述条件A、B,并且满足下述条件A、B的凝集无机填料满足下述条件C或D。条件A:凝集无机填料彼此发生面接触。条件B:长径比超过1且为2以下。条件C:在将凝集无机填料彼此的接触界面所构成的直线作为一边、将该凝集无机填料的假想圆的中心作为顶点而形成的三角形中,将上述直线的两端与上述顶点连结而成的角度θ1为30度以上的三角形的面积的总和St相对于凝集无机填料的截面积的总和Sh为20%以上。条件D:上述总和Sh相对于凝集无机填料的假想圆的面积的总和Sv为90%以下。

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