公开(公告)号：CN108603003B

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN201780009567.7

申请日：2017-01-27

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 铃木卓也 ,  浦滨成弘 ,  若林润

IPC: C08L27/12 ,  B32B27/20 ,  C08J5/24 ,  C08K3/36 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

Abstract: 提供介电常数、介电损耗角正切、微细布线嵌入性、耐热性、显影性优异、具有适于印刷电路板的保护膜、及层间绝缘层的物性的树脂组合物、使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板及半导体装置。一种树脂组合物，其含有表面附着二氧化硅颗粒的氟树脂颗粒(A)及树脂成分(B)。

公开(公告)号：CN118234802A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202280072192.X

申请日：2022-10-19

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 高村达郎 ,  鹿岛直树 ,  山口翔平 ,  伊藤沙耶花 ,  中住宜洋 ,  山形侑嗣 ,  浦滨成弘 ,  砂川和辉 ,  德永直也 ,  宫平哲郎 ,  小柏尊明

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C08L79/04 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的目的在于提供具有高介电常数及低介质损耗角正切，且具有低吸水性、优异的热特性、高玻璃化转变温度、高金属箔剥离强度、及低热膨胀系数的适合用于印刷电路板的绝缘层的制造的树脂组合物，及提供使用该树脂组合物而得的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板。本发明的树脂组合物含有电介质粉末(A)、氰酸酯化合物(B)、及环氧化合物(C)，前述氰酸酯化合物(B)的氰氧基与前述环氧化合物(C)的环氧基的官能团当量比(氰氧基/环氧基)为0.1～2.0。

公开(公告)号：CN117397372A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280037296.7

申请日：2022-05-23

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 高村达郎 ,  鹿岛直树 ,  伊藤沙耶花 ,  浦滨成弘 ,  砂川和辉 ,  宫平哲郎 ,  小柏尊明

IPC: H05K1/03

Abstract: 目的在于，提供具有高介电常数和低介质损耗角正切、具有优异的吸湿耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、以及良好的涂覆性和外观的印刷电路板的绝缘层的制造中适合使用的树脂组合物、使用该树脂组合物得到的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板。本发明的树脂组合物含有：氰酸酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)和表面覆盖氧化钛(C)，前述氰酸酯化合物(A)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分的总计100质量份为1～65质量份，前述马来酰亚胺化合物(B)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分的总计100质量份为15～85质量份。

公开(公告)号：CN108603003A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201780009567.7

申请日：2017-01-27

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 铃木卓也 ,  浦滨成弘 ,  若林润

IPC: C08L27/12 ,  B32B27/20 ,  C08J5/24 ,  C08K3/36 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/20 ,  C08J5/24 ,  C08K3/36 ,  C08L27/12 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

Abstract: 提供介电常数、介电损耗角正切、微细布线嵌入性、耐热性、显影性优异、具有适于印刷电路板的保护膜、及层间绝缘层的物性的树脂组合物、使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板及半导体装置。一种树脂组合物，其含有表面附着二氧化硅颗粒的氟树脂颗粒(A)及树脂成分(B)。