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公开(公告)号：CN118922502A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380029150.2
申请日：2023-03-16
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供适合用于制造具有高介电常数及低介电损耗角正切、且具有优异的吸湿耐热性、高玻璃化转变温度、及低热膨胀系数的印刷电路板的绝缘层的树脂组合物，使用该树脂组合物而得的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。本发明的树脂组合物含有表面覆盖钛氧化物(A)、及热固性化合物(B)，且由式(i)算出的吸水率为0.40％以下。吸水率(％)＝[(M2‑M1)/M1]×100…(i)。
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公开(公告)号：CN107298925B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201710660698.3
申请日：2011-04-07
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D161/06 , C09D7/61 , C08J5/24 , C08G59/40 , C08G59/62 , B32B27/04 , B32B15/092 , B32B15/098 , B32B15/08 , B32B27/20
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、预浸料和层压板。提供不使用卤素化合物、磷化合物而维持优异阻燃性，并且耐热性、耐回流焊性和钻孔加工性也优异、且吸水率也低的印刷电路板用树脂组合物。本发明的树脂组合物包含非卤素系环氧树脂(A)、联苯芳烷基型酚醛树脂(B)、马来酰亚胺化合物(C)和无机填充剂(D)。
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公开(公告)号：CN105860436A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610202827.X
申请日：2011-08-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B5/26 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B2262/10 , B32B2307/3065 , B32B2307/58 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08K3/105 , C08K3/26 , C08K2003/267 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , Y10T428/31529 , C08L63/00 , B32B15/04 , B32B2260/046 , C08G59/4014 , C08G59/62 , C08K3/34 , C08K9/02 , C08K2003/262 , C08K2201/003 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2201/22 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供平面方向的热膨胀系数低、耐热性和钻孔加工性优异，进而保持高度阻燃性的印刷电路板用树脂组合物及使用该树脂组合物制作的预浸料，以及使用了该预浸料的层叠板及金属箔层叠板。本发明的树脂组合物包含无机填充材料(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)而成，所述无机填充材料(A)为式(1)：xMgCO3·yMg(OH)2·zH2O…(1)所示的水菱镁矿与碳酸钙镁石的混合物(式中，x:y:z为4:1:4、4:1:5、4:1:6、4:1:7、3:1:3或3:1:4)。
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公开(公告)号：CN103443200A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280014150.7
申请日：2012-01-18
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B5/28 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/05 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/206 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/11 , C08L63/00 , H05K1/0366 , H05K2201/0209 , Y10T428/31529
Abstract: 课题在于提供面方向的热膨胀系数低、可钻性优异、进一步耐热性和阻燃性优异的印刷层叠板用预浸料、层叠板和覆金属箔层叠板。本发明的树脂组合物包含钼化合物(A)、环氧树脂(B)、固化剂(C)和无机填充材料(D)，该无机填充材料(D)的莫氏硬度为3.5以上，并且该无机填充材料(D)的含量相对于树脂固体成分的总计100质量份为40～600质量份。
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公开(公告)号：CN105860436B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201610202827.X
申请日：2011-08-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明提供平面方向的热膨胀系数低、耐热性和钻孔加工性优异，进而保持高度阻燃性的印刷电路板用树脂组合物及使用该树脂组合物制作的预浸料，以及使用了该预浸料的层叠板及金属箔层叠板。本发明的树脂组合物包含无机填充材料(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)而成，所述无机填充材料(A)为式(1)：xMgCO3·yMg(OH)2·zH2O…(1)所示的水菱镁矿与碳酸钙镁石的混合物(式中，x:y:z为4:1:4、4:1:5、4:1:6、4:1:7、3:1:3或3:1:4)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103827038B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201280046685.2
申请日：2012-09-12
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B27/20 , C01G39/00 , C01G39/02 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2004/84 , C08J5/24 , C08K3/22 , C08K9/02 , C08K2003/2255 , C08L63/00 , C08L71/12 , C09C1/0003 , H05K2201/0224 , Y10T428/24893 , Y10T428/256
Abstract: 本发明提供新的表面处理钼化合物粉体、并且提供面方向的热膨胀系数低、钻孔加工性/耐热性/阻燃性优异的预浸料、层叠板、金属箔层叠板以及印刷电路板等。本发明的表面处理钼化合物粉体的表面的至少一部分被无机氧化物被覆，将其用作填充材料。
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公开(公告)号：CN103443200B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201280014150.7
申请日：2012-01-18
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B5/28 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/05 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/206 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/11 , C08L63/00 , H05K1/0366 , H05K2201/0209 , Y10T428/31529
Abstract: [课题]课题在于提供面方向的热膨胀系数低、可钻性优异、进一步耐热性和阻燃性优异的印刷层叠板用预浸料、层叠板和覆金属箔层叠板。[解决手段]本发明的树脂组合物包含钼化合物(A)、环氧树脂(B)、固化剂(C)和无机填充材料(D)，该无机填充材料(D)的莫氏硬度为3.5以上，并且该无机填充材料(D)的含量相对于树脂固体成分的总计100质量份为40～600质量份。
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公开(公告)号：CN103282168B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201180063226.0
申请日：2011-12-28
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K2203/0214
Abstract: 提供一种与常规钻孔用盖板相比具有孔位置精度优异和钻头破损降低的钻孔用盖板。所述钻孔用盖板具有形成于金属支承箔的至少一个表面上的包含树脂组合物的层，其中所述树脂组合物配混有钼酸锌和/或三氧化钼的固体润滑剂。所述树脂组合物层的厚度在0.02至0.3mm的范围内。
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公开(公告)号：CN103080225A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180041745.7
申请日：2011-08-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B5/26 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B2262/10 , B32B2307/3065 , B32B2307/58 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08K3/105 , C08K3/26 , C08K2003/267 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , Y10T428/31529 , C08L63/00
Abstract: [课题]本发明提供平面方向的热膨胀系数低、耐热性和钻孔加工性优异，进而保持高度阻燃性的印刷电路板用树脂组合物及使用该树脂组合物制作的预浸料，以及使用了该预浸料的层叠板及金属箔层叠板。[解决方法]本发明的树脂组合物包含无机填充材料(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)而成，所述无机填充材料(A)为式(1)：xMgCO3·yMg(OH)2·zH2O…(1)所示的水菱镁矿与碳酸钙镁石的混合物(式中，x:y:z为4:1:4、4:1:5、4:1:6、4:1:7、3:1:3或3:1:4。)。
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公开(公告)号：CN116457417B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202280007268.0
申请日：2022-01-26
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/00 , H05K1/03 , C08K3/22 , C08L79/08
Abstract: 目的在于，提供：具有高介电常数和低介质损耗角正切、以及具有低热膨胀系数和良好的外观的、适合用于印刷电路板的绝缘层的制造的树脂组合物、使用该树脂组合物得到的、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。本发明的树脂组合物包含：BaTi4O9(A)、不同于前述BaTi4O9(A)的填充材料(B)、和热固性树脂(C)，前述BaTi4O9(A)的平均粒径为0.10～1.00μm，用体积比(前述BaTi4O9(A)：前述填充材料(B))表示、以15：85～80：20的范围包含前述BaTi4O9(A)和前述填充材料(B)。
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